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小米3手機做工怎么樣 小米3拆機圖文詳細(xì)評測教程介紹

  發(fā)布時間:2014-05-20 16:55:21   作者:佚名   我要評論
小米3手機分為英偉達(dá)與高通處理器兩個版本,其中搭載Tegra4版小米3將搶先上市,今天小編要給大家?guī)淼氖荰egra4版小米3拆機圖集,這基本也可以代表著小米的真機拆解了,那么小米3做工如何呢,以下我們一起來看看
小米3內(nèi)置的RF9812芯片
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SRRD SR3500 RF收發(fā)器芯片
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小米3震動模塊特寫
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小米拆機圖解總結(jié):通過本次Tegra4版的小米3拆機我們可以看到,小米3內(nèi)部采用了三段式內(nèi)部設(shè)計,主板布局較為緊密,其中內(nèi)置的3050mA超大容量電池是一大亮點,在其他設(shè)計方面,小米3內(nèi)部做工跟以前產(chǎn)品類似,并無法過多亮點。總的來說,小米3拆解簡單、容易維修,制造難度也不大,沒有魅族MX3做工精致。

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