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天璣820性能如何 天璣820處理器性能詳細(xì)評(píng)測

  發(fā)布時(shí)間:2020-05-27 11:30:19   作者:佚名   我要評(píng)論
天璣820作為MediaTek最新一代中高端5G SoC,自發(fā)布以來就受到廣泛關(guān)注。臺(tái)積電7nm工藝,4顆2.6GHz的A76大核,4顆2.0GHz的A55能效核心,Mali-G57 MC5圖形處理器,獨(dú)立APU 3.0,同時(shí)集成了天璣1000系列同款旗艦5G基帶。天璣820性能到底如何,下面和小編一起來看看吧

天璣820作為MediaTek最新一代中高端5G SoC,自發(fā)布以來就受到廣泛關(guān)注。臺(tái)積電7nm工藝,4顆2.6GHz的A76大核,4顆2.0GHz的A55能效核心,Mali-G57 MC5圖形處理器,獨(dú)立APU 3.0,同時(shí)集成了天璣1000系列同款旗艦5G基帶。天璣820性能到底如何,我們不妨通過首發(fā)天璣820的Redmi 10X來一探究竟。

天璣820處理器性能詳細(xì)評(píng)測:

|旗艦A76核心

|更高主頻更強(qiáng)性能

天璣820采用了旗艦芯片常見的A76大核,4顆主頻高達(dá)2.6GHz的Cortex-A76性能核心和4顆主頻 2.0GHz的Cortex-A55高能效核心。

從參數(shù)看,相較1+1+6核心組合的S芯片,多出兩顆更高主頻的A76大核心。同1+3+4架構(gòu)的K芯片相比,A76大核心和A55的能效核心,主頻均有優(yōu)勢,運(yùn)算能力更強(qiáng)。

從Geekbench 5的處理器跑分看,單核心跑分653,強(qiáng)于S芯片的610,同K芯片相比也有優(yōu)勢。而多核心方面,憑借高主頻的4大核和4小核,多核心得分2611,遠(yuǎn)超S芯片,多核性能領(lǐng)先約39%,甚至優(yōu)于9系K芯片??偨Y(jié)來看,天璣820的CPU性能得分全面優(yōu)于S芯片和K芯片,運(yùn)算能力十分強(qiáng)勁。

|與天璣1000系列相同的

|Valhall架構(gòu)旗艦級(jí)GPU

天璣820采用ARM Mali-G57 MC5五核圖形處理器,與天璣1000系列相同旗艦級(jí)Valhall架構(gòu),相較前代Mali GPU,能效提升30%以上。

配合MediaTek HyperEngine 2.0和Mi Game Turbo雙游戲優(yōu)化引擎,智能調(diào)節(jié)CPU、GPU及內(nèi)存資源,提升游戲性能,熱門手游滿幀暢玩不卡頓。

在GFXBench 5.0的圖形運(yùn)算測試中,無論是常見的曼哈頓場景,還是高負(fù)載的Car Chase追車場景,天璣820的表現(xiàn)均優(yōu)于S和K芯片。

值得注意的是,GFXBench 5.0版本最新加入了足夠榨干頂級(jí)處理器GPU性能的Aztec Ruins阿茲特克廢墟場景,天璣820在1080p離屏測試的表現(xiàn)依然強(qiáng)勁,領(lǐng)先S芯片約39%。

3DMark最高難度的基準(zhǔn)測試Sling Shot Extreme場景,天璣820在OpenGL 3.1 API下比S芯片得分高43%以上,同時(shí)稍好于K芯片。即使在最新的Vulkan API下,天璣820得分4197,遠(yuǎn)超S芯片的3061分。

安兔兔跑分對(duì)比

安兔兔8.3.6的整體性能測試中,搭載天璣820的Redmi 10X系列跑分41萬以上,高于S芯片手機(jī)和K芯片手機(jī)。其中,CPU得分比S芯片提升約28%,GPU得分比S芯片提升約33%,比K芯片提升約7%。

可以看出,無論是在Geekbench、GFXBench、3DMark還是在安兔兔中評(píng)測中,天璣820的CPU和GPU性能均大幅度領(lǐng)先S芯片,甚至還高于開啟了性能模式的K芯片。

|游戲?qū)崪y表現(xiàn)

在游戲?qū)崪y中,搭載天璣820的Redmi 10X系列可以滿幀運(yùn)行目前主流的大型3D網(wǎng)游,內(nèi)置MediaTek HyperEngine 2.0和Mi Game Turbo 2.0雙游戲引擎優(yōu)化,能夠精準(zhǔn)感知游戲場景,智能調(diào)度系統(tǒng)資源.

團(tuán)戰(zhàn)、剛槍、飆車等高負(fù)載場景下,讓天璣820火力全開,充分發(fā)揮4顆高主頻大核心優(yōu)勢,無論是射擊游戲、競速游戲還是5v5團(tuán)戰(zhàn)游戲均可滿幀暢玩。

在1小時(shí)游戲發(fā)熱測試中,搭載天璣820的Redmi 10X發(fā)熱表現(xiàn)優(yōu)于相同畫面設(shè)置的S芯片手機(jī),正面最高溫低2.7℃,背面最高溫低1.7℃。整體發(fā)熱表現(xiàn)甚至優(yōu)于只能開啟中等畫質(zhì)的K芯片手機(jī)。

|獨(dú)立AI處理器APU 3.0

|首創(chuàng)AI多線程處理技術(shù)

天璣820搭載了天璣1000+同系列的獨(dú)立AI處理器APU3.0,采用1大核+2小核+1微核的多層級(jí)四核架構(gòu),通過專屬硬件加速,可以帶來強(qiáng)勁的AI運(yùn)算能力。

而且針對(duì)手機(jī)常用的目標(biāo)檢測、人臉識(shí)別、人像虛化、人景分割等AI算法均有特定優(yōu)化,配合獨(dú)家AI多線程處理技術(shù),可同時(shí)進(jìn)行AI多任務(wù)處理,例如同時(shí)進(jìn)行AI視頻拍攝和照片AI處理,兩者互不干擾,高效同步運(yùn)算。

|天璣1000+

|同款旗艦5G基帶雙5G待機(jī)

此外,天璣820集成了天璣1000+的旗艦5G基帶,支持NSA/SA雙模組網(wǎng),7nm工藝制程配合集成式5G基帶,帶來更低的5G功耗。

搭載天璣820的Redmi 10X系列支持5G+5G的雙5G待機(jī),領(lǐng)先目前市面上所有只能5G+4G組合的單5G手機(jī)。同時(shí),內(nèi)置MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù),5G功耗至多可降低50%,讓手機(jī)續(xù)航更持久。

本文轉(zhuǎn)載自https://new.qq.com/rain/a/20200520A0P3IB00

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