AMD三代銳龍5 3600處理器性能怎么樣銳龍5 3600處理器性能深度評(píng)測(cè)

發(fā)布時(shí)間：2019-10-16 15:37:53 作者：佚名

第三代銳龍使AI兩家在產(chǎn)品上基本達(dá)成了平等，很接近于同核心數(shù)同性能。對(duì)于高端產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，Intel尚可通過(guò)極高的頻率來(lái)彌補(bǔ)IPC性能上的不足，但是對(duì)于中端及以下的產(chǎn)品壓力就可想而知，AMD的鋒芒會(huì)顯得更為尖銳。今天就帶來(lái)AMD R5 3600的測(cè)試報(bào)告

第三代銳龍使AI兩家在產(chǎn)品上基本達(dá)成了平等，很接近于同核心數(shù)同性能。對(duì)于高端產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，Intel尚可通過(guò)極高的頻率來(lái)彌補(bǔ)IPC性能上的不足，但是對(duì)于中端及以下的產(chǎn)品壓力就可想而知，AMD的鋒芒會(huì)顯得更為尖銳。今天就帶來(lái)AMD R5 3600的測(cè)試報(bào)告。

銳龍5 3600處理器性能深度評(píng)測(cè)：

測(cè)試平臺(tái)介紹：

CPU沒(méi)有什么特別的，所以直接來(lái)看一下測(cè)試平臺(tái)。

這次的測(cè)試對(duì)比組是i7-9700K、R5 3600X、R7 2700X、R5 2600X、i5-9400F。i5-9400F是作為對(duì)比標(biāo)桿。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統(tǒng)盤(pán)，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

R9 3900X終于來(lái)了，所以喬思伯的CTG-2硅脂也算是派上用處。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

X570主板介紹：

今天還是繼續(xù)拆主板，這次是華擎的X570 TAICHI，除了微星外，主要主板廠商的X570我都拆過(guò)了。

主板的包裝是我目前遇到過(guò)最大的之一，比上次C8F的包裝還要大。

把主板整個(gè)拆掉，主板的正反兩面均有裝甲。

拆掉主板的配件之后，整個(gè)板子的PCB還是比較飽滿的。

主板附件包含了說(shuō)明書(shū)、驅(qū)動(dòng)光盤(pán)、SATA數(shù)據(jù)線*4、M.2安裝螺絲刀、SLI硬橋、WIFI天線、M.2 SSD安裝螺絲。

CPU底座是AM4針腳，可以支持2~3代的銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>

CPU的外接供電為8+4PIN，主要是為了照顧到R9 3900X和R9 3950X。旁邊還有一個(gè)SYS FAN插座。

CPU供電的散熱片增加了熱管，用來(lái)提升散熱效率。

散熱片通過(guò)導(dǎo)熱墊對(duì)電感和MOS都有接觸，保證供電的散熱效果。

CPU供電為12+2相，供電PWM芯片為ISL生產(chǎn)，型號(hào)沒(méi)有看清~，根據(jù)MOS倒推比較有可能是ISL69138；CPU的核心供電由6顆DRIVER并聯(lián)，達(dá)成12相陣列；供電輸入電容為6顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容（270微法，16V）；MOS為每相1顆SIC634；輸出電感為每相1顆（感值R22）；輸出電容為17顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容（560微法，6.3V）。整體的供電方案屬于中等偏上的水平。

內(nèi)存是四根DDR4，官方宣稱可以支持到4666。

內(nèi)存供電為1相，供電輸入電容為2顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容（560微法，6.3V）；MOS為每相2顆Sinopower SM7341EH；輸出電感為每相2顆（感值R30）；輸出電容為1顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容（820微法，2.5V）。

主板的PCI-E插槽布局為NA\X16\NA\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽沒(méi)有給足，但是也夠用了。比較奇怪的是這張主板的PCI-E X1是做了擴(kuò)口的，但是主板裝甲導(dǎo)致這個(gè)擴(kuò)口沒(méi)有什么價(jià)值。

PCI-E X16旁邊可以看到4顆PI3EQX16芯片，這是用于PCI-E 4.0通道的中繼，保證PCI-E 4.0通道可以滿速運(yùn)行。下面的4顆PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，讓兩根直聯(lián)CPU的顯卡插槽可以運(yùn)行在8+8模式。

主板的兩個(gè)M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆蓋了一片金屬散熱片。圖中靠右的M2_2是直聯(lián)CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片組的。

主板M.2 SSD的散熱片是一體化的，對(duì)應(yīng)SSD的位置有導(dǎo)熱墊。

華擎這個(gè)主板有個(gè)缺點(diǎn)，就是M.2散熱片是用梅花螺絲固定的，所以拆裝必須用到特殊的螺絲刀。

好在主板是會(huì)附贈(zèng)一把對(duì)應(yīng)的螺絲刀，螺絲刀品質(zhì)尚可，屬于堪用。

主板后窗接口也是相當(dāng)豐富，從畫(huà)面左邊開(kāi)始分別是，USB BIOS Flashback按鈕；無(wú)線網(wǎng)卡接頭；PS/2+USB 3.0*2；CLEAN COMS按鈕+HDMI；Intel 千兆網(wǎng)卡+USB 3.0*2；USB 3.0*2；USB 3.1 A+C；3.5音頻*5+數(shù)字光纖。