驍龍875比865能提升多少?驍龍875跑分詳解

一點(diǎn)排行網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間：2020-11-04 09:25:14 作者：llh

蘋果a14和麒麟9000相繼發(fā)布后，驍龍875即將正式的發(fā)布，本次驍龍875在魯大師的跑分已經(jīng)曝光了，那么驍龍875跑分是多少呢？趕緊看看吧

大家都知道，蘋果a14和麒麟9000相繼發(fā)布后，驍龍875即將正式的發(fā)布，本次驍龍875在魯大師的跑分已經(jīng)曝光了，那么驍龍875跑分是多少呢？下面就和小編一起來看一看具體的詳情，感興趣的朋友不要錯(cuò)過了。

魯大師跑分曝光

魯大師數(shù)據(jù)中心收錄了一款新機(jī)，品牌名“QTI”，是高通技術(shù)公司的縮寫，型號(hào)“lahaina for arm64”，與坊間傳聞高通驍龍875內(nèi)部代號(hào)Lahaina相符合，GPU型號(hào)顯示為高通 Adreno (TM) 660，初步判定為驍龍875的工程測(cè)試機(jī)。

這款測(cè)試機(jī)魯大師綜合性能跑分899401分，CPU+GPU總分就達(dá)到了675494分，剛出來的麒麟9000 CPU+GPU在62萬左右，上一代驍龍驍龍865 Plus在60萬分左右，而驍龍865的CPU+GPU則普遍只有57萬分。與之相比，驍龍875要高出5萬多分，比上一代865提升了18%左右，實(shí)力可見一斑。這還只是工程機(jī)數(shù)據(jù)，如果不是被測(cè)試機(jī)的內(nèi)存和閃存拖了后腿，總分還能再上一層樓。

外掛X60 5G基帶

據(jù)爆料，驍龍875基于臺(tái)積電5nm工藝制程，外掛驍龍X60 5G基帶芯片以及新的射頻系統(tǒng)搭配。

今年2月18日，高通在線上首次發(fā)布了最新的5G基帶驍龍 X60。這也是繼 X50、X55 之后，高通發(fā)布的第三款面向 5G 網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片，同時(shí) X60 也被高通定義為第三代 5G 解決方案。X60 基帶能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度，以及最高達(dá) 3Gbps的上傳速度。重點(diǎn)增強(qiáng)了載波聚合能力，支持毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下頻段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天線等。此外，X60 基帶增加了對(duì) VoNR 技術(shù)的支持。

主頻與865相同

CPU方面，爆料指出驍龍875處理器將會(huì)擁有基于ARM v8 Cortex架構(gòu)的Kryo 685 CPU，支持毫米波以及sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)。仍舊是1+3+4的三叢集構(gòu)架設(shè)計(jì)，擁有X1超大核+A78+A55的CPU組合，但主頻速度可能還是1*X1（2.84GHz ）+ 3*A78（2.42GHz） + 4*A55（1.8GHz）。頻率上，魯大師跑分顯示主頻為2841MHz，與上一代驍龍865相同。

GPU方面，擁有Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU（視頻處理單元）、Adreno 1095 DPU（分散處理單元）、高通安全處理單元（SPU250）、Spectra 580圖像處理引擎、升級(jí)的Hexagon DSP、四通道LPDDR5、WCD9380和WCD9385音頻編解碼器等。

5nm LPE穩(wěn)定投產(chǎn)

按照慣例，高通會(huì)在12月份舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)驍龍875將正式官宣。同時(shí)，搭載驍龍875+X60方案的終端預(yù)計(jì)在2021年初推出。