聯(lián)發(fā)科天璣2000+怎么樣 聯(lián)發(fā)科天璣2000+什么時(shí)候出

隨著麒麟9000、A14和驍龍888等5nm芯片的發(fā)布,人們對(duì)于聯(lián)發(fā)科天璣2000系列也更加期待了,關(guān)于聯(lián)發(fā)科天璣2000+什么時(shí)候出,天璣2000+什么時(shí)候發(fā)布,大家感興趣的話不妨來(lái)看看。
1、聯(lián)發(fā)科天璣2000+什么時(shí)候出?
按照計(jì)劃,天璣2000系列5G芯片應(yīng)該會(huì)在2021年初發(fā)布,上市則要等2021年Q2季度左右了。
聯(lián)發(fā)科的下一款旗艦芯片代號(hào)為MT6893的跑分正式出爐,從跑分性能來(lái)看已經(jīng)大幅領(lǐng)先了天璣1000+,所以很有可能是天璣1000的后續(xù)款天璣2000。
2、天璣2000+怎么樣?
最初,在麒麟9000正式上線之后,許多人對(duì)其進(jìn)行了測(cè)試,但是卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到預(yù)期,可能是采用了5nm制程,因此造成麒麟9000芯片的功耗很高,畢竟這顆芯片堆了24核的Mali G78的GPU,也被被人稱為了“火麒麟”。
意思是發(fā)熱嚴(yán)重,功耗損耗嚴(yán)重,而此次發(fā)布的驍龍888呢?實(shí)際表現(xiàn)經(jīng)過(guò)測(cè)試,愧對(duì)了“最強(qiáng)神U”的這個(gè)稱號(hào),在高性能負(fù)載下的表現(xiàn),甚至還不如當(dāng)初的驍龍865,就算是高通最擅長(zhǎng)的GPU方面此次表現(xiàn)也沒(méi)有任何優(yōu)勢(shì)。
當(dāng)然了,最為最新的芯片,一定有著它的優(yōu)點(diǎn),經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)試,驍龍888在低場(chǎng)景下優(yōu)勢(shì)要更好,可以說(shuō),此次驍龍888在某些場(chǎng)景下,甚至不如麒麟9000,但是也有著其優(yōu)點(diǎn),兩者可以說(shuō)是半斤對(duì)八兩。
現(xiàn)在麒麟9000終于可以為自己證明了,當(dāng)然了沒(méi)有成為頂級(jí)“神U”的是有原因的,除了高通方面一開始設(shè)計(jì)的時(shí)候沒(méi)有達(dá)到要求,此外就是三星方面的的原因了。
因?yàn)轵旪?88本身是A78核心,雖然有著一個(gè)X1的大核,但是相對(duì)來(lái)說(shuō),其實(shí)頻率也不高,只有2.4GHz,另外就是Adreno的GPU,從以往數(shù)據(jù)來(lái)看,要比Mali優(yōu)秀,綜合以上數(shù)據(jù)來(lái)看,驍龍888本身的功耗是沒(méi)有那么高的,那么從核心上講沒(méi)有任何問(wèn)題,那么問(wèn)題只能出在了代工上,或者是制造上。
而這里我們就要說(shuō)道三星,雖然這次驍龍采用的是5nm工藝,但是實(shí)際代工廠并不是臺(tái)積電,而是三星公司,雖然兩家同樣都是5nm,但是實(shí)際工藝依舊相差不少,從以往的歷史來(lái)看,臺(tái)積電的16nm功耗控制要比三星的14nm強(qiáng)了不少,這就是差距所在。
從這個(gè)事實(shí)來(lái)看,雖然三星使用了5nm工藝,但是對(duì)應(yīng)的可能就是臺(tái)積電的6nm或者是7nm工藝的制造水平,因此才會(huì)出現(xiàn)功耗過(guò)大的問(wèn)題。
所以我們可以猜測(cè)一下,三星方面的Exynos 2100表現(xiàn)可能也將與驍龍888相差不多,甚至要比驍龍888更加遜色,對(duì)比于麒麟9000,其實(shí)也存在著差距。
從工藝上將,Exynos 2100采用了3GHz的X1大核心,而且14核G78和麒麟9000的24核GPU性能基本平齊,再加上三星的代工技術(shù),我們就足可以推測(cè)出,今年三星的Exynos 2100也會(huì)存在功耗過(guò)高的問(wèn)題,可以說(shuō)今年的5nm芯片全部翻車了。
那么除了這幾家之外,還有誰(shuí)呢?就剩聯(lián)發(fā)科,目前聯(lián)發(fā)科的天璣2000+沒(méi)有出現(xiàn),不過(guò)從今年所有5nm芯片的工藝來(lái)看,一些參數(shù)是基本確定的,首先是A78核心,然后是X1大核心,之外就是GPU是G78,而現(xiàn)在最為重要的就剩聯(lián)發(fā)科的代工廠是誰(shuí)了,如果同樣是三星,那么幾乎已經(jīng)翻車無(wú)疑。
采用臺(tái)積電的話,那么有很大可能,聯(lián)發(fā)科2000+將會(huì)成為今年最大的黑馬也將成為2020最強(qiáng)“神U”。
以上就是關(guān)于聯(lián)發(fā)科天璣2000+芯片的最新消息了,大家可以做個(gè)參考,如果感興趣的話可以多多關(guān)注,網(wǎng)站會(huì)及時(shí)更新。
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