去年發(fā)布的AMD Radeon RX 6000系顯卡可以說(shuō)重新振奮了A粉的信心，用“十年磨劍重回巔峰”來(lái)形容一點(diǎn)都不為過(guò)，此次RX 6000系顯卡在性能上的跨越之大，一舉趕上了老對(duì)手NVIDIA。雖然對(duì)于光線追蹤和AI學(xué)習(xí)方面稍弱，但性能的直線提升才是玩家最關(guān)注的，今天為大家?guī)?lái)的是AMD最新發(fā)布的甜品卡RX 6700 XT，感興趣的朋友不要錯(cuò)過(guò)了。

這款RX 6700 XT的官方售價(jià)為3699元，首先從價(jià)格來(lái)看，自家的RX 6800為4599元；RX 6800 XT為5099元，而今天發(fā)布的67XT相比上一型號(hào)售價(jià)幾乎便宜1000元。

而對(duì)比NVIDIA這邊的售價(jià)RTX 3060 Ti為2999元，RTX 3070為3899元，顯然性能應(yīng)該更接近后者，所以在性能上我們不妨期待一下測(cè)試結(jié)果。

AMD RX 6700 XT顯卡

從型號(hào)來(lái)看，今天發(fā)布的這款RX 6700 XT應(yīng)該定位甜品卡，下面應(yīng)該還會(huì)放出入門(mén)級(jí)，NVIDIA的甜品卡我們見(jiàn)識(shí)到了恐怖的性能提升，而AMD在RX 6000系顯卡普遍性能暴漲的前提下會(huì)有什么樣的進(jìn)步呢，下面筆者為大家一一道來(lái)。

01 RX 6700 XT 外觀展示

首先我們還是先來(lái)看外觀，RX 6700 XT相比已發(fā)布的RX 6000系其他產(chǎn)品外觀還是有些區(qū)別的，最主要的是采用了兩風(fēng)扇散熱。當(dāng)然由于同系列的公版外觀幾乎相差無(wú)幾，所以我們簡(jiǎn)略說(shuō)一下。

AMD RX 6700 XT

顯卡本身的外觀上，RX 6700 XT采用雙風(fēng)扇主動(dòng)散熱，顯卡長(zhǎng)度為267mm寬度為120mm，約占用2槽空間，以這款顯卡的性能來(lái)說(shuō)算是非常小巧了。同時(shí)也能更好地兼容現(xiàn)有機(jī)箱。顯卡正面銀黑配色，邊框部位的黑色為磨砂材質(zhì)。

AMD RX 6700 XT顯卡側(cè)面

從側(cè)面來(lái)看，RX 6700 XT與RX 6800的厚度更相似，另外這次由于功耗進(jìn)一步降低，公版卡采用8+6pin的散熱方式。

AMD RX 6700 XT顯卡背板

顯卡背部RX 6700 XT與之前發(fā)布的顯卡略有出入，取消了芯片背部的鏤空散熱，采用一整塊金屬背板，整體為銀色金屬背板，表面采用了磨砂工藝，右下角有大寫(xiě)的R作為logo標(biāo)識(shí)。

AMD RX 6700 XT視頻輸出接口

接口部分RX 6700 XT同樣與家族中其他顯卡不同，采用DP1.4*3+HDMI 2.1的4接口設(shè)計(jì)，取消了Type-C接口，此次A/N兩家全部將HDMI接口升級(jí)為2.1，這也意味著全面8K的時(shí)代即將來(lái)臨，但就目前來(lái)講8K游戲?qū)τ陲@卡的負(fù)擔(dān)還是過(guò)大。

02 RDNA2架構(gòu)淺析

下面我們?cè)賮?lái)看看RDNA2架構(gòu)的設(shè)計(jì)，從GCN架構(gòu)到RDNA架構(gòu)，功耗比提升了50%，而從RDNA架構(gòu)再到RDNA2架構(gòu)的功耗比提升最高可達(dá)54%。新的RDNA2架構(gòu)到底使用了什么黑科技？相信大家也都非常好奇。

在講架構(gòu)前我們不得不提到一位傳奇人物——David Wang王啟尚先生。AMD在2011年發(fā)布的HD7970顯卡，在當(dāng)時(shí)拿下了很多“第一”：第一款采用28nm工藝制程的GPU圖形芯片、第一款支持DX11.1顯卡、第一款支持PCIe 3.0接口顯卡，而這款顯卡就是采用的GCN架構(gòu)。雖然GCN在現(xiàn)在看起來(lái)比較落后，但在當(dāng)時(shí)可是非常超前的先進(jìn)架構(gòu)，而開(kāi)發(fā)這個(gè)架構(gòu)的人就是王啟尚先生。

在GCN架構(gòu)大獲成功之后王啟尚便短暫離開(kāi)AMD，直到2018年，王啟尚再次接到AMD邀請(qǐng)，而此次RX 6000系顯卡所采用的RDNA2架構(gòu)正是由這位傳奇人物主導(dǎo)研發(fā)。

RDNA2架構(gòu)

首先在芯片面積上，上一代RDNA架構(gòu)的Navi 10為251平方毫米，Navi 21的芯片面積達(dá)到了519平方毫米，Navi 22的芯片面積同時(shí)也有較大幅度下降為336平方毫米，盡管如此也要比上一代芯片面積有大幅增長(zhǎng)，那么這意味著什么？

