7月2日，小米發(fā)布了小米CC9、小米CC9e系列手機(jī)新品，其中小米CC9e首發(fā)搭載了驍龍665處理器，采用11nm工藝制程，換裝Adreno 6系圖形處理器，并將DSP升級(jí)為Hexagon 686并新增HVX的支持，AI性能大幅提升。

現(xiàn)在小米手機(jī)官方從CPU、GPU、AI、讀寫(xiě)、綜合跑分和游戲?qū)崪y(cè)幾個(gè)方面進(jìn)行了逐一詳述這款驍龍665的性能。

高通驍龍665性能測(cè)試：

驍龍665可以說(shuō)是新工藝下的一款全新的高通600系移動(dòng)平臺(tái)，全新的11nm LPP工藝制程，和驍龍660的14nm工藝和友商K710的12nm工藝相比更為先進(jìn)。

CPU方面，驍龍665采用了和驍龍660相同的4大+4小的八核架構(gòu)，Kryo 260核心，主頻最高可達(dá)2.0GHz，在進(jìn)行游戲等高運(yùn)算負(fù)載時(shí)可以充分發(fā)揮大核心的性能，而日常瀏覽網(wǎng)頁(yè)刷消息等輕負(fù)載場(chǎng)景，就可交給小核心更加省電。

在GeekBench 4測(cè)試中，驍龍665和友商K710平臺(tái)相比，單核以及多核得分都略勝一籌。

GPU方面驍龍665采用了全新的Adreno 610圖形處理器，增強(qiáng)型的游戲體驗(yàn)和并可實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的游戲時(shí)間，特別是新增了對(duì)于Vulkan 1.1的支持，其功耗表現(xiàn)可理論降低20%。

在專(zhuān)業(yè)圖形測(cè)試軟件3D Mark中，選擇Sling Shot Extreme這樣的高壓力高負(fù)載場(chǎng)景下，驍龍665得分1131分，是K710的1.5倍以上。在Vulkan API下，驍龍665的成績(jī)也比K710高52%。

搭載第三代AIE引擎，測(cè)試AI性能

此次驍龍665的亮點(diǎn)在于AI性能的表現(xiàn)，支持高通第三代人工智能引擎AI Engine，延續(xù)高通多核異構(gòu)計(jì)算的AI架構(gòu)，其內(nèi)置了高性能Hexagon 686 DPS，相比驍龍660新增了HVX向量擴(kuò)展內(nèi)核，擁有先進(jìn)的圖像識(shí)別計(jì)算能力，可以大大提升手機(jī)拍照識(shí)圖、人像虛化、人景分離、拍照翻譯等AI能力。

在AImark測(cè)試中，搭載驍龍665的小米CC9e得分15762分，友商K710得分4415分，兩者差距明顯。而且無(wú)論RESNET34、INCEPTIONV3還是DEEPLABV3+等所有子項(xiàng)，驍龍665都較強(qiáng)。

搭載UFS 2.1，測(cè)試讀寫(xiě)性能

小米CC9e搭載了LPDDR4x內(nèi)存和UFS 2.1閃存，其數(shù)據(jù)讀寫(xiě)能力更優(yōu)秀。在Androbench測(cè)試中，單通道UFS 2.1的小米CC9e順序讀取506MB/s，隨機(jī)讀寫(xiě)破百，比起K710手機(jī)內(nèi)置的eMMC閃存優(yōu)勢(shì)明顯，在游戲解壓、加載速度上會(huì)有更加優(yōu)秀的體驗(yàn)。

綜合性能與游戲?qū)崪y(cè)

了解完CPU、GPU以及AI等單項(xiàng)能力后，可通過(guò)目前主流的跑分軟件比較下驍龍665和K710的整體實(shí)力表現(xiàn)。驍龍665安兔兔得分147393，K710平臺(tái)131107。

而在另一款跑分軟件中，搭載高通665的小米CC9e得分195214，遠(yuǎn)高于K710平臺(tái)的145897分，同樣高于驍龍660的165683分。

在游戲?qū)崪y(cè)中，小米CC9e可流暢運(yùn)行知名MOBA手游，即使是在峽谷團(tuán)戰(zhàn)中也能保持近乎滿(mǎn)幀運(yùn)行，平均幀率58.7fps，波動(dòng)較小。

而相同畫(huà)面設(shè)置下，同樣視角運(yùn)行同一局游戲，采用K710芯片的手機(jī)平均幀率54.3fps。

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