Intel在這個新年終于擠出了全新的第七代處理器Kaby Lake+200系芯片組，而有不少網友朋友問i7 7700k配什么主板好？i7 7700k搭配主板z270怎么樣？下面腳本之家的小編帶來七代i7 7700k搭配主板z270首發(fā)新平臺DIY裝機實錄圖解，一起來看看吧！

　　作為全新Kaby Lake架構的旗艦，i7-7700K在上市之前已經被曝光得體無完膚了，而萬能的X寶更加在發(fā)布前的大半個月就已經大量到貨，i7-7700K采用14nm工藝制程，默頻4.2G，睿頻4.4G，單核睿頻4.5G，與上一代同樣的制程、一樣的接口、一樣是祖?zhèn)鞯墓柚幔í毷巧仙w的樣子變化了一下。從上蓋的編號看來這塊CPU產自馬來西亞。

　　背面的元件排布也幾乎跟6700K一樣。

　　從Skylake這一代開始，Intel處理器的PCB變薄了，而現(xiàn)在到了Kaby Lake這一代，厚度還是跟上一代一樣。

　　作為Z170芯片組升級版的Z270，同樣也是200系芯片組中的旗艦，對比Z170，Z270的改進主要是加入了對Optane SSD的支持，而相關的SSD目前還沒面世，所以先觀望觀望好了，目前M.2接口的NVMe SSD無論是速度還是容量相信對于很多人來說都已經夠用，所以就先用著吧。

　　微星Z270 GAMING M7主板使用最新的Z270芯片組，總體來說跟上一代的Z170A GAMING M7有很多相似的地方，例如GAME BOOST旋鈕、盲刷BIOS、USB 3.0 Gen2、Killer網卡等等這些功能都保留了下來，另外在外觀上做了不少文章，IO上蓋更加霸氣，也加入了RGB燈效。

　　包裝上有主板的詳細規(guī)格，明確支持第六代和第七代的處理器，內存最高支持DDR4-4000，3條PCI-E 3.0 X16插槽支持雙路SLI和三路交火，網卡是Killer E2500，音頻是使用了雙音頻芯片的第四代音皇技術。

　　主板全貌，沒通電的時候主板的顏色還是比較低調的，供電散熱片和IO上蓋還有南橋散熱片看著比較霸氣，3條PCI-E 3.0 X16插槽都穿上了馬甲，內存插槽也加入了金屬罩。

　　IO上蓋和供電散熱片上的裝飾，材質是塑料，內藏LED燈，把主板供電散熱片也蓋住了，不過依然可以看到使用了鈦金電感和黑化電容。由于Skylake構架開始，CPU取消了FIVR全集成式電壓調節(jié)模塊，所以CPU超頻的供電責任需由主板承擔，所以供電堆料對于超頻也會有幫助。

　　CPU供電部分使用并不常見的8+4pin設計，多出來的4pin在極端加壓超頻的時候可以派上用場，一般用的話只插8pin就可以了。

　　內存插槽加了金屬罩，另外還有偵錯燈，自檢時診斷系統(tǒng)狀況，進入系統(tǒng)后顯示CPU實時溫度。

　　3條PCI-E 3.0 X16插槽，支持雙卡SLI和三卡交火，全部帶有PCI-E插槽裝甲，可增加插槽對顯卡的支撐能力。此外主板還提供了3個M.2接口，其中第一跟第三條支持PCI-E 3.0 X4和SATA 6Gb/s兩種規(guī)格，而中間一條只支持PCIE通道，三個接口可組M.2陣列，帶寬最高96Gbps。

　　第二個M.2接口附帶了保護蓋，同時也是散熱片，使用前要先撕下藍色紙。

　　裝上SSD和保護蓋的效果，如果在上面再加一塊鋁質的散熱片，效果應該會更好。

　　后置I/O接口提供了CMOS清除按鈕，超頻失敗可以直接重置，不用打開機箱，此外，由ASMedia的芯片提供USB 3.1 Gen2 Type-A和USB 3.1 Gen2 Type-C接口可達2倍于USB 3.1 Gen1的傳輸速度。

　　主板加入了U.2接口，而SATA Express接口看來已被拋棄。

　　背面可見主板使用6層PCB，PCI-E 3.0 X16插槽依然是16+8+8的設計。

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