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麒麟9010怎么樣 麒麟9010詳細(xì)介紹

  發(fā)布時(shí)間:2021-01-07 10:49:55   作者:佚名   我要評(píng)論
麒麟9000處理器受到重創(chuàng)之后,華為依舊還是繼續(xù)自己的研發(fā)現(xiàn)在有很多的消息都指向了麒麟9010處理器正在研發(fā)中并且很快就要和大家見(jiàn)面了。下面我們就來(lái)了解一下麒麟9010處理器的制造工藝吧

麒麟9000處理器受到重創(chuàng)之后,華為依舊還是繼續(xù)自己的研發(fā)現(xiàn)在有很多的消息都指向了麒麟9010處理器正在研發(fā)中并且很快就要和大家見(jiàn)面了。下面我們就來(lái)了解一下麒麟9010處理器的制造工藝吧。

1.麒麟9010幾納米工藝

根據(jù)最新消息麒麟9010是3nm工藝,這可是比上一代的麒麟9000薄了將近一半了。是非常成熟的工藝了。

2.麒麟9010最細(xì)消息

具體來(lái)說(shuō),在2020年下半年的時(shí)候,業(yè)界消息傳出,麒麟9000處理器可能是絕唱,以后不會(huì)再有麒麟芯片。換而言之,在華為Mate 40系列之后,華為手機(jī)需要更多地依賴第三方供應(yīng)商的芯片。不過(guò),最新的爆料信息,顯然不認(rèn)同這一點(diǎn)。2021年1月6日,根據(jù)多家科技媒體的消息,根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的最新爆料信息顯示,華為的下一代旗艦芯命名會(huì)是麒麟9010,而且采用的是3nm工藝,可以將其視之為5nm的迭代升級(jí)。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的公開(kāi)資料顯示,在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年,三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

對(duì)此,在業(yè)內(nèi)人士看來(lái),晶圓代工廠在3nm節(jié)點(diǎn)會(huì)進(jìn)行激烈的競(jìng)爭(zhēng),在保證良率的前提下,搶先進(jìn)入量產(chǎn)也許會(huì)帶來(lái)更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因此,很多代工廠也在3nm工藝上進(jìn)行了大量的投資。

臺(tái)積電表示,相比5nm工藝,3nm將可以帶來(lái)25~30%的功耗減少以及10~15%的性能提升。由此,非常明顯的是,在3nm工藝的加持,麒麟9010處理器的綜合性能,將實(shí)現(xiàn)明顯的提升,尤其是和5nm工藝加持的麒麟9000處理器比起來(lái)。按照介紹,麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心設(shè)計(jì),最高主頻可達(dá)3.13GHz。麒麟9000芯片包含兩個(gè)規(guī)格:麒麟9000和麒麟9000E。對(duì)于海思麒麟9000處理器來(lái)說(shuō),不僅會(huì)被華為Mate 40系列所應(yīng)用,對(duì)于明年發(fā)布的華為P50系列,同樣有望采用這款處理器。

3.麒麟9010在什么手機(jī)上使用呢

華為在2021年預(yù)計(jì)將要發(fā)布P50、mate50等機(jī)型,這兩個(gè)系列的新機(jī)估計(jì)還是需要繼續(xù)使用麒麟9000處理器。按照華為多年來(lái)形成的習(xí)慣,華為最新處理器一般是用在mate系列機(jī)型上面的,因此麒麟9010最快也是要等到“mate60”上面才能使用了。

根據(jù)數(shù)碼博主的爆料,雖然目前麒麟芯片無(wú)法交給臺(tái)積電等廠商代工,但華為麒麟系列芯片的研發(fā)并沒(méi)有就此止步。華為肯定要繼續(xù)研發(fā)下去的,不可能因?yàn)闀簳r(shí)的困難就此終止。

根據(jù)小編分析,華為研發(fā)出來(lái)最新的處理器之后,有兩種方案可以應(yīng)對(duì)生產(chǎn)的問(wèn)題:一是禁令解除,臺(tái)積電被允許繼續(xù)給華為代工,這無(wú)疑是最好的解決方案;二是華為初步建立起來(lái)了自己的生產(chǎn)能力,或許是通過(guò)華為投資的代工廠商來(lái)生產(chǎn),但是這種方案需要較長(zhǎng)的時(shí)間。但可以確定的是,從長(zhǎng)期來(lái)看,華為麒麟系列芯片肯定是需要繼續(xù)研發(fā)下去的。

需要注意的是,不管是臺(tái)積電的3nm工藝還是單行的3nm工藝,目前都還處于初始階段,該工藝開(kāi)發(fā)過(guò)程當(dāng)中也是遭遇了一些困境。因此等到這項(xiàng)工藝成熟,估計(jì)也需要一兩年的時(shí)間。華為麒麟9010處理器最快也是需要一兩年時(shí)間才能落地了。

4.總結(jié)

自主研發(fā)芯片的難度還是非常的高的,不然手機(jī)芯片也不會(huì)只被幾家公司所壟斷。相信以華為的操作用不了多久麒麟9010就能夠問(wèn)世了。

本文轉(zhuǎn)載自https://www.phbang.cn/news/20055.html

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