iGame RTX3070顯卡怎么樣？性能如何？玩游戲卡不卡？值得入手嗎？下面小編帶來(lái)iGame RTX3070 Advanced OC顯卡全面評(píng)測(cè)，希望對(duì)大家有所幫助。

iGame RTX3070 Advanced OC顯卡全面評(píng)測(cè)：

一、前言：公版沒(méi)有做到的事情由非公來(lái)完成

RTX 3070是有史以來(lái)第一款能夠流暢運(yùn)行4K游戲的甜點(diǎn)顯卡。它以3899元的售價(jià)卻獲得了與上代9999元RTX 2080 Ti近乎相同的性能，是近年來(lái)NVIDIA少有的性價(jià)比好卡。

不過(guò)略顯遺憾的是，公版RTX 3070雖然在1080P與2K分辨率性能持平RTX 2080 Ti，但是在4K分辨率下卻稍差了2%。

那么今天解禁非公版RTX 3070是否能夠完成逆襲，在4K分辨率下也能反超RTX 2080 Ti呢？

此番測(cè)試用的是iGame GeForce RTX 3070 Advanced OC，這塊顯卡有2個(gè)BIOS，默認(rèn)BIOS的參數(shù)與公版完全相同的，基礎(chǔ)頻率1500MHz，加速頻率1725MHz，TDP 220W。

按下I/O擋板處的“一鍵超頻”按鈕之后，就能切換到另外一個(gè)超頻BIOS。

“一鍵超頻”之后的GPU-Z截圖，可以看到加速頻率從原來(lái)的1725MHz提升到了1815MHz，另外TDP也從220W來(lái)到了270W，足足多了50W，另外還可以通過(guò)超頻軟件繼續(xù)拉到290W。

超頻BIOS GPU-Z截圖

在頻率和功耗都增加的同時(shí)，iGame RTX 3070 Advanced OC設(shè)計(jì)了13相供電電路，比公版多了2相。

在散熱方面，2*90mm+80mm三風(fēng)扇、5條直徑8mm復(fù)合熱管采用回流焊工藝與散熱鰭片成為一體。

我們知道1條8mm熱管導(dǎo)熱效率大致等效于2條6mm熱管，iGame RTX 3070 Advanced OC采用的5條8mm熱管在RTX 3070這個(gè)級(jí)別的顯卡中算是非常罕見(jiàn)的。

PCB則使用了超量鍍銀設(shè)計(jì)，在每一個(gè)元件與PCB電路層的接觸層中都采用了鍍銀處理，可以增強(qiáng)GPU在高負(fù)載下的穩(wěn)定性，減少電能損耗并延長(zhǎng)使用壽命。

二、外觀：鏡面噴涂工藝外殼 + 視覺(jué)停留扇葉設(shè)計(jì)

包裝盒，可以看到顯卡中間的風(fēng)扇是帶RGB功能的。

延續(xù)了iGame Advanced系列一直以來(lái)的外形設(shè)計(jì)，所不同的是這一次在外殼上使用了鏡面噴涂，可以更好的隱匿身形讓顯卡融入機(jī)箱整體氛圍，同時(shí)也更加凸顯了中間RGB風(fēng)扇。2x90mm+ 1x80mm的3個(gè)風(fēng)扇配置，顯卡長(zhǎng)度為31.5cm，厚53mm，標(biāo)準(zhǔn)的2槽厚度

中間的風(fēng)扇采用了半透明的材質(zhì)，外圍設(shè)計(jì)了一圈紅色的RGB圓環(huán)，支持1600W顏色顯示并可切換五種以上RGB模式。

風(fēng)扇中央?yún)^(qū)域使用內(nèi)嵌型矩陣打孔設(shè)計(jì)，可以產(chǎn)生燈光凝聚的效果。當(dāng)風(fēng)扇在高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)給人的視覺(jué)感受就是扇葉仿佛保持著靜止?fàn)顟B(tài)一樣。

當(dāng)然，實(shí)現(xiàn)這樣的效果并不容易，需要將燈光閃爍頻率和風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速協(xié)同到一個(gè)非常精準(zhǔn)的數(shù)值才行。

