前幾天英特爾正式發(fā)布了九代酷睿處理器，這是14nm工藝的最新產(chǎn)品，但英特爾也表示這是最后一代的14nm處理器了。這次的九代酷睿處理器中，旗艦是酷睿i9-9900K，8核16線程，不過之前曝光的國行價格也高得嚇人，4999元堪稱史上最貴的主流市場旗艦了?，F(xiàn)在九代酷睿處理器開始預約了，但是價格又有變化了，8核8線程的酷睿i7-9700K預約價3499元，6核6線程的酷睿i5-9600K則要2699元，前者比之前的價格便宜500塊，但后者的價格貴了300塊。

Intel的九代酷?，F(xiàn)在已經(jīng)開始逐步鋪開，與AMD的銳龍展開全面廝殺。

之前主流平臺上最高端的i9-9900K，性能是相當強大，不過相應的功耗和價格也十分驚人，所以相對來說很多同學會更關注i7-9700K一些，畢竟它在規(guī)格、性能、價格等各方面顯得更均衡一些。

今天就帶來這個第一款無超線程技術的i7處理器的測試報告。

產(chǎn)品規(guī)格簡介： i7-9700K的外觀和i9-9900K完全一致，所以不再贅述。這里簡單看一下產(chǎn)品的規(guī)格。

對比i9-9900K，比較顯著的區(qū)別是核心規(guī)模從8核16線程，變成了8核8線程，同時取消了超線程技術。事實上，除了i9-9900K，九代酷睿全都沒有了超線程。

核心頻率略有下降，雙核睿頻為4.9GHz，全核睿頻為4.6GHz。

測試平臺介紹：

這次搭配出場的主板是華擎Z390-TAICHI，也是目前關注度比較高的一款產(chǎn)品。仔細拆解后發(fā)現(xiàn)這款和技嘉華碩的設計思想相當迥異，很有意思的產(chǎn)品。

CPU底座依然是LGA1151，Intel的祖?zhèn)鞯鬃?，得用?020年了。

CPU底座背面可以看到一組濾波電容，華擎還額外添加了兩個聚合物電容，用來提高主板電流的穩(wěn)定性。

CPU供電插座為8+4PIN，主要是為了應對i9-9900K這顆火爐。

CPU供電為10+2+2相，采用熱管散熱片輔助散熱，也就是說CPU核心供電10相、集顯供電2相、總線2相。

CPU底座旁還有一顆R67161PY芯片，從布線上看是用于解鎖CPU外頻調(diào)節(jié)限制用。

內(nèi)存插槽依然是四根，支持雙通道DDR4。

主板擴展插槽有五根，按照PCI位置排列分別為X1\X16\NA\X1\X8\NA\X4，其中PCI-EX1的插槽均采用破口設計，可以兼容高帶寬的PCI-E擴展卡，例如PCI-E X4的SATA卡。

主板的M.2 SSD擴展槽為三條，均可以支持PCI-E X4和SATA通道，不過圖中左邊（M2_1）和右邊（M2_3）的插槽分別會占用兩個SATA接口，呈互斥關系。中間（M2_2）的插槽在使用SATA通道的SSD時會吃掉一個SATA接口。主板M2_3插槽覆蓋有金屬散熱片。

主板靠內(nèi)存插槽一側有一個24PIN供電接口+2個USB 3.0前置插座，其中一個插座為臥式設計。

在內(nèi)存插槽和SATA接口之間可以看到前置USB 3.1 Type-C插座。旁邊的ASM1074芯片是用于主板兩個前置USB 3.0插座的通道。

前置USB Type-C的芯片在主板背面，是一顆ASM1543?？雌饋磉^去華擎采用的芯片組直聯(lián)USB 3.1 Type-C的模式效果不是很好，這次額外增加了一顆橋接芯片。

