伴隨著下一代旗艦處理器的發(fā)布時(shí)間日益臨近，有關(guān)高通與聯(lián)發(fā)科最新旗艦移動(dòng)平臺(tái)的消息也是越來越多，最近期待值最高的應(yīng)該是天璣9200了。天璣9200是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)悍的5G芯片，備受用戶的關(guān)注，那么天璣9200什么時(shí)候上市？天璣9200的性能如何？

天璣9200上市時(shí)間及性能一覽

首款搭載了天璣9200的VIVO X90系列機(jī)器將在11月登場(chǎng)。

消息稱：聯(lián)發(fā)科天璣新款旗艦處理器或命名為天璣 9200，其表示該芯片的迭代進(jìn)度良好，新機(jī)的發(fā)布時(shí)間甚至早于高通驍龍 8 Gen 2 機(jī)型，預(yù)計(jì)首款新機(jī)將會(huì)在 11 月下旬正式發(fā)布。

某微博數(shù)碼大V又爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬的常溫成績可以說是當(dāng)今旗艦的頂級(jí)性能。

目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機(jī)性能排行榜最高分是112萬+，正是來自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版，足以證明其年度最強(qiáng)芯片的硬核實(shí)力。如今，網(wǎng)傳的天璣9200在常溫下以超過126萬的跑分再次打破新紀(jì)錄，或?qū)⒊蔀橐I(lǐng)2023年高端市場(chǎng)的旗艦新標(biāo)桿。

根據(jù)曝光顯示，聯(lián)發(fā)科天璣9200基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，它將對(duì)標(biāo)同樣采用臺(tái)積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2。相比天璣9000，天璣9200最大的變化就是在CPU的部分替換成了最新的Cortex-X3超大核，解碼器的每周期指令也從5個(gè)提升到了6個(gè)。性能方面較比上一代提升了25%，實(shí)力有著不俗的提升，或許性能跑分將會(huì)達(dá)到125萬以上，性能實(shí)力進(jìn)一步提升。

值得一提的是GPU也會(huì)有著不俗的提升，從上一代的Immortalis-G710提升到了Immortalis-G715，根據(jù)數(shù)據(jù)來說，性能提升15%，而功耗方面也降低15%，能效比有著顯著提升。

今年以來，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦芯片憑借性能、能效雙優(yōu)的表現(xiàn)獲得了市場(chǎng)和用戶的普遍認(rèn)可，一改旗艦手機(jī)市場(chǎng)格局，讓聯(lián)發(fā)科在旗艦市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。這次爆料的天璣9200性能跑分帶來驚喜的同時(shí)，也拉滿了消費(fèi)者對(duì)年底頂級(jí)旗艦新品的期待值。目前天璣 9200 的諸多參數(shù)細(xì)節(jié)仍有待最終確認(rèn)，我們一起期待吧！

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