驍龍870處理器是目前介于驍龍888和驍龍865之間的一款新旗艦了。看到大家都在夸驍龍旗艦于是對(duì)面坐著的蘋(píng)果a系處理器好像有點(diǎn)躍躍欲試了。那么驍龍870處理器會(huì)相當(dāng)于蘋(píng)果a幾處理器呢？下面一起來(lái)看看吧。

驍龍870處理器怎么樣？驍龍870相當(dāng)于蘋(píng)果A幾？

1.蘋(píng)果870處理器相當(dāng)于蘋(píng)果a幾

蘋(píng)果870處理器在性能上是位于888和865之間的，然而比較相近的蘋(píng)果a系處理器好像就只有a13了。

2.驍龍870處理器怎么樣

相比驍龍 865 Plus，驍龍 870 的超大核由 3.09GHz 升級(jí)到了 3.2GHz，GPU方面，驍龍870采用自家Adreno650，頻率為670MHz，相比驍龍865標(biāo)準(zhǔn)版587MHz提升將近100MHz，還有進(jìn)步空間。其它方面幾乎一致，但相比驍龍 888 還是略有差距。

性能

Motorola（摩托羅拉）Edge S 于本月26 號(hào)搭載并首發(fā)高通驍龍 870 芯片，隨后一加、小米、OPPO、iQOO 也會(huì)推出相關(guān)機(jī)型，

從目前的輿論導(dǎo)向來(lái)看，這顆SoC很可能是今年主流手機(jī)廠商做旗艦系列時(shí)，中杯首選的處理器。所以我們?cè)诘谝粫r(shí)間對(duì)edge s進(jìn)行了游戲性能測(cè)試，看看這顆SoC的表現(xiàn)如何。

《和平精英》中，edge s的表現(xiàn)甚至不如搭載驍龍865的Reno 5 Pro+，平均幀數(shù)低，波動(dòng)也是同榜機(jī)型中最大的，發(fā)熱控制也并不優(yōu)秀，這點(diǎn)在我們的意料之外。

《光明山脈》中，edge s幀數(shù)表現(xiàn)還行，但對(duì)比一些驍龍865機(jī)型并不占優(yōu)勢(shì)，而且發(fā)熱非?？鋸?，甚至超過(guò)小米兩兄弟，幀數(shù)波動(dòng)也偏大。

edge s《崩壞三》的表現(xiàn)再次墊底，明顯落后于Reno 5 Pro+，發(fā)熱相比其他機(jī)型較低，性能應(yīng)該沒(méi)有較好地釋放。不過(guò)鑒于小米11也在這個(gè)游戲上栽了跟頭，我們猜測(cè)可能和游戲優(yōu)化也有關(guān)系。

至于《原神》，edge s依舊墊底，幀數(shù)表現(xiàn)明顯落后于榜上的驍龍865機(jī)型，只有發(fā)熱偏低，表現(xiàn)仍很不理想。

其他參數(shù)

該芯片采用了增強(qiáng)的高通 Kryo 585CPU核心，超級(jí)內(nèi)核主頻已達(dá) 3.2GHz，是目前 A77 公版架構(gòu)下頻率最高的存在。驍龍 870 5G 基于臺(tái)積電 7nm 工藝制成，包括一顆 A77（3.19GHz）超大核 + 三顆 A77（2.42GHz）大核以及四顆 A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更，但 WIFI 芯片僅支持到FastConnect 6800。

就 CPU 參數(shù)而言，高通驍龍 870 的大核比驍龍 865 Plus 高約 0.1GHz，其余核心參數(shù)相同，可以看作是驍龍 865 Plus 的 Plus 版本。驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)是為了那些想要提供高性能處理器、但不需要旗艦驍龍888的智能手機(jī)所設(shè)計(jì)的，那么其800美元以下的預(yù)估市場(chǎng)售價(jià)將成為一大核心賣點(diǎn)。

3.蘋(píng)果a13怎么樣

參數(shù)

A13仿生芯片，是蘋(píng)果為今秋新推出的iPhone所研發(fā)的一款新的芯片，集成了85億個(gè)晶體管，較集成69億個(gè)晶體管的A12明顯增加，但還是低于華為不久前發(fā)布的麒麟990系列的103億個(gè)晶體管。

從蘋(píng)果方面公布的情況來(lái)看，A13仿生芯片采用64位Fusion架構(gòu)，性能核心以更快的速度處理復(fù)雜任務(wù)，特制的能效核心則負(fù)責(zé)處理日常任務(wù)，這一設(shè)計(jì)讓電池的續(xù)航明顯提升。

A13是個(gè)六核處理器，CPU部分同樣由兩個(gè)大核和四個(gè)小核所組成，兩個(gè)性能核心速度最高可提升20%，能耗最多可降低30%，四個(gè)能效核心速度提升了20%，而能耗方面則降低了25%之多。

而GPU部分，蘋(píng)果表示它針對(duì)Metal框架進(jìn)行了優(yōu)化，擁有四個(gè)內(nèi)核，性能提升了20%，功耗比上代低了40%；配備八個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，大家可以理解為NPU之類的東西，性能較上代提升了20%，能耗降低15%，它為三攝系統(tǒng)、Face ID與AR類APP提供強(qiáng)大的性能支援。非常適合高性能游戲和最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。

其實(shí)A12也是六核CPU、四核GPU、八核NPU，也就是說(shuō)A13與A12在CPU、GPU、NPU方面核心數(shù)量是一樣的，不過(guò)得益于架構(gòu)的改良與臺(tái)積電更先進(jìn)的7nm EUV工藝，在性能和能耗方面的表現(xiàn)都要優(yōu)于上代產(chǎn)品。

A13仿生芯片所搭載的是第三代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，擁有8個(gè)核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低15%，為面容ID、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)類App和更多功能的應(yīng)用提供了強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。

此外，機(jī)器學(xué)習(xí)也是A13仿生芯片的一個(gè)設(shè)計(jì)重點(diǎn)，中央處理器上新增了兩個(gè)新的機(jī)器學(xué)習(xí)類加速器，能以最高達(dá)過(guò)去6倍的速度執(zhí)行矩陣數(shù)學(xué)運(yùn)算，讓中央處理器每秒可進(jìn)行一萬(wàn)億次運(yùn)算。

跑分

蘋(píng)果A13處理器的性能跑分正式現(xiàn)身Geekbench，其中單核跑分5472，多核跑分13769，橫向?qū)Ρ热ツ甑腁12芯片，單核大約提升了14%，多核大約提升了20%?？胺Q目前地表最強(qiáng)手機(jī)SOC芯片。從這也可以證明，蘋(píng)果高管并非夸夸其談。A13的性能跑分對(duì)安卓界的麒麟980以及高通驍龍855來(lái)說(shuō)，完全是吊打和碾壓級(jí)別的。

具體來(lái)說(shuō)，目前麒麟980的單核跑分約3400，多核約10100，而驍龍855的單核跑分約3600，多核跑分也才10600多分，與蘋(píng)果A13的性能跑分在單攝上分別有2000多分及1800多分的差距，雙核上跑分差距也分別有3600多分和3000多分的差距，這樣的差距相當(dāng)恐怖，用蘋(píng)果高管的話說(shuō)，A12都領(lǐng)先安卓陣營(yíng)兩年以上，A13至少領(lǐng)先3年。

4.總結(jié)

驍龍870的跑分情況和a13還是有著非常大的差距的，a13雖然是上一代的旗艦但是和目前新上市的驍龍870比還是強(qiáng)了很多的。

本文轉(zhuǎn)載自https://www.phbang.cn/news/27793.html

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