一體式全金屬背板，對(duì)整體的強(qiáng)度起到加固作用，避免顯卡因重力原因而出現(xiàn)彎曲損壞。

3個(gè)DP 1.4與一個(gè)HDMI 2.1接口。

頂部視角圖，左邊是雙8Pin供電接口。

iGame信仰燈，通電后也能發(fā)光。

底部視角圖。

顯卡尾端，5條8mm熱管很壯觀。

5條直徑8mm復(fù)合熱管采用回流焊工藝與散熱鰭片成為一體，擁有更高達(dá)導(dǎo)熱效率。底部是iGame真空冰片技術(shù)可以快速將GPU的熱量均分給每一條熱管。

另外PCB上主要的散熱部位比如顯存、MosFET都設(shè)計(jì)有導(dǎo)熱貼。

為了滿足超頻BIOS 270W的功耗需求，iGame RTX 3070 Advanced OC設(shè)計(jì)了13相供電電路。

PCB板還采用了超量鍍銀技術(shù)，可以增加顯卡的穩(wěn)定性，并延長(zhǎng)使用壽命。

PCB板背面。

GA104-300- A1核心，5888個(gè)流處理器，核心面積392.5mm2，擁有174億個(gè)晶體管。

旁邊是8顆三星GDDR6顯存，單顆容量1GB，總?cè)萘?GB。頻率14GHz，位寬256Bit，顯存帶寬448GB/s。

贈(zèng)送的螺絲刀。

三、理論性能測(cè)試：超出公版4%

測(cè)試平臺(tái)如下：

1、3DMark Time Spy

在2K分辨率3DMark Time Spy測(cè)試中，iGame RTX 3070 Advanced OC圖形分?jǐn)?shù)達(dá)到了14205分，核心溫度最高68℃，核心運(yùn)行最高頻率為1995MHz，最高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速2079RPM，最高功耗273W。

在4K分辨率3DMark Time Spy Extreme測(cè)試中，iGame RTX 3070圖形分?jǐn)?shù)達(dá)到了7022分，核心溫度最高71℃，核心運(yùn)行最高頻率為2010MHz，最高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速2068RPM，最高功耗279W。

不論是2K分辨率還是4K分辨率，iGame RTX 3070 Advanced OC的測(cè)試分?jǐn)?shù)都要比公版高了4%。和RTX 2080 Ti相比，iGame RTX 3070在2K分辨率下有1%的優(yōu)勢(shì)，在4K分辨率下則能領(lǐng)先6%。

2、3DMark

在2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme測(cè)試中，iGame RTX 3070 Advanced OC圖形分?jǐn)?shù)達(dá)到了17007分，核心溫度最高63℃，核心運(yùn)行最高頻率為2010Hz，最高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速1809RPM，最高功耗271W。

在4K分辨率3DMark Fire Strike Ultra測(cè)試中，iGame RTX 3070圖形分?jǐn)?shù)達(dá)到了8741分，核心溫度最高64℃，核心運(yùn)行最高頻率為2010MHz，最高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速1841RPM，最高功耗276W。

在2K分辨率下，iGame RTX 3070 Advanced OC比RTX 3070公版快了3%，比RTX 2080 Ti快了4%。

到了4K分辨率，iGame RTX 3070 Advanced OC的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)分別達(dá)到了4%和9%。

四、游戲性能測(cè)試：4K分辨率下比RTX 2080 Ti快了2%

1、APEX英雄

2、使命召喚16：戰(zhàn)區(qū)

3、刺客信條：奧德賽

4、德軍總部：新血脈

5、地平線：零之曙光

6、孤島驚魂5

7、古墓麗影：暗影

8、絕地求生

9、微軟模擬飛行2020

10、死亡擱淺

11、巫師3

11、戰(zhàn)地5

12、戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器5

將所有數(shù)據(jù)匯總?cè)缦拢?/p>

在1080P分辨率下，iGame RTX 3070 Advanced OC比公版快了3%，比RTX 2080 Ti快了2%，和RTX 3080的差距則是13%。

在2K分辨率下，iGame RTX 3070 Advanced OC比公版快了3%，和RTX 2080 Ti相比，同樣也有3%的優(yōu)勢(shì)。

在4K分辨率時(shí)，RTX 3070公版是不如RTX 2080 Ti的，iGame RTX 3070 Advanced OC實(shí)現(xiàn)了反超，比RTX 2080 Ti快了2%。

