12代酷睿Alder Lake處理器很快就要與大家見面了，最新消息是10月底發(fā)布，11月19日上市發(fā)售。 它的成功與否，無(wú)疑將關(guān)乎Intel新CEO Pat Gelsinger（基辛格）留給外界的印象。

▲圖源：英特爾，下同

英特爾要做大做強(qiáng)

從歷史上看，英特爾一直在打造自己 的核心產(chǎn)品，包括最好的 CPU，使用的是最領(lǐng)先的先進(jìn)技術(shù)，之后英特爾會(huì)將其一些低成本和非核心產(chǎn)品外包給臺(tái)積 電和聯(lián)電。

目前半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)狀況要求英特爾規(guī)模更大、更靈活。為此，它需 要采用一種不同的商業(yè)模式，英特爾將之稱為IDM2.0。這種策略要求英特爾自己生產(chǎn)大部分產(chǎn)品， 并將部分產(chǎn)品外包給代工方，還要為第三方客戶代工芯片。

雖然部分用戶認(rèn)為 x86 在性能和靈活性方面已經(jīng)落后于 Arm，但現(xiàn)實(shí)卻也不盡然，畢竟還需要考慮軟件兼容性等問題，大多數(shù)客戶更愿意繼續(xù)使用 x86 CPU，數(shù)據(jù)中心也希望堅(jiān)持使用 x86。

此外，英特爾還表示，即使是那些正在尋找全定制片上系統(tǒng)的客戶也更喜歡x86，這也正是英特爾要提供的。

Gelsinger：未來(lái)我們會(huì)有很多Zen 時(shí)刻

架構(gòu)可以說是一款成功產(chǎn)品最重要的因素。英特爾長(zhǎng)期使用各種版本的 Skylake 微架構(gòu)（于 2014 年推出），以至于其許多產(chǎn)品失去了吸引力，尤其是在發(fā)燒友領(lǐng)域。這讓 AMD 憑借基于Zen 微架構(gòu)的各種迭代的 Ryzen 處理器一路直追，這也打了英特爾一個(gè)措手不及，因?yàn)榕c上一代推土機(jī)/挖掘機(jī)相比，英特 爾實(shí)在沒想到 Zen 會(huì)如此強(qiáng)。

一些分析師將 AMD 這種意外翻身的情況稱為 Zen 時(shí)刻”，英特爾 CEO 認(rèn)為這種說法相當(dāng)有趣。據(jù)稱，他們很早就意識(shí)到了 Zen 的威脅，雖然 Ice Lake/Sunny Cove 和 Tiger Lake/Willow Cove 都是不錯(cuò)的 CPU，但Alder Lake/Golden Cove才是英特爾真正的突破。

我們認(rèn)為這是向前邁出的非常戲劇性的一步，遠(yuǎn) 遠(yuǎn)超出了我們之前討論的任何內(nèi)容。我們還有一些秘密武器沒有拿出來(lái)，可能會(huì)幾年內(nèi)都 沒有去談?wù)撨@件事，但，你懂得， 創(chuàng)新極客回來(lái)啦。”

我們了解到，12代酷睿的性能核心（P-Core）宣稱比 11 代提升了 19%，效率核心（E-Core）可提供Skylake 同等性能，但相對(duì)降低了 40% 的功耗。

此外，Gelsinger直言不諱地表示，如果你用 Zen 時(shí)刻”來(lái)定義架構(gòu)上的重大努力，那么 Alder Lake 的三個(gè)主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)都配得上這樣的形容詞。

Gelsinger：1/3 的 IFS 客戶需要 x86 SoC

英特爾 IDM 2.0戰(zhàn)略的關(guān)鍵要素之一是該公司新成立的英特爾代工服務(wù) (IFS)小組，該小組將為第三方廠商代工芯片，包括基于 Arm 的 SoC、基于 RISC-V的控制器、張量處理單元 (TPU) 或圖形處理器 (GPU)等。

此外，英特爾還可以為其 IFS產(chǎn)品添加獨(dú)特的調(diào)料”：極具競(jìng)爭(zhēng)力的通用型 x86 內(nèi)核以及經(jīng)過廣泛驗(yàn)證的 IP 組合。據(jù)稱，今年早些時(shí)候，英特爾與100 多個(gè)潛在的 IFS客戶進(jìn)行磋商。他們最近透露，其中大約 1/3 對(duì)基于 x86 的定制 SoC很感興趣。

在100多個(gè)客戶中，我想說他們中約有三分之一對(duì)我們生態(tài)系統(tǒng)的 x86ish 感興趣，”Gelsinger 說。

事實(shí)上，英特爾可能不僅為其 IFS 客戶提供 x86 內(nèi)核和其他 IP，還允許他們定制 x86 內(nèi)核并基于現(xiàn)成技術(shù)構(gòu)建全定制解決方案。

標(biāo)準(zhǔn)代工生態(tài)

英特爾曾經(jīng)憑借先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)先于行業(yè)。一方面，英特爾 得到了它所需要的利益，另一方面，這也迫使其他半導(dǎo)體公司調(diào)整他們的節(jié)點(diǎn)和工具的工藝，并遵循英特爾設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)。

但英特爾還是輸了，尤其是智能手機(jī)和平板 電腦的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中 Atom SoC 遠(yuǎn)不如基于Arm 的 SoC。

據(jù)稱蘋果最初計(jì)劃為 iPhone采用 x86 芯片，但雙方未能就價(jià)格達(dá)成一致，因此初代 iPhone 采用了三星芯片。后來(lái)喬布斯想在 iPad中使用 Atom 芯片，但托尼法德爾說服他使用 Arm SoC 更有意義。

相比之下，英特爾不得不將其首款主流和高端14nm CPU推遲一年到 2015 年推出，再加上AMD、Nvidia、Xilinx、Broadcom 和三星等公司 都可以利用其代工生態(tài)系統(tǒng)而英特爾卻不能時(shí)，它發(fā)現(xiàn)自己開始處于不利地位。

為了利用生態(tài)系統(tǒng)并讓自己在代工行業(yè)中更具競(jìng)爭(zhēng)力，英特爾需要成為代工生態(tài)的一部分。這包括部署其他半導(dǎo)體對(duì)比制造商使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EDA工具和設(shè)備。因此英特爾提出了 IDM 2.0 并開放代工。

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