千元級CPU裝機時R7 5700X3D和 i5 13490F怎么選?

對于主流裝機用戶來說,他們的CPU預算通常只有千元,主板再配個大幾百基本也夠用了,至于追著新處理器走這件事情,還是留給喜歡嘗鮮又愿意花錢的玩家吧。目前INTEL和AMD千元級處理器只要有四款,其中INTEL就包括Core i5 12600KF和Core i5 13490F,AMD則是對應老將Ryzen 7 5700X3D以及現(xiàn)役的Ryzen 5 7500F。
今天就拿i5 13490F和R7 5700X3D這兩款作為代表來進行一場對比,主要它們會存在一定潛在升級的老用戶——前者可能是由i3-12100+H610升級獨顯需求,而后者就更不用說了,甚至可追朔到B350時代,在正式測試之前,我們先來回顧一下兩款CPU的主要參數(shù)和相關注意事項。
R7 5700X3D規(guī)格,最大睿頻達到4.1GHz,全核心頻率也略低于5800X3D,整體頻率和5700X相比也低了不少,八大核心十六線程,最大亮點就是采用合計100MB大緩存,針對吃緩存的游戲就很受用了,受眾用戶也不少,畢竟很多都是從銳龍三代甚至二代升級上來的,不過它只能使用DDR4內(nèi)存,現(xiàn)今DDR5價格下來不少,會有一定局限性。
i5 13490F就是傳承大小核異構設計,六個大核心,四個小核心,物理核心上會比5700X3D多兩個,加上最高睿頻可達到4.8GHz,理論性能方面或許就有優(yōu)勢,線程數(shù)倒是一致,兼容DDR4和DDR5內(nèi)存更為靈活,緩存相比5700X3D小太多,那實際使用中會吃虧很多嗎?接下來我們就來實測一下吧。
性能測試
AMD這邊就是直接使用DDR4-3600內(nèi)存,而INTEL這邊只有D5主板所以使用的是DDR5-6000內(nèi)存,兩者硬件上有一定差異但也具備參考價值,畢竟實際裝機就會這樣配嘛,顯卡統(tǒng)一使用的是NVIDIA RTX 4080 SUPER避免造成瓶頸,操作系統(tǒng)都是Windows 11 23H2。
雖然兩款都屬于千元級CPU,但日常也會涉及除游戲以外的生產(chǎn)力,CINEBENCH R23項目跑分就是最有代表性的,R7 5700X3D單核得分為1355 pts,多核得分則是13536 pts,i5 13490F單核則是1819 pts,多核16477 pts,藍隊這方面優(yōu)勢相當明顯。
7-ZIP基準測試,代表的是壓縮和解壓縮性能,R7 5700X3D壓縮速率為73560 pts,多核得分則是1211337 pts,i5 13490F單核則是81240 pts,多核1029371 pts,壓縮方面后者更強,畢竟13490F可以更高帶寬的DDR5自然存在優(yōu)勢,而解壓縮重點依賴的是多線程規(guī)格,純大核的5700X3D扳回一分。
說到大多數(shù)用戶都會涉及到的生產(chǎn)力,不得不提就是PS圖像處理,在PugetBench for Photoshop項目中,R7 5700X3D得分888,i5 13490F得分則是1300,差距也是相當明顯,畢竟PS就是會吃一定的單核性能,而且5700X3D只支持DDR4內(nèi)存也會吃虧。
游戲方面選取了五款,從以上測試中能看到,分辨率設置1080P,畫質(zhì)除了競技游戲追求高幀有優(yōu)化,其他均是無腦拉滿,兩款處理器基本五五開吧,某些游戲因為只看核心頻率,大緩存的R7 5700X3D就派不上用場了,而網(wǎng)游方面確實是5700X3D強項,領先幅度很不錯,多少有點偏科的意思。
CINEBENCH R23十分鐘多核循環(huán)烤機測試,R7 5700X3D最高溫度為72℃,CPU Package功耗為103W
CINEBENCH R23十分鐘多核循環(huán)烤機測試,i5 13490F最高溫度為59℃,CPU Package功耗為103W
最后來看看烤機的情況,其實兩者對于散熱器需求都挺低,功耗居然都是100W出頭,選擇一款品質(zhì)上乘的四熱管風冷即可壓制,溫控方面還是i5 13490F更為優(yōu)秀,這就意味著日常負載場景散熱器風扇轉(zhuǎn)速會更低。
總結(jié)
總得來說,兩款CPU存在千元市場中即合理,對于R7 5700X3D來說,游戲優(yōu)勢在于電競網(wǎng)游,但是生產(chǎn)力表現(xiàn)只能說中規(guī)中矩,更適合AM4平臺用戶直接升級CPU,畢竟不需要更換主板。i5 13490F則是更為均衡和靈活,同時兼容DDR4和DDR5平臺可以給玩家更多選擇空間,選擇DDR5戰(zhàn)未來也能更長遠,性能更為全面,游戲和生產(chǎn)力都能兼顧好,溫控也更出色,適合大部分主流用戶。
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