智能手機處理器作為決定性能的重要因素，備受消費者關(guān)注。最近，聯(lián)發(fā)科旗下全新處理器天璣9300的跑分結(jié)果引起了廣泛的關(guān)注。雖然具體機型尚未公布，但跑分成績顯示天璣9300在性能上表現(xiàn)強悍，略勝于驍龍8 Gen3移動平臺。本文將從多個層面分析天璣9300的性能，感興趣的朋友可以繼續(xù)往下閱讀。

天璣9300處理器全方位測評

一、開啟全大核新時代：性能好 能效高

每逢年底，旗艦級移動平臺都會百花齊放、爭奇斗艷，今年更加精彩。

前腳，三星Exynos 2400、高通驍龍8 Gen3競相登場。

現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科的天璣9300更是上演壓軸大戲，帶來了顛覆性的變革——“全大核”。

大家知道，自從Arm提出big.LITTLE大小核設(shè)計理念后，近些年的手機處理器，尤其是旗艦型號，一直都堅持這種思路，即便加入所謂超大核后，也只是一種延伸拓展，本質(zhì)并沒與變化。

大小核的初衷是分工協(xié)作，大核主抓繁重任務(wù)，小核提高能效。

這種設(shè)計在前些年表現(xiàn)是相當(dāng)完美的，特別是配合不斷進(jìn)步的制程工藝，可以很好地兼顧性能、能效。

但是一方面，手機應(yīng)用場景、工作負(fù)載一直在不斷變化，對于處理器性能的需求也并非一成不變，大小核的體系逐漸無法適應(yīng)時代的演進(jìn)，特別是小核心往往變得力不從心。

另一方面，制程工藝進(jìn)步的難度越來越大，提升的效果卻越來越不明顯，再加上Arm對于小核架構(gòu)一直意興闌珊，提升極小，這就造成原本應(yīng)該省電的小核變得不再那么省電，有時候反而成為拖累。

其實在天璣9000系列誕生之前，聯(lián)發(fā)科就在深入思考未來之路怎么走，尤其是如何破解隨著性能提高、功耗也越來越高的難題，前前后后花了三年多的時間，才有了如今的天璣9300。

天璣9300跳出傳統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計思維，改為全大核架構(gòu)，包括四個最高主頻為3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核心。

如此設(shè)計的好處是多方面的：

一是平行運算能力大幅提升，對比上代天璣9200峰值性能提升了多達(dá)40％，無論執(zhí)行單個繁重任務(wù)還是多個并行任務(wù)，效率都得以大幅提升，而且同時將功耗降低了33％，兼顧續(xù)航。

大家可能不理解，都是更耗電的大核，怎么反而跟省電了呢？

其實很簡單，比如執(zhí)行同樣一個任務(wù)，大核心相比小核心在單位時間內(nèi)多耗電50％，但只需1/3的時間就可以完成，總體下來大核心耗費的電量反而更少，自然能效更高。

二是全面應(yīng)用亂序執(zhí)行內(nèi)核，從而提升應(yīng)用執(zhí)行效率，減少卡頓的發(fā)生。

傳統(tǒng)小核心架構(gòu)都是順序執(zhí)行，也就是面對多個指令，要按照順序依次執(zhí)行，哪怕突然有緊急任務(wù)，也必須等待當(dāng)前指令執(zhí)行完成后再說。

這種設(shè)計好處是省電，壞處就是效率偏低。

亂序執(zhí)行則是高性能架構(gòu)的標(biāo)配，可以靈活地根據(jù)執(zhí)行、負(fù)載優(yōu)先級，并行多個執(zhí)行。

三是多線程并行應(yīng)用啟動。

在全大核架構(gòu)下，系統(tǒng)會自動識別并優(yōu)先執(zhí)行重要任務(wù)，減少等待的時間。

同時，性能更強的大核心擁有更強的計算性能，特別是資源擁擠的時候可以更從容地滿足需求，哪怕正在執(zhí)行其他任務(wù)，也可以快速啟動新的應(yīng)用。

以下是現(xiàn)場演示的原神最高畫質(zhì)和微信視頻通話同時運行，目測滿幀的游戲和通話體驗：

四是可以輕松雙開高負(fù)載應(yīng)用。

無論超大核還是大核，都可以滿足高負(fù)載應(yīng)用的需求，同時打開兩個也不會出現(xiàn)資源不足。

比如以60幀極高畫質(zhì)玩《原神》的同時，還可以進(jìn)行微信視頻通話，30分鐘的時間里可以全程滿幀，實測相比傳統(tǒng)大小核架構(gòu)平均幀率提升15.5％，平均功耗則降低12.3％。

當(dāng)然，也可以同時游戲和直播，都不耽誤。

對于大屏手機、折疊屏手機來說，多應(yīng)用并行、高負(fù)載應(yīng)用雙開尤為實用，可以充分利用屏幕空間。

那么，全大核架構(gòu)相比傳統(tǒng)的大小核架構(gòu)，是否需要系統(tǒng)和應(yīng)用單獨優(yōu)化調(diào)配呢？

對此，聯(lián)發(fā)科解釋說，CPU有著很好的通用性，而全大核架構(gòu)的內(nèi)部區(qū)別更小，所以基本不存在這樣的問題，而且聯(lián)發(fā)科一直都在內(nèi)部做好持續(xù)的性能調(diào)校、優(yōu)化，在外部做好好客戶、生態(tài)系統(tǒng)的合作調(diào)優(yōu)。

此外，聯(lián)發(fā)科還在與Google持續(xù)合作，從上游源頭的Android系統(tǒng)、AOSP項目上做好支持，減輕開發(fā)者負(fù)擔(dān)，實現(xiàn)用戶的無感化。

在聯(lián)發(fā)科看來，隨著應(yīng)用環(huán)境的變化、半導(dǎo)體工藝的艱難，全大核架構(gòu)將是未來的大趨勢，相信行業(yè)都會往這個方向走，甚至是蘋果也會如此，聯(lián)發(fā)科就是勇敢地在引領(lǐng)這個潮流。

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