驍龍888和蘋果A13哪款好驍龍888和蘋果A13對(duì)比評(píng)測(cè)

發(fā)布時(shí)間：2020-12-14 11:31:43 作者：佚名

我要評(píng)論

驍龍888處理器是最近新推出的一款安卓手機(jī)處理器，很多人對(duì)驍龍888和蘋果a13非常的好奇，到底哪個(gè)好？哪個(gè)更強(qiáng)？接下來一起來看看處理器性能對(duì)比吧

驍龍888處理器是最近新推出的一款安卓手機(jī)處理器，很多人對(duì)驍龍888和蘋果a13非常的好奇，到底哪個(gè)好？哪個(gè)更強(qiáng)？接下來一起來看看處理器性能對(duì)比吧~

驍龍888和蘋果A13對(duì)比評(píng)測(cè)：

一、驍龍888處理器性能

1、制作工藝

搭載最新一代5nm制作工藝，為用戶帶來今年最強(qiáng)的旗艦處理器性能

2、CPU架構(gòu)

依然是超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。超級(jí)大核 Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以為用戶帶來更好的手機(jī)CPU性能體驗(yàn)

3、GPU方面

內(nèi)嵌738MHz的 Adreno 660 GPU，可以為用戶帶來更好的手機(jī)圖像處理性能，進(jìn)一步提升手機(jī)的運(yùn)行速度

4、基帶方面

集成有X60基帶芯片，為用戶帶來目前最強(qiáng)的5G基帶，對(duì)比x55基帶，5G網(wǎng)絡(luò)有進(jìn)一步的提升，為用戶帶來雙模5G性能體驗(yàn)

二、蘋果A13處理器性能

A13仿生芯片，是蘋果為今秋新推出的iPhone所研發(fā)的一款新的芯片，集成了85億個(gè)晶體管，較集成69億個(gè)晶體管的A12明顯增加，但還是低于華為不久前發(fā)布的麒麟990系列的103億個(gè)晶體管。

從蘋果方面公布的情況來看，A13仿生芯片采用64位Fusion架構(gòu)，性能核心以更快的速度處理復(fù)雜任務(wù)，特制的能效核心則負(fù)責(zé)處理日常任務(wù)，這一設(shè)計(jì)讓電池的續(xù)航明顯提升。

A13是個(gè)六核處理器，CPU部分同樣由兩個(gè)大核和四個(gè)小核所組成，兩個(gè)性能核心速度最高可提升20%，能耗最多可降低30%，四個(gè)能效核心速度提升了20%，而能耗方面則降低了25%之多。

而GPU部分，蘋果表示它針對(duì)Metal框架進(jìn)行了優(yōu)化，擁有四個(gè)內(nèi)核，性能提升了20%，功耗比上代低了40%；配備八個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，大家可以理解為NPU之類的東西，性能較上代提升了20%，能耗降低15%，它為三攝系統(tǒng)、Face ID與AR類APP提供強(qiáng)大的性能支援。非常適合高性能游戲和最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。

其實(shí)A12也是六核CPU、四核GPU、八核NPU，也就是說A13與A12在CPU、GPU、NPU方面核心數(shù)量是一樣的，不過得益于架構(gòu)的改良與臺(tái)積電更先進(jìn)的7nm EUV工藝，在性能和能耗方面的表現(xiàn)都要優(yōu)于上代產(chǎn)品。

A13仿生芯片所搭載的是第三代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，擁有8個(gè)核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低15%，為面容ID、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)類App和更多功能的應(yīng)用提供了強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。

三、處理器跑分對(duì)比

1、蘋果A13跑分

A13處理器的Geekbench跑分成績(jī)曝光。單核跑分提升明顯，達(dá)到了5415分，而多核成績(jī)與A12處理器相比，變化并不大，只有11294分。去年搭載A12處理器的iPhone XS Max的跑分成績(jī)?yōu)閱魏?799分，多核11219分，當(dāng)然，一次跑分成績(jī)并不能說明什么問題。

不過從具體的對(duì)比來看，A13處理器在單核方面依舊是沒有對(duì)手的存在，只有自家的A12處理器可以一較高下。而與之相比，A13的單核性能方面也基本處于各項(xiàng)都碾壓的情況。多核性能方面，兩者就各有高低，不相上下了。

2、驍龍888處理器跑分

驍龍888目前在工程機(jī)上的安兔兔跑分74萬，上一代的驍龍865處理器跑分大約為61萬分

驍龍888處理器采用的是三星的5nm制程工藝，集成了一個(gè)2.84GHz 的全新 ARM Cortex-X1超大核，三個(gè)2.4GHz A78中核、四個(gè)1.8GHz A55小核;Adreno660GPU 性能提升35%;集成驍龍 X605G 基帶;ISP 速度提高35% ，每秒可處理27億像素，提供更強(qiáng)的影像算力;支持 Wi-Fi6E，藍(lán)牙5.2傳輸協(xié)議，同時(shí)支持144fps 游戲