麒麟990和驍龍855+哪款好麒麟990和驍龍855+區(qū)別對比

發(fā)布時間：2019-09-09 09:33:26 作者：佚名

9月6日，德國柏林的IFA展會上，華為發(fā)布了年度旗艦SoC——麒麟990 5G，這是華為目前最強的移動SoC芯片，并將首發(fā)搭載于9月19日發(fā)布的華為Mate30系列上。華為旗艦SoC麒麟990 5G相比目前的高通旗艦SoC驍龍855+，誰才是2019年安卓最強的SoC？是騾子是馬，我們拉出來遛遛

9月6日，德國柏林的IFA展會上，華為發(fā)布了年度旗艦SoC——麒麟990 5G，這是華為目前最強的移動SoC芯片，并將首發(fā)搭載于9月19日發(fā)布的華為Mate30系列上。

華為旗艦SoC麒麟990 5G相比目前的高通旗艦SoC驍龍855+，誰才是2019年安卓最強的SoC？是騾子是馬，我們拉出來遛遛。

麒麟990和驍龍855+區(qū)別對比：

我們先來看看兩者的參數對比。

一、集成5G與外掛5G天壤之別

暫且不說兩者在CPU和GPU上的區(qū)別，我們還是先來看看二者最大的不同——基帶部分，不同于驍龍855+采用的外掛X50基帶，麒麟990 5G是目前第一款商用的集成5G基帶SoC。集成5G基帶可以解決外掛基帶所帶來的高能耗，高占用空間等問題，同時也意味著手機廠商可以將更多的主板空間騰出來，提升手機的其他能力，比如提升電池容量。

外掛5G基帶讓主板更加復雜

如果我們看過目前采用外掛5G基帶方案的5G版手機的拆解文章。我們就可以知道，因為要塞入體積龐大的5G基帶，手機必須使用雙層主板，同時手機會變得更厚更重，電池容量也會進一步下降。

雙層主板極占空間，大大壓縮了電池容量

解決這些問題的唯一方法，就是將外掛在主板上的5G基帶集成在SoC中，更何況麒麟990 5G還支持SA和NSA 5G雙模組網。這次麒麟990 5G很顯然走在了高通的前面。如果我們只從5G支持方面看二者的話，驍龍855+在5G技術上遠不敵麒麟990 5G。

當然，僅僅將5G基帶集成在SoC上還是不夠的，這次麒麟990 5G還針對5G信號方面進行了特殊優(yōu)化，比如基于機器學習的信道模型匹配技術，在同信號的情況下，能有更好的下載上傳速率。

而在弱信號的場景下，麒麟990 5G能通過智能上行分流技術，同時使用5G和4G，通過分流上行數據，達到更高的上傳速率。在5G信號覆蓋還不完整的今天，這樣的能力可以為用戶的使用體驗帶來很大的提升。

除此之外，麒麟990 5G還使用了智能降低頻譜帶寬的算法，通過智能降低的頻譜帶寬，麒麟990 5G可以有效降低5G基帶的平均功耗，改善手機在5G信號下的待機體驗。

二、7nm+ EUV工藝 CPU+GPU麒麟990功耗更佳

當然，除了集成5G之外，麒麟990 5G也在性能上做了進一步升級，比如CPU的核心頻率進行了提升，CPU也從原來的四大四小的結構變成了兩大兩中兩小，降低了CPU的平均能耗。

而在GPU方面，麒麟990 5G采用了Mali G76 MP16的GPU，通過提升GPU核心的數量，提高了GPU的性能和能耗比，雖然我們目前還沒有辦法確認麒麟990 5G在CPU和GPU性能上相對驍龍855+有多大的提升（跑分數據還得等Mate30的發(fā)布才能知道）。但可以確認的是，優(yōu)化的架構配合7nm+EUV的工藝，麒麟990 5G在功耗上相比高頻的驍龍855+有不小的優(yōu)勢。

三、麒麟990 ISP加入獨有BM3D技術

除了性能上的升級之外，麒麟990 5G還搭載了全新的ISP5.0，提高了圖像處理的帶寬和速度，而且加入了之前只在單反上使用的BM3D降噪技術，從目前來看這是唯一一家在移動終端上支持BM3D技術的SoC。

在圖像降噪方面，麒麟990 5G是要強于驍龍855+的，除了BM3D降噪技術之外，麒麟還加入了雙域聯合視頻降噪技術，用以支持更好的視頻實時降噪。至于降噪的效果到底如何，我們還是要等待Mate30系列進一步向我們展現。

這次麒麟990 5G同樣也支持了4K HDR視頻的拍攝，算是和驍龍855+打了個平手。

四、麒麟990 NPU算力領先功耗也領先

這次的麒麟990 5G在NPU上也做了很多升級，不僅搭載了之前首發(fā)在麒麟810上的達芬奇架構NPU，還采用了兩大一微的架構（麒麟990是一大一微）。在NPU極限算力方面要超過目前的驍龍855+。最明顯的就是，麒麟990 5G支持實時視頻的多實例分割。也就是在同一段視頻內，通過NPU分別識別多個物體，并對視頻進行分割。這是目前驍龍855+手機都沒有的功能。