AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士于太平洋時(shí)間2023年1月4日下午6點(diǎn)30分，在拉斯維加斯威尼斯人宮殿宴會(huì)廳發(fā)表了CES 2023主題演講。期間推出了銳龍7000系列移動(dòng)處理器，最重要的是帶來(lái)了代號(hào)“Dragon Range”的銳龍7045系列和代號(hào)“Phoenix Point”的銳龍7040系列，兩者均基于新一代的Zen 4架構(gòu)。

銳龍7045系列面向移動(dòng)工作站和高端、發(fā)燒級(jí)游戲本，是AMD首次在移動(dòng)平臺(tái)提供16核心32線程的產(chǎn)品，本質(zhì)上就是桌面平臺(tái)上代號(hào)“Raphael”的移動(dòng)版本，只不過(guò)換成了BGA封裝，更薄的基板且沒(méi)有了集成散熱器（IHS），最多具備兩個(gè)采用5nm工藝的CCD芯片和一個(gè)采用6nm工藝的IOD芯片。其支持雙通道DDR5內(nèi)存，帶有支持獨(dú)立顯卡的PCIe 5.0 x16接口，以及兩個(gè)用于NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，TDP為45W/55W，最高可配置到75W或以上。

銳龍7045系列處理器每個(gè)內(nèi)核都配有1MB的L2緩存，每個(gè)CCD有32MB的L3緩存，核顯為RDNA 2架構(gòu)，不過(guò)只有2個(gè)CU，配套的芯片組在功能上與桌面平臺(tái)的B650E類似。銳龍7045系列處理器共有四款，分別為：

AMD 發(fā)布銳龍 7040 系列筆記本處理器

AMD 今日發(fā)布 7040 系列筆記本處理器。該系列處理器使用了 4nm 工藝，采用 8 核 Zen4 CPU 和 RDNA3 核顯，并且搭載最新的銳龍 AI 引擎。

性能方面，銳龍 7040 系列筆記本處理器在多線程性能方面領(lǐng)先對(duì)手 34%，在游戲性能方面領(lǐng)先幅度可達(dá) 21%，AI 性能領(lǐng)先 20%。

續(xù)航方面，銳龍 7040 系列筆記本的續(xù)航再次提升，可達(dá) 30 + 小時(shí)的視頻播放時(shí)間。

AMD 銳龍 7040 HS 系列型號(hào)參數(shù)如下：

• R9 7940HS：8 核 16 線程，可達(dá) 5.2GHz，40MB 緩存，35-45W TDP
• R7 7840HS：8 核 16 線程，可達(dá) 5.1GHz，40MB 緩存，35-45W TDP
• R5 7640HS：6 核 12 線程，可達(dá) 5.0GHz，38MB 緩存，35-45W TDP

我們了解到，搭載銳龍 7040 HS 處理器的筆記本將在 2023 年 3 月上市。

AMD 發(fā)布銳龍 7045 系列游戲本處理器

MD 今日發(fā)布銳龍 7045 系列游戲本處理器，與銳龍 7000 桌面系列同規(guī)格，最高 16 核心 32 線程，頻率可達(dá) 5.4GHz。

我們了解到，銳龍 7045 系列游戲本處理器采用了 Zen4 架構(gòu)，5nm 工藝，L2+L3 緩存可達(dá) 80MB，最高 55W TDP。

根據(jù) AMD 的數(shù)據(jù)，銳龍 7045 系列游戲本處理器的多任務(wù)處理器相比上代提升可達(dá) 78%。在游戲中，R9 7945HX 相比上代 R9 6900HX 也有顯著性能提升，《英雄聯(lián)盟》幀數(shù)提升可達(dá) 62%，《CS：GO》幀數(shù)提升可達(dá) 45%，《孤島驚魂 6》幀數(shù)提升可達(dá) 29%。

銳龍 7045 系列游戲本處理器型號(hào)與參數(shù)：

• R9 7945HX：16 核 32 線程，可達(dá) 5.4GHz，80MB 緩存，55-75W+ TDP
• R9 7845HX：12 核 24 線程，可達(dá) 5.2GHz，76MB 緩存，45-75W+ TDP
• R7 7745HX：8 核 16 線程，可達(dá) 5.1GHz，40MB 緩存，45-75W+ TDP
• R5 7645HX：6 核 12 線程，可達(dá) 5.0GHz，38MB 緩存，45-75W+ TDP

我們了解到，首批銳龍 7045 系列游戲本將在 2 月開(kāi)始上市，首發(fā)型號(hào)包括外星人、華碩和聯(lián)想旗下游戲本。

AMD在數(shù)月前就公布了其移動(dòng)處理器新的命名編號(hào)規(guī)則，具體如下：

第一位數(shù)字代表產(chǎn)品的推出年份 - 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年

第二位數(shù)字代表產(chǎn)品的市場(chǎng)定位 - 數(shù)字越大定位越高，比如Ryzen 9那么只可能是8或9

第三位數(shù)字代表產(chǎn)品采用的架構(gòu) - 這個(gè)也非常簡(jiǎn)單，比如4代表的就是最新的Zen 4架構(gòu)

第四位數(shù)字代表產(chǎn)品的細(xì)分程度 - 第三位數(shù)字無(wú)法完全闡明架構(gòu)的改進(jìn)，比如Zen 3和Zen 3+之間的改進(jìn)，通過(guò)0或5可以讓消費(fèi)者可以分辨出來(lái)，確保兩種不同的架構(gòu)不會(huì)出現(xiàn)在同一個(gè)系列中。

第五位數(shù)字代表產(chǎn)品的尺寸/功耗 - e代表9W、C代表15-28W、U代表15-28W、HS代表35W+、HX代表55W+

AMD也明確表示，不打算更改自Ryzen 1000系列以來(lái)臺(tái)式機(jī)上使用的通用編號(hào)系統(tǒng)。

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