性能實測

簡單過一遍測試環(huán)境，處理器就是Core Ultra 7 265K，BIOS內解鎖所有功耗限制，Z890刀鋒鈦主板是7E19v2A3最新BIOS版本，支持0x112微碼。顯卡則是用到旗艦級的RX 7900 XTX 24GB，主要是用來對比一下超頻前后的幀數(shù)表現(xiàn)，搭載的是Windows 11 24H2最新系統(tǒng)，裸機測試室溫大約20℃。

首先是開啟XMP 3.0相關測試，此時iGame Shadow DDR5-8000C40內存電壓只有1.35V，在Z890刀鋒鈦可以完美通過RunMemtestPro 7.0項目200%進度烤機，日常使用無壓力。

烤機臨結束時，用熱成像儀觀察一側內存表面溫度只只有48.7℃，而最高溫59.3℃落在了兩根內存之間的空隙之處，再看內存?zhèn)鞲衅鲀筛鶅却孀罡邷囟确謩e是55.8℃、58℃，被動散熱情況下，烤機能保持60℃以下算是不錯的水平了。

經(jīng)過一番折騰后，iGame Shadow DDR5-8000C40能在DDR5 8800C42松參開機，不過怎么調電壓都無法通過烤機測試，而且是在烤機四分鐘時才會報錯，大概率就是CPU IMC體質到頭了，不然個人認為這款內存應該是能穩(wěn)住8800頻率的。最終穩(wěn)定通過RunMemtestPro 7.0項目200%進度烤機的頻率是DDR5 8600，C38-52-52-45的主時序略有改動，副時序和第三時序也可以優(yōu)化。

DDR5 8600C38烤機時所需電壓只有1.47V，新一代M-Die顆粒并不吃電，而是適合一點點加，加多反而可能還不過測。200%進度烤機是需要額外風扇直吹的，輔助風扇起了相當大的作用，整體溫度表現(xiàn)甚至比無風扇XMP烤機低了接近30℃！而且熱成像儀顯示的溫度和內存溫度傳感器幾乎就是一致。

除了內存頻率和時序優(yōu)化以外，對于這一代Ultra處理器來說，想要明顯提升內存效能必須調整NGU、D2D、RING這三項重要數(shù)值，這里就分別設置33、35和41，屬于大眾體質都能達到的超頻程度。

iGame Shadow DDR5-8000C40 XMP預設AIDA64內存和緩存測試

iGame Shadow DDR5-8600C38 手動超頻AIDA64內存和緩存測試

iGame Shadow DDR5-8600C38（NGU、D2D、RING） 手動超頻AIDA64內存和緩存測試

理論跑分來看，XMP調教其實略微保守，畢竟使用了1.35V低壓方案，而手動超頻8600潛力釋放空間就挺大的，內存延遲大幅度降至72.4 ns，讀取、寫入和復制性能也達到130.48 GB/s、108.16 GB/s和125.37 GB/s。最終再配合SOC模塊和環(huán)線總線超頻，帶寬性能再次得到提升尤其是寫入方面，最終內存延遲定格在65.2 ns，盡管相比上代還要高不少，但相比XMP配置數(shù)據(jù)已經(jīng)盡可能大幅度優(yōu)化了。

Ultra 200S處理器較大的亮點就是生產(chǎn)力，而內存性能對于生產(chǎn)力提升也是至關重要的，在7-ZIP基準測試中（四舍五入），XMP壓縮評分為164 GIPS，而手動超頻至8600C38評分達到190 GIPS，提升足足有16%，再配合NGU、D2D、RING三項超頻達到198 GIPS，最終相比XMP提升幅度來到21%！而解壓縮更多關聯(lián)多線程性能，提升內存性能也有少許幫組，終結調優(yōu)狀態(tài)下相比XMP提升2%。

最后是游戲測試方面，不得不說Ultra 200S是真的拉跨，在絕地求生1080P測試中，經(jīng)過超頻至8600C38一方拯救，相比XMP平均幀提升7%，而配合CPU優(yōu)化提升會有17%可觀幅度，如果最后結合CPU的核心超頻，最終提升達到20%肯定毫無壓力。

總結：

不難看出，七彩虹iGame系列是一個不斷向上進取的優(yōu)秀產(chǎn)品，繼iGame顯卡和主板之后，新款iGame Shadow DDR5影系列內存的出現(xiàn)，相信會是七彩虹一個新的里程碑，像本文體驗的DDR5-8000C40 24GB*2這款套條，不但外觀設計和用料下了真功夫，而且實測手動超頻和散熱性能也是相當不錯，各位如果剛需一款高頻、低時序低電壓、大容量DDR5內存，不妨就可以考慮一下它，目前京東售價是1349元。

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