對于主流裝機用戶來說，他們的CPU預算通常只有千元，主板再配個大幾百基本也夠用了，至于追著新處理器走這件事情，還是留給喜歡嘗鮮又愿意花錢的玩家吧。目前INTEL和AMD千元級處理器只要有四款，其中INTEL就包括Core i5 12600KF和Core i5 13490F，AMD則是對應老將Ryzen 7 5700X3D以及現(xiàn)役的Ryzen 5 7500F。

今天就拿i5 13490F和R7 5700X3D這兩款作為代表來進行一場對比，主要它們會存在一定潛在升級的老用戶——前者可能是由i3-12100+H610升級獨顯需求，而后者就更不用說了，甚至可追朔到B350時代，在正式測試之前，我們先來回顧一下兩款CPU的主要參數(shù)和相關注意事項。

R7 5700X3D規(guī)格，最大睿頻達到4.1GHz，全核心頻率也略低于5800X3D，整體頻率和5700X相比也低了不少，八大核心十六線程，最大亮點就是采用合計100MB大緩存，針對吃緩存的游戲就很受用了，受眾用戶也不少，畢竟很多都是從銳龍三代甚至二代升級上來的，不過它只能使用DDR4內(nèi)存，現(xiàn)今DDR5價格下來不少，會有一定局限性。

i5 13490F就是傳承大小核異構設計，六個大核心，四個小核心，物理核心上會比5700X3D多兩個，加上最高睿頻可達到4.8GHz，理論性能方面或許就有優(yōu)勢，線程數(shù)倒是一致，兼容DDR4和DDR5內(nèi)存更為靈活，緩存相比5700X3D小太多，那實際使用中會吃虧很多嗎？接下來我們就來實測一下吧。

性能測試

AMD這邊就是直接使用DDR4-3600內(nèi)存，而INTEL這邊只有D5主板所以使用的是DDR5-6000內(nèi)存，兩者硬件上有一定差異但也具備參考價值，畢竟實際裝機就會這樣配嘛，顯卡統(tǒng)一使用的是NVIDIA RTX 4080 SUPER避免造成瓶頸，操作系統(tǒng)都是Windows 11 23H2。

雖然兩款都屬于千元級CPU，但日常也會涉及除游戲以外的生產(chǎn)力，CINEBENCH R23項目跑分就是最有代表性的，R7 5700X3D單核得分為1355 pts，多核得分則是13536 pts，i5 13490F單核則是1819 pts，多核16477 pts，藍隊這方面優(yōu)勢相當明顯。

7-ZIP基準測試，代表的是壓縮和解壓縮性能，R7 5700X3D壓縮速率為73560 pts，多核得分則是1211337 pts，i5 13490F單核則是81240 pts，多核1029371 pts，壓縮方面后者更強，畢竟13490F可以更高帶寬的DDR5自然存在優(yōu)勢，而解壓縮重點依賴的是多線程規(guī)格，純大核的5700X3D扳回一分。

說到大多數(shù)用戶都會涉及到的生產(chǎn)力，不得不提就是PS圖像處理，在PugetBench for Photoshop項目中，R7 5700X3D得分888，i5 13490F得分則是1300，差距也是相當明顯，畢竟PS就是會吃一定的單核性能，而且5700X3D只支持DDR4內(nèi)存也會吃虧。

游戲方面選取了五款，從以上測試中能看到，分辨率設置1080P，畫質(zhì)除了競技游戲追求高幀有優(yōu)化，其他均是無腦拉滿，兩款處理器基本五五開吧，某些游戲因為只看核心頻率，大緩存的R7 5700X3D就派不上用場了，而網(wǎng)游方面確實是5700X3D強項，領先幅度很不錯，多少有點偏科的意思。

CINEBENCH R23十分鐘多核循環(huán)烤機測試，R7 5700X3D最高溫度為72℃，CPU Package功耗為103W

CINEBENCH R23十分鐘多核循環(huán)烤機測試，i5 13490F最高溫度為59℃，CPU Package功耗為103W

最后來看看烤機的情況，其實兩者對于散熱器需求都挺低，功耗居然都是100W出頭，選擇一款品質(zhì)上乘的四熱管風冷即可壓制，溫控方面還是i5 13490F更為優(yōu)秀，這就意味著日常負載場景散熱器風扇轉(zhuǎn)速會更低。

總結(jié)

總得來說，兩款CPU存在千元市場中即合理，對于R7 5700X3D來說，游戲優(yōu)勢在于電競網(wǎng)游，但是生產(chǎn)力表現(xiàn)只能說中規(guī)中矩，更適合AM4平臺用戶直接升級CPU，畢竟不需要更換主板。i5 13490F則是更為均衡和靈活，同時兼容DDR4和DDR5平臺可以給玩家更多選擇空間，選擇DDR5戰(zhàn)未來也能更長遠，性能更為全面，游戲和生產(chǎn)力都能兼顧好，溫控也更出色，適合大部分主流用戶。

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