主板的SATA接口有8個，其中6個為芯片組原生提供，2個為額外橋接，橋接芯片為ASM1061。

主板底部為一排擴展插槽，從芯片組這邊一側看起，圖中從右到左，分別是SYS FAN、機箱前置控制插針、BIOS測試插針、BIOS清理插針、80 debug燈、前置USB 2.0、前置USB 2.0（單接口4PIN）。 單口的USB 2.0插針有些奇葩，這個接口是因為被無線藍牙吃掉了一個USB 2.0，一般主板就直接不放了，因為現(xiàn)在機箱的線材都是2個一組。拿來連機箱內(nèi)部的冷頭燈組控制還行。

靠近音頻系統(tǒng)的一側，從圖中從右到左分別是，TPM、SYS FAN、雷電擴展插針、RGB 4PIN燈帶插針*2、數(shù)字LED燈帶插針、前置音頻插針。

除了主板底部的兩個SYS FAN插針，主板在CPU供電與內(nèi)存插槽之間有三個，PCI-E X1旁邊有兩個、內(nèi)存插槽與M.2 SSD插槽之間有一個。風扇插針的數(shù)量還是很充足的。

主板后窗接口從圖中左起分別是清空COMS按鈕、Wi-Fi天線接口、USB 3.0*2+PS\2、HDMI+DP、USB 3.0*2、USB 3.1*2+LAN、USB 3.1 A+C +LAN、3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

音頻部分主芯片是小螃蟹的ALC1220，主板后窗音頻接口的功放效果通過ALC1220芯片提供。前置音頻則通過N5532芯片提供功放效果。

主板采用雙千兆網(wǎng)卡，采用主流的Intel i211+i219方案。

主板集成了無線網(wǎng)卡，型號是Intel的3168N。

主板芯片組旁邊可以看到一顆ASM1562芯片，這是對應主板后窗的2個USB 3.1 TYPE-A接口。圖片上部SATA接口后面的三顆橋接芯片就是用于與M.2 SSD插槽切換的。

主板后窗的兩顆P13EQX芯片是為ASM1562芯片做信號中繼，用于主板后窗的2個USB 3.1 TYPE-A接口。

主板背面的ASM1543為主板后窗的USB 3.1 A+C提供橋接。

主板PCI-E X16插槽末端兩邊各有兩顆L04083B芯片，用于橋接顯卡插槽的帶寬，以支持顯卡8+8雙卡模式。

接下來對主板做了拆解，華擎主板的裝甲數(shù)量倒不是特別夸張。

主板的供電為10+2+2相，CPU核心部分為10相，集顯部分為2相，兩者共用同一套方案。PWM芯片為IR的3520，這是1顆6+2相的控制芯片，通過IR 3598為DRIVER擴展為10+2相供電；輸入電容為8顆尼吉康FP12K固態(tài)電容，16V 172微法；MOS每相采用1顆TI的87350D drMOS，1顆就可以達成上下橋的功能；電感為每相1顆感值R47的封閉式電感；輸出電容為CPU核心部分10顆，集顯部分3顆，電容均為尼吉康FP12K固態(tài)電容，6.3V 561微法。

主板上另外兩項是針對VCCSA和VCCIO的供電，這部分的用料有所縮減，輸入電容為共用1顆尼吉康FP12K固態(tài)電容，16V 101微法；MOS為每相1顆7341EH；輸出電容為每相1顆尼吉康FP12K固態(tài)電容，2.5V 821微法。

內(nèi)存供電做的是比較奢侈的，直接采用2相供電。PWM芯片為UP1674P；輸入電容為2顆尼吉康FP12K固態(tài)電容，6.3V 561微法；MOS為每相1顆TI的87350D drMOS，與CPU供電相同；電感為每相一顆感值R30的封閉式電感；輸出電容為4顆尼吉康FP12K固態(tài)電容，6.3V 561微法。

