華擎X870 PRO RS+索泰 4070S歐泊白+幾何未來(lái)Model5悟空組裝機(jī)測(cè)評(píng)

機(jī)箱內(nèi)所有覆蓋件都采用卡隼設(shè)計(jì),輕松拆裝。另外機(jī)箱內(nèi)的風(fēng)扇位置均支持12cm或者14cm風(fēng)扇安裝。
機(jī)箱背后一覽,背部電源倉(cāng)采用前置上掛設(shè)計(jì)。整體機(jī)箱內(nèi)部預(yù)留了足夠的理線空間,機(jī)箱背后主板背面位置還設(shè)計(jì)了兩個(gè)12cm風(fēng)扇支架,就是不知道各位考慮在這個(gè)位置安裝風(fēng)扇支架嗎?
性能測(cè)試:
首先是來(lái)看看bios方面,這款華擎的X870 Pro RS主板的bios也和主板一樣采用白灰色設(shè)計(jì)。而且在首頁(yè)EZ模式下就可以實(shí)現(xiàn)大部分功能設(shè)置,比如內(nèi)存一鍵開(kāi)啟EXPO,甚至PBO模式也可以在EZ首頁(yè)一鍵開(kāi)啟。
進(jìn)入高級(jí)界面,這里我搭配測(cè)試的是9600X處理器。所以在這里看到TDP可以選擇開(kāi)啟105W功耗設(shè)置,真的開(kāi)啟后性能提升明顯。
此外PBO設(shè)置也在明顯位置,玩家可以非常容易找到。進(jìn)入后提供了非常多的模式選項(xiàng),大家可以根據(jù)自己處理器情況選擇合適的預(yù)設(shè)就行了?;蛘咧苯酉裎疫@樣85℃,-20就好了。
性能測(cè)試部分,首先是CPU-Z查看這顆9600X的參數(shù)信息。具體跑分測(cè)試開(kāi)啟了105W TDP以及85℃ -20的PBO模式。9600X的多核成績(jī):6554.9,單核:847.5。
順便對(duì)比了一下在默認(rèn)模式下與開(kāi)啟105W TDP后前后性能變化,可以看到在簡(jiǎn)單開(kāi)啟105W TDP后性能提升還是非常明顯的。開(kāi)啟后R23多核提升7%左右,2024測(cè)試中多核提升9.5%。
同樣在3D Mark測(cè)試中針對(duì)處理器的CPU Profile測(cè)試中最大線程提升:8.7%。與之前測(cè)試保持一致,額外7%~9%的性能提升肯定是各位玩家都喜聞樂(lè)見(jiàn)了。
3D Mark 測(cè)試:
- Time Spy 分?jǐn)?shù)18232,顯卡 20830,CPU 10684;
- Fire Strike 分?jǐn)?shù)37328,顯卡分?jǐn)?shù)45793,物理分?jǐn)?shù)32746,綜合分?jǐn)?shù)17512;
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