小米 REDMI K80 Pro外觀細(xì)節(jié)公布! 單挖孔直屏 四邊框超窄

小米今日官宣 REDMI K80 Pro 手機(jī)搭載驍龍 8 至尊版處理器、游戲獨(dú)顯 D1、雙環(huán)路 3D 冰封散熱、狂暴引擎 4.0,安兔兔綜合性能跑分 3194766。
REDMI K80 Pro 外觀昨日已經(jīng)公布,這款新機(jī)將于 11 月 27 日晚 7 點(diǎn)發(fā)布,樊振東擔(dān)任 REDMI 冠軍大使。我們附外觀細(xì)節(jié):
- 光霧雙工一體工藝打造,精細(xì)度提升 2.5 倍
- 小米同款屏幕內(nèi)走線技術(shù),1.9mm 超窄下巴
- 50:50 近乎完美黃金配重
- REDMI 首款無(wú)孔化頂部設(shè)計(jì)
此外,該機(jī)還將配備小米龍晶玻璃 2.0,升級(jí)超聲波指紋,號(hào)稱“濕手秒解,夜間不刺眼”,新機(jī)還搭載「小米星辰通信」,支持 IP68 / IP69 防塵防水、AI 觸控 2.0。
除了“雪巖白”配色以外,這款新機(jī)還將提供藍(lán)、綠、黑等配色。這款新機(jī)的圓形相機(jī)模組并未采用居中布局,而是位于機(jī)身靠左位置,REDMI 最新大寫(xiě) logo 位于機(jī)身靠下位置。
關(guān)于 REDMI K80 系列手機(jī)的更多消息,感興趣的朋友可以關(guān)注我們后續(xù)報(bào)道。
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