AMD RX 6900 XT與AMD RX 6700 XT芯片規(guī)格對(duì)比

在RDNA2架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)了CU（COMPUTE UNIT）數(shù)量翻倍，從上一代的40到RX 6900  XT的80個(gè)CU，這是導(dǎo)致面積增長(zhǎng)的最主要原因，但并不意味著RDNA2只是單純的堆CU數(shù)量。

一個(gè)例子即可說(shuō)明，今天發(fā)布的RX 6700 XT的CU單元與上一代的RX 5700 XT相同，同樣為40個(gè)CU。不過(guò)這并不意味著在性能上兩者可以相提并論，經(jīng)過(guò)我們的測(cè)試發(fā)現(xiàn)，兩者在理論成績(jī)中相差40%左右，差距非常大。

另外此次RX 6000系顯卡中，超高頻率可以說(shuō)成為了一大亮點(diǎn)，上一次解禁的幾款產(chǎn)品普遍Boost頻率在2105-2250MHz，而在RX 6700 XT中的Boost頻率更是達(dá)到了2581MHz的恐怖高度。

DirectX Raytracing（DXR）

在每個(gè)CU中，RDNA2架構(gòu)也是AMD首次加入光線追蹤技術(shù)DirectX Raytracing（DXR）其中負(fù)責(zé)光線追蹤的單元為Ray Accelerators（光線加速器）。

Ray Accelerators（光線加速器）

我們都知道要計(jì)算光線追蹤，首先著色器發(fā)出光線追蹤的請(qǐng)求，交給Ray Accelerators來(lái)處理，它將進(jìn)行兩種測(cè)試，分別為邊界交叉測(cè)試（Box Intersection testing）和三角形交叉測(cè)試（Triangle Intersection testing）?；贐VH算法來(lái)判斷，如果是方形，那么就返回縮小范圍繼續(xù)測(cè)試，如果是三角形，則反饋結(jié)果進(jìn)行渲染，這期間每個(gè)時(shí)鐘它們的運(yùn)算比例為4:1。至于在游戲內(nèi)實(shí)際的效果及幀數(shù)變化，我們會(huì)在后面為大家進(jìn)行詳細(xì)測(cè)試。

Infinity Cache

此次RX 6000系顯卡仍然全系采用了GDDR6顯存，RX 6700 XT的顯存位寬為192bit，但帶寬是256bit GDDR6的2.5倍，同時(shí)功耗更低，這就是RDNA2架構(gòu)的黑科技Infinity Cache。

Infinity Cache

Infinity Cache是AMD一項(xiàng)突破性的技術(shù)，可以說(shuō)RX 6000系顯卡能有如此性能，Infinity Cache功不可沒(méi)。

Infinity Cache

在新的RX 6000系顯卡中，RX 6800/6800 XT/6900 XT均帶有128MB的Infinity Cache，而RX 6700 XT為96MB的Infinity Cache，它改變了GPU數(shù)據(jù)的傳輸方式，作為一個(gè)巨大的帶寬放大器，這種全局緩存技術(shù)允許快速訪問(wèn)數(shù)據(jù)，使顯存帶寬具有更高的效率。

Smart Access Memory

Smart Access Memory簡(jiǎn)稱SAM，同樣是作為AMD推出的一項(xiàng)黑科技，而且這項(xiàng)技術(shù)只有在3A平臺(tái)上才能實(shí)現(xiàn)，也就是說(shuō)在AMD的CPU、主板、顯卡同時(shí)作用下，才有SAM加成，根據(jù)AMD的說(shuō)法，在游戲中最高可以實(shí)現(xiàn)13%左右的幀數(shù)提升。

Smart Access Memory

不過(guò)要使用SAM也是有前提的，目前該功能需要Ryzen 3000及5000系列CPU搭配RX 6000系列顯卡來(lái)使用，并且還需要主板支持該功能。

Smart Access Memory支持Ryzen 3000系

這項(xiàng)技術(shù)其實(shí)是一種CPU直通顯存的原理，傳統(tǒng)CPU在處理數(shù)據(jù)時(shí)一次只能讀取256MB顯存，而SAM技術(shù)可以消除這種瓶頸，PCIe的帶寬被完全利用，擴(kuò)大數(shù)據(jù)通道，一次可讀取全部顯存。

03 測(cè)試平臺(tái)及參數(shù)介紹

本次的測(cè)試平臺(tái)我們選擇了Ryzen9 5950X的CPU，主板為微星MPG X570暗黑板，以及RX 6700 XT。

在測(cè)試成績(jī)上，基準(zhǔn)測(cè)試采用3DMARK，游戲性能測(cè)試使用游戲自帶Benchmark，同時(shí)為了減小誤差，每項(xiàng)測(cè)試成績(jī)均測(cè)試3遍取平均值。

在測(cè)試前我們先來(lái)看看截止目前發(fā)布的RX 6000系顯卡詳細(xì)參數(shù)，方便大家對(duì)比查閱，筆者進(jìn)行了簡(jiǎn)單匯總：

參數(shù)匯總表格

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