驍龍875性能怎么樣 驍龍875處理器跑分多少
我要評論我們都知道，發(fā)布于去年12月份的高通驍龍865處理器之所以能夠在今年的安卓旗艦手機性能大戰(zhàn)中完虐華為麒麟990，主要還是因為其采用了全新的A77架構(gòu)，而華為麒麟990依然是A76架構(gòu)。但近日ARM公布了比A77更新一代的全新A78架構(gòu)，不僅如此，和A78架構(gòu)一起
驍龍875性能怎么樣？
發(fā)布的還有一個更為神秘的Cortex X1架構(gòu)。從名字上看，這個Cortex X1似乎并不是傳統(tǒng)A7X架構(gòu)的繼任者，更像是一個全新的架構(gòu)。但實際上據(jù)ARM所說，這個Cortex X1也同樣是由A77架構(gòu)演變而來
但不同于A78架構(gòu)的是，Cortex X1注重絕對的性能，將放棄一些得失專注于極致性能。而相較之下，A78的效率和功耗會更加平衡一些。這樣說來大家應(yīng)該就懂了，面對5G網(wǎng)絡(luò)的普及，越來越快的網(wǎng)速之下對于手機芯片的性能要求也越來越高，特別是游戲性能。而隨著今年5納米工藝的到來
上更強性能的架構(gòu)也是必然的。而在具體數(shù)據(jù)上，新一代A78架構(gòu)的性能在1W功率下比A77提升了20%，功耗卻降低了50%。而X1架構(gòu)則比A78架構(gòu)性能再度提高了22%，相比A77提高了近40%。
這是什么概念？就是說采用了4個X1大核心的處理器，性能理論上能夠達到現(xiàn)在驍龍865的2倍左右，實在是太嚇人了。當然想要達到這樣的性能，其所需的功耗和芯片面積也是要大幅提升的，用來安放更多的晶體管。而就在ARM公布了全新的架構(gòu)之后，高通下一代旗艦芯片驍龍875也被曝光
驍龍875處理器跑分多少？
據(jù)XDA報道，高通將為驍龍875配備Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合，如此一來搭載驍龍875處理器的安卓手機將會比現(xiàn)有手機性能提升到一個全新的層級，該爆料人士用了“恐怖”一詞來形容。
而高通用力過猛的驍龍875處理器還準備提前發(fā)布，據(jù)悉高通內(nèi)部正在加快驍龍875的研發(fā)流片進程，有望在今年Q4季度正式亮相，明年1月份就會有搭載驍龍875處理器的手機問世，比今年更快。首發(fā)廠商在小米，vivo，三星，OPPO這四家中誕生，其中小米和三星最后希望！
本文轉(zhuǎn)載自https://new.qq.com/rain/a/20200527A0R1H000
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