驍龍8 Gen4 10月見! 工程機跑分已出爐

在手機性能領(lǐng)域,高通驍龍和聯(lián)發(fā)科這幾年的競爭真的非常的激烈,而且兩大芯片巨頭的技術(shù)競賽,究竟誰將更勝一籌,引領(lǐng)未來智能手機市場的發(fā)展還真的很難說。不過按照目前的手機市場發(fā)展情況來看,驍龍?zhí)幚砥鲗κ袌龅钠占奥蔬€是很高的,無論是中低端市場還是旗艦市場都是如此。而聯(lián)發(fā)科處理器的芯片雖然很激進,但搭載的廠商畢竟是太少了,加上此前的發(fā)展口碑,導(dǎo)致支持的用戶并不算多。但還好的是,隨著時間的推移,驍龍8 Gen4和天璣9400均再次被確認了,也就出現(xiàn)了強烈的對碰。
高通今天正式官宣驍龍峰會2024將于10月21日至23日在夏威夷毛伊島拉開帷幕。此次峰會的一大亮點無疑是驍龍8 Gen4移動平臺的全球首 發(fā)。不出意外的話,小米15系列將再次首 發(fā)這顆芯片。
據(jù)了解,驍龍8 Gen4處理器的工程機測試跑分出爐了,從安兔兔跑分而言,得分在170~190萬左右,不過都是在頻率很低的情況下跑出來的結(jié)果。
根據(jù)爆料者的說法,驍龍8 Gen4的中低頻性能已經(jīng)超越了現(xiàn)有驍龍8 Gen2的峰值性能,可見實力還是不弱的。
因為現(xiàn)在大多數(shù)用戶使用處理器都很難用到特別高的頻率,幾乎都是在中低頻率中進行使用,所以中低頻率的提升也是好事。
起碼對于日常使用的消費者來說,可以得到更加強悍的性能,那么流暢度方面的表現(xiàn)自然也就會更加的激進。
關(guān)鍵驍龍8 Gen4處理器除了采用臺積電最新的3nm制程工藝外,還首次用上了高通自研nuvia架構(gòu)。
buff疊滿,性能大增應(yīng)該毫無疑問,像UWB、NB-NTN、NPU這些外圍配置也都升級,AI性能也大幅提升。
更是有希望率先支持LPDDR6,在內(nèi)存方面的流暢度應(yīng)該也會取得很大幅度的提升,這也是賣點之一了。
此外還具有低功耗AI子系統(tǒng),配有專用DSP和Al加速器 (eNPU) ,集成高通WCD9395音頻編解碼器,支持Wi-Fi 7和藍牙5.4。
除了驍龍8 Gen4處理器之外,天璣9400處理器的實力也是不弱的存在,細節(jié)方面的爆料也變得很清晰了。
據(jù)內(nèi)部驗證,Arm Cortex-X5的IPC(每時鐘周期指令數(shù))表現(xiàn)優(yōu)于蘋果最新的A17 Pro,更是遙遙領(lǐng)先高通自主的nuvia。
IPC性能指的是每提升1GHz性能提升的直觀數(shù)據(jù),大家可以理解為,在相同的CPU主頻下,IPC越高,性能越強。
而且Arm Cortex-X5的跑分也出爐了,單核跑分1606,多核跑分5061,性能方面的表現(xiàn)也是很激進的存在。
關(guān)鍵天璣9400處理器就會采用Arm Cortex-X5進行發(fā)力,屆時對整體的性能方面都會存在很大的提升。
再加上天璣9400芯片的實力也是不弱,采用臺積電N3E,也就是第二代3nm制造工藝,是聯(lián)發(fā)科首款3nm手機芯片。
CPU部分仍然是全大核的設(shè)計方案,包括一個X5超大核、三個X4大核、四個A720小核,可以說很激進了。
簡單來說,只要Arm Cortex-X5和臺積電工藝沒有什么問題,那么天璣9400處理器翻車的幾率就會非常的小。
其實從性能方面來看,驍龍8 Gen4和天璣9400都具備強大的處理能力,不過在實際應(yīng)用中,兩款處理器的性能表現(xiàn)可能因手機品牌、系統(tǒng)優(yōu)化等因素而有所不同。
因此消費者在選擇手機時,用戶需要根據(jù)自己的需求和喜好進行綜合考慮,畢竟性能也不能代表全部。
而從創(chuàng)新方面來看,驍龍8 Gen4和天璣9400都進行了全面升級,只不過驍龍8 Gen4在自研核心架構(gòu)、AI、5G等方面都進行了優(yōu)化。
所以最終的結(jié)果還是要看芯片本身的普及率,以及各大廠商對芯片本身的優(yōu)化結(jié)果才能夠了解到最終的結(jié)局。
總之,驍龍8 Gen4和天璣9400都將是接下來非常重要的芯片之一,對于消費者來說,也是需要密切關(guān)注的芯片。
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