主板上還有一顆nuvoTon NCT6791D 硬件監(jiān)控芯片和一顆nuvoTon NCT5567D Super IO芯片。集成度還是低了一些。

主板上還有1顆ASM1184芯片，這是用于轉接PCI-E通道，將1條PCI-E 3.0橋接為4條PCI-E 2.0。總體來說，華擎與技嘉華碩的設計思路頗有些不同，華碩技嘉更傾向于利用大量的SWITCH切換和降速來解決芯片組通道不足的問題。而華擎更傾向于采用更多的HUB芯片來轉接，盡可能減少PCI-E帶寬的損失。不過代價也很顯而易見，更多的芯片降低了主板的集成度。

測試平臺介紹：

首先來介紹測試平臺。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是安鈦克的HCG-X1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結部分。

測試大致會分為以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

－ 集成顯卡測試：包含集顯理論性能測試、集顯基準測試軟件、集顯專業(yè)軟件基準

－ 搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯專業(yè)軟件基準

－ 功耗測試：在集顯、獨顯平臺下進行功耗測量

－ 這次測試起加入了WBE3.0和安卓游戲模擬器的測試，測試項目會越來越豐富。

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試，系統(tǒng)帶寬上i9-9700K有了進一步的提升，略低于i9-9900K。對比i7-8700K，提升主要集中在L1和L2上，尤其是L1的帶寬提升了40%之多。L1\L2的延遲上也有10%的提升。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的，刨開內(nèi)存帶寬，其他各項計算能力相比i7-8700K大致都提升40%左右。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。這個部分中i7-9700K主要是在單線程測試中比較有優(yōu)勢，可以接近i9-9900K。但是多線程表現(xiàn)比較一般，部分測試甚至不如i7-8700K。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計來說i7-9700K與R7 2700X基本是一個水平上，與i9-9900K會有比較明顯的差距。

其實還有一個比較糾結的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

－ 單線程：單線程與i9-9900K相當接近，落后5%左右，強于i7-8700K 5%。

－ 多線程：多線程則是相對薄弱的部分，落后i9-9900K 35%左右，落后R7 2700X 8%，強于i7-8700K 4%。

集顯性能測試：

集顯理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的。由于Intel的集顯驅動與1709的WIN10有兼容性問題，所以i7-9700K沒有搜集到數(shù)據(jù) 集顯3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟件

集顯OpenGL基準測試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12.1為基準測試。

集顯性能測試小節(jié)：

由于i7-9700K的集顯與i7-8700K的相同，所以沒有實質(zhì)的區(qū)別。

搭配獨顯測試：

顯卡為VEGA 64，單純的跑分i7-9700K反而是最高的，不過優(yōu)勢比較微弱。

獨顯3D游戲測試，游戲測試中i7-9700K會略微弱于i9-9900K。

分解到各個世代來看，i7-9700K在DX9 & DX11上對比i9-9900K有略微的優(yōu)勢，在DX11下i7-9700K會略弱于i9-9900K，在DX12下i7-9700K有比較大的優(yōu)勢，對比i9-9900K的優(yōu)勢最大。

游戲測試中歷來有個很大的爭議就是關于分辨率，所以這里就直接拆開統(tǒng)計，由于DX11游戲在我測試中占了一半多，所以看起來i7-9700K在兩個分辨率下都會略微弱于i9-9900K，但是1080P下會明顯強于R7 2700X。

獨顯OpenGL基準測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運算測試，差距與CPU單線程關聯(lián)度更高一些。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結果來看，i7-9700K與i9-9900K相當接近，直接甩開了其他的CPU。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設計）。這邊為了統(tǒng)一，測試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

從測試結果上來看，i7-9700K與i9-9900K大致相當，R5 2600X在NVMe測試比較高主要是沒有修復部分特定漏洞導致的，參考R7 2700X即可。

平臺功耗測試：

功耗上來看i7-9700K的功耗控制會做的更好，最極端的情況下比i7-87000K多40W，屬于可控范圍。

搭配獨顯的話i7-9700K整體功耗會介于i7-8700K和R5 2600X之間，控制的還行。

詳細的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：

測試成績匯總：

這次的測試對比組是i9-9900X、R7 2700X、i7-8700K、R5 2600X。都是與i7-9700K目前定位或價位較為接近的產(chǎn)品。

由于現(xiàn)在CPU的性能測試環(huán)境一直在動態(tài)變化（系統(tǒng)、BIOS、驅動），目前i9-9900K、i7-8700K和R7 2700X進行了全新的測試。R5 2600X的測試時間在2018年4月。