五、功耗與溫度測(cè)試：烤機(jī)2小時(shí)僅66度

1、溫度測(cè)試

使用Furmark來(lái)對(duì)RTX 3070進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，測(cè)試時(shí)室溫為26度。

使用的超頻BIOS進(jìn)行的測(cè)試。將Furmark的參數(shù)設(shè)定為1920*1080分辨率、0AA，一不小心竟然運(yùn)行了2個(gè)半小時(shí)的烤機(jī)測(cè)試。

在烤機(jī)過(guò)程中，iGame RTX 3070的功耗保持在260W以上，烤機(jī)頻率1755MHz，溫度66度，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速2134RPM。

2、功耗測(cè)試

分別測(cè)試待機(jī)、與Furmark烤機(jī)功耗，另外我們還會(huì)加上游戲功耗測(cè)試，測(cè)試的游戲項(xiàng)目為《巫師3》。

測(cè)試所用的電源為威剛XPG CORE REACTOR 850 GOLD金牌電源。

iGame RTX 3070 Advanced OC超頻BIOS的TDP高達(dá)270W，比公版的220W高了50W，整機(jī)功耗也相應(yīng)的水漲船高。

所有的顯卡待機(jī)狀態(tài)下功耗相差不大，在運(yùn)行《巫師3》的時(shí)候iGame RTX 3070的整機(jī)功耗達(dá)到了427瓦，比RTX 3070竟然高了70多W，比RTX 2080 Ti也高了25W。

在運(yùn)行FurMakr烤機(jī)程序時(shí)，iGame RTX 3070平臺(tái)的功耗比公版RTX 3070高了64W，比RTX 2080 Ti也高了13W.

六、總結(jié)：能流暢4K的甜點(diǎn)顯卡

終于，iGame RTX 3070 Advanced OC如愿的超越了RTX 2080 Ti，在4K分辨率下也能比上代旗艦快上2%。

在溫度方面，iGame RTX 3070 Advanced OC的表現(xiàn)可算是優(yōu)異，5條8mm直徑的純銅鍍鎳熱管 + VC均熱板的搭配，在我們進(jìn)行了2個(gè)半小時(shí)的FurMark烤機(jī)測(cè)試之后，在GPU功耗長(zhǎng)時(shí)間超過(guò)260W的情況下，溫度竟只有66度。這也說(shuō)明了散熱系統(tǒng)可以輕松應(yīng)對(duì)“一鍵超頻”后的高負(fù)載工作狀態(tài)。

當(dāng)然了，如果不追求極致的性能，使用默頻BIOS可以帶來(lái)更好的溫度以及靜音體驗(yàn)。

iGame RTX 3070 Advanced OC搭載的Silver Shark銀鯊散熱器2.0在GPU只有220W的功耗時(shí)，能將風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制在1700RPM之內(nèi)，核心溫度則不到63度。

RTX 3070是3000元甜點(diǎn)價(jià)位上第一款能夠流暢運(yùn)行4K游戲的顯卡。在4K分辨V領(lǐng)下，我們所測(cè)試的15款游戲中，iGame RTX 3070 Advanced OC只在《微軟模擬飛行 2020》與《無(wú)主之地3》這2個(gè)游戲中的幀率沒(méi)有超過(guò)50FPS，其他游戲基本上都能在最高畫質(zhì)下?lián)碛?0FPS以上的運(yùn)行幀率。

相信未來(lái)很短的時(shí)間之內(nèi)，4K游戲會(huì)取代2K成為主流！

本文轉(zhuǎn)載自https://news.mydrivers.com/1/721/721008.htm

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