小米3拆機圖解

初見小米3內(nèi)部主板頂部，我們可以看到小米3采用了標(biāo)準(zhǔn)的SIM卡槽。雷軍稱小米用戶80%使用大卡，而大卡的面積的確夠大，使得小米不得不將主板上的芯片做的更為緊密。

受限于大卡設(shè)計，小米3內(nèi)部主板設(shè)計緊湊

IPEX高頻端子線特寫，這根線主要用戶傳輸信號，相比傳統(tǒng)的在主板上走線傳輸信號來說，采用高頻端子線的手機信號更好。我們看到小米3為了固定這根線，還特意加入了橡膠條，細節(jié)較為到位。

IPEX高頻端子線

將小米3內(nèi)部主板拆解出來之后，我們可以看到小米3中殼是2013年7月份生產(chǎn)的，雷軍稱此次最前開售的工程版為第六個版本，看來7月份主板已經(jīng)確定后，小米的工作就轉(zhuǎn)為調(diào)試后蓋材質(zhì)、顏色等方面了。

以下我們再；來詳細看看小米3內(nèi)部芯片相關(guān)介紹吧。小米手機3采用了5英寸1080P全高清屏幕，根據(jù)小米官方說法，小米3屏幕具備超靈敏觸控體驗，其中該功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。

ATMEL MXT540S芯片特寫

小米3后置1300萬高像素攝像頭，拍照體驗相當(dāng)出色，另外小米3還前置了200萬像素攝像頭。

小米3拆解下來的攝像頭模塊

小米3主板背面特寫

小米3搭載的NVIDIA Tegra4頂級英偉達四核處理器，該處理器是全球首款A(yù)15架構(gòu)的4+1核處理器，性能表現(xiàn)卓越。

NVIDIA Tegra4處理器特寫

小米搭載了2G運行內(nèi)存，采用的是Skhynix品牌的2G內(nèi)存。

Skhynix的2G內(nèi)存芯片特寫

我們知道小米3支持雙頻Wifi功能，該功能主要是通過博通BCM4334芯片負(fù)責(zé)的。

博通BCM4334芯片特寫

英偉達版小米3支持移動3G網(wǎng)絡(luò)與GSM網(wǎng)絡(luò)，通過拆解我們也可以看到這顆SPREADTRUM SC8803芯片，該芯片屬于小米3的基帶芯片。

小米3主板上SPREADTRUM SC8803芯片特寫

MAX77665A芯片主要用于小米3的電源管理。

MAX77665A芯片

小米3支持陀螺儀功能，其實該功能主要是由小米3內(nèi)部的INVENSENS MPU-6050芯片實現(xiàn)的。

INVENSENS MPU-6050芯片特寫

小米3主板正面所有芯片組都有屏蔽罩，而背面沒有安排屏蔽罩，主要是因為前部面板鋼板為其預(yù)留了屏蔽罩的位置。

小米3主板正面屏蔽罩特寫

小米3機身內(nèi)存分為16G與64G版，通過小米3拆機可以看到，小米3采用的是閃迪芯片存儲。

小米3采用的是閃迪芯片存儲

小米3內(nèi)置的RF9812芯片，該芯片主要為無線射頻模塊。

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