AMD RYZEN在更新過BIOS和驅動之后發(fā)生了一些變化，之前B450首發(fā)測試中發(fā)現(xiàn)內(nèi)存復制性能下降的問題已經(jīng)修復，但是代價是CPU功耗上升和NVME磁盤性能下降。所以可以確認AMD最近1.0.0.4的微碼修正了一些Spectre漏洞?？傮w上，CPU性能基本不變（提升0.5%），NVMe性能下降5%。發(fā)布測試中R7 2700X烤機限流的問題也解決了，所以R7 2700X的功耗會修正，增加約15%。

就CPU的性能而言，還是相當有意思。在綜合各類使用場景后，i7-9700K與R7 2700X旗鼓相當，相對來說i7-9700K的單線程性能更有優(yōu)勢，而R7 2700X的多線程性能更有優(yōu)勢。

就集顯的性能來說，由于集顯沒有更新，就沒啥可說的了。

而搭配獨顯的部分，i7-9700K不出意外成為了目前最強的一款，不過也沒有拉開決定性的差距。

功耗上來看，i7-9700K顯得更為均衡，比i7-8700K更高一點，不會出現(xiàn)i9-9900K那種失控情況。

這里放一下烤機時候的截圖，i7-9700K可以穩(wěn)定的在4.6G下單烤AIDA 64的FPU項目。

最后上一張橫向對比的表格供大家參考。

性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，并不包含游戲性能測試的結果。由于中間換過顯卡，且內(nèi)存頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時只能供大致參考。表格中不含功耗測試的都是之前測試的結果（顯卡不同），僅提取出不受顯卡影響的測試結果。在橫向測試中統(tǒng)計出來是R7 2700X略高于i7-9700K。這是由于前文測試中的基準是i7-8700K，橫向測試中的參考基準一直是i7-7700K，所以這種性能差距特別接近的CPU會受到基準變化的影響，出現(xiàn)排位上的變化。

簡單總結：

關于CPU性能：

就CPU性能來說，i7-9700K單獨來看還是相當不錯的，單線程性能保證了日常軟件使用的流暢性，多線程性能達到i7-8700K的級別也不弱。

關于集顯性能：

i7-9700K的集顯沒有更新，所以也沒什么變化。 關于搭配獨顯：搭配獨顯的情況下，i7-9700K與i9-9900K相當接近，穩(wěn)坐第一集團，只是相對來說CPU對游戲性能的影響真的不是很大，六核以上沒有什么實質(zhì)性差別。

關于功耗：

i7-9700K的功耗控制相當合理，即使是單烤FPU也不會翻車，看起來高頻+超線程對AVX指令集來說是一劑毒藥。相應的，在主板的搭配上i7-9700K就可以考慮供電較為扎實的B360主板，可以大幅降低整機的預算，主板建議CPU核心部分的供電應大于等于6相。

關于超頻：

由于i7-9700K的功耗控制比i9-9900K好的多，所以超5G應該是比較容易達成的。

總體來說，i7-9700K自身表現(xiàn)還是比較過硬的，無論是單線程還是多線程都有不錯的表現(xiàn)，不過放在市場上與其他產(chǎn)品來對比，最大的尷尬是與R7 2700X并不能拉開差距，但是價格上卻有較大的差距，京東盒裝差價超過1000元。

i7-9700K與R7 2700X剛好是兩種優(yōu)化方向的CPU，i7-9700K在單線程上有優(yōu)勢，R7 2700X在多線程上優(yōu)勢，另一端上兩個也是完全合格，所以以這兩顆CPU的使用場景來說，單線程性能會顯得更重要一點。如果i7-9700K與R7 2700X差價在15%以下，那i7-9700K就會有比較明顯的購買價值。

最新評論