在顯卡的挑選上大家想必已經(jīng)看了很多對(duì)比評(píng)測(cè)，但在處理器的選擇上也不可忽視，目前有兩款熱門游戲處理器，均是AMD的，分別是R7 9800X3D和R9 9950X3D。

R9 9950X3D 擁有16核32線程，配備 128MB 緩存（含 64MB 3D V-Cache），適合視頻渲染、創(chuàng)作等重載任務(wù)，加速頻率可達(dá)5.7GHz，TDP 170W。R9 9800X3D為8 核16線程，緩存 104MB，專為游戲優(yōu)化，TDP為120W，更易散熱與搭配主流平臺(tái)。兩者均支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0通道，不帶核顯，適合搭配高性能獨(dú)顯平臺(tái)使用。

價(jià)格方面，根據(jù)京東目前報(bào)價(jià)，Ryzen9 9950X3D 約為5700元，而 Ryzen 7 9800X3D 約為3700 ，價(jià)差達(dá)高達(dá)2000。這錢如果放在顯卡上簡(jiǎn)直是鳥槍換炮，今天就來實(shí)測(cè)一下它們的游戲性能和生產(chǎn)力差距有多大。

測(cè)試平臺(tái)介紹：

主板選用了華碩 TUF GAMING X870-PLUS WIFI，整體用料扎實(shí)，擴(kuò)展與性能兼顧，特別是支持混合雙模超頻與AI智能調(diào)校，能更好地激發(fā) R9 9950X3D 的性能潛力，是構(gòu)建 ZEN5 高端平臺(tái)的理想之選。包裝方面延續(xù)了 TUF GAMING 系列一貫的硬朗風(fēng)格，黑金配色結(jié)合工業(yè)化線條設(shè)計(jì)，視覺上科技感拉滿，品牌辨識(shí)度極高。

在外觀設(shè)計(jì)上，這款主板延續(xù)了 TUF GAMING 系列的硬派基因，大面積的金屬散熱裝甲覆蓋在供電區(qū)域與芯片組上，不僅強(qiáng)化了整體視覺沖擊力，也有效提升了散熱效率，保障高負(fù)載運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。

大大的TUF標(biāo)識(shí)，充滿力量感，你想忽視它哦讀難！

CPU供電部分配有大面積鋁合金散熱裝甲，完整覆蓋住供電VRM部分，帶來不錯(cuò)的被動(dòng)散熱效果，

在供電方面，TUF GAMING X870-PLUS WIFI 配備了 16+2+1 相供電模組設(shè)計(jì)，核心部分采用80A DrMOS MOSFET，提供強(qiáng)勁而穩(wěn)定的電力輸出，足以應(yīng)對(duì) Ryzen 9 9950X3D 等旗艦級(jí)處理器的重載需求。配合雙8Pin ProCool 高強(qiáng)度供電接口與大型高效散熱鰭片，有效降低 VRM 區(qū)域溫度，即使在高頻超頻或長(zhǎng)時(shí)間滿載運(yùn)行下，也能保障系統(tǒng)穩(wěn)定不掉鏈，真正做到“性能釋放無后顧之憂。

內(nèi)存支持方面，主板標(biāo)配四條加固型 DDR5 DIMM 插槽，不僅在結(jié)構(gòu)強(qiáng)度上更可靠，也為高頻內(nèi)存穩(wěn)定運(yùn)行打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。得益于華碩出色的電路優(yōu)化與信號(hào)調(diào)校技術(shù)，最高可支持 DDR5 8000MHz+（OC）超頻頻率，以及高達(dá) 2566GB 的內(nèi)存總?cè)萘?，滿足極致玩家和專業(yè)創(chuàng)作者對(duì)帶寬與容量的雙重需求。

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