2017手機處理器性能排行：手機CPU天梯圖2017年8月最新版

發(fā)布時間：2017-08-08 15:05:27 作者：佚名

CPU決定著一款智能手機性能最為關(guān)鍵的硬件因素，同時發(fā)熱功耗情況也直接影響了手機，通過手機CPU天梯圖2017年8月最新版可以直觀的了解各型號手機CPU性能與各不同處理器之間的性能區(qū)別，也可以直觀看到機CPU怎么看好壞問題

下面腳本之家的小編帶來了2017年8月最新手機處理器排行。CPU是決定一款智能手機性能最為關(guān)鍵的硬件因素，同時發(fā)熱功耗情況也直接影響了手機，所以有的時候購買手機很多時候我們需要關(guān)注手機CPU。通過最新的手機CPU天梯圖2017.8，可以方便“機友”直觀的了解各型號手機CPU性能與各不同處理器之間的性能區(qū)別，也可以直觀看到機CPU怎么看好壞問題。

手機CPU怎么看好壞？手機CPU天梯圖2017年8月最新版

“手機CPU天梯圖2017年8月最新精簡版”，通過這張手機CPU天梯圖，帶你秒懂時下主流手機處理器性能排行：

手機CPU天梯圖2017年8月版（精簡版）
高端CPU	高通	聯(lián)發(fā)科	蘋果	華為	三星	小米

	驍龍835			麒麟970
					Exynos 8895

			A9X
			A10

	驍龍821
	驍龍821（低頻版）			麒麟960
	驍龍820	Helio X30			Exynos 8890
	驍龍820(低頻版)	Helio X27	A9
	驍龍660	Helio X25 MT6797T Helio X23		麒麟955
中端CPU	驍龍810(MSM8994)	Helio X20 MT6797		麒麟950	Exynos 7420
	驍龍653
	驍龍652(MSM8976)
	驍龍650 (MSM8956)
	驍龍808(MSM8992)	Helio X10 MT6795		麒麟935
	驍龍630	Helio P25 Helio P23
	驍龍626	Helio P20
	驍龍625			麒麟658		松果澎湃S1
	驍龍450			麒麟655
		Helio P10（MT6755）		麒麟930	Exynos 5433
		Helio P10（MT6755）		麒麟930
入門CPU	驍龍617(MSM8952)	MT6753		麒麟650
	驍龍615	MT6750		麒麟620
	驍龍435
	驍龍430
	驍龍425(MSM8917)	MT6735

本次手機CPU天梯圖更新，主要是在「手機CPU天梯圖2017年7月最新版」上新增了近期新上市的聯(lián)發(fā)科P25和X30以及大量曝光的驍龍630、聯(lián)發(fā)科Helio P23、麒麟970等，旨在帶大家了解最新手機CPU市場動態(tài)。

——聯(lián)發(fā)科P25

據(jù)官方介紹，聯(lián)發(fā)科P25處理器采用了更低功耗的16nm FinFET工藝打造而成，在不影響高性能表現(xiàn)的前提下，功耗比P20降低了25%。此外，P25的CPU核心頻率從P20的2.3GHz提升到2.5GHz，內(nèi)存則沒有什么變化，最高支持6GB LPDDR4X或者4GB LPDDR3，GPU也還是Mali-T880 MP2，頻率為900MHz。

2017手機處理器性能排行：手機CPU天梯圖2017年8月最新版

不過P25的最大提升并不在功耗和性能上，而是拍攝體驗方面。據(jù)POPPUR了解，Helio P25搭載了聯(lián)發(fā)科創(chuàng)新的12位雙ISP.

——聯(lián)發(fā)科X30

聯(lián)發(fā)科HelioX30，跟前代X20一樣，聯(lián)發(fā)科X30也是款10核心處理器，在年初的介紹中，聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示X30有2*2.5GHz的A73核心，4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心，而在實際量產(chǎn)之后，魅族PRO7搭載的X30芯片A73大核心的最高主頻可達(dá)2.6GHz，比之前宣稱的2.5Ghz要高。

——華為麒麟970

高通驍龍835發(fā)布已經(jīng)很長一段時間了，目前已經(jīng)有一大波驍龍835手機上市。而華為今年發(fā)布的多款旗艦手機依然用的是去年下半年發(fā)布的麒麟960處理器，雖然性能依然不錯，但相比驍龍835，有著較大的差距。如今，華為下一代麒麟970處理器接連曝光，按照慣例，它將于今年下半年發(fā)布，伴隨著華為Mate10首發(fā)。網(wǎng)上還有傳聞，麒麟970可能會提前發(fā)布，榮耀Magic 2或首發(fā)。

2017手機處理器性能排行：手機CPU天梯圖2017年8月最新版

麒麟970將采用和高通驍龍835一樣的10nm工藝，功耗和發(fā)熱等方面都將變得更好。傳聞麒麟970并不會使用A75處理器，依然沿用麒麟960相同的A73處理器，在CPU上與驍龍835與Exynos 8895在同一水平。

目前有爭議的地方主要在于麒麟970會內(nèi)置何種GPU圖形核心，目前傳聞是內(nèi)置Mali-G71 MP8或ARM Heimdallr MP，提前支持5G網(wǎng)絡(luò)，如果是前者，麒麟970綜合性能則與驍龍835在同一水平，如果是后者，GPU更強，綜合性能可以說超越驍龍835，具體那種，拭目以待吧。

——聯(lián)發(fā)科Helio P23

聯(lián)發(fā)科今年表現(xiàn)差強人意，在高端、中端、入門陣營處處遭受高通打壓，加上不少手機廠商拋棄，聯(lián)發(fā)科的今年遭遇史上最嚴(yán)重的危機。

除了7月發(fā)布的魅族Pro7將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器外，最近又一款聯(lián)發(fā)科Helio P23也曝光了，這款CPU可以看作是聯(lián)發(fā)科Helio P20的升級版，綜合性能預(yù)計與驍龍630相當(dāng)，定位中端主流市場。

手機CPU天梯圖2017年7月最新版秒懂手機處理器排行

聯(lián)發(fā)科Helio P23

目前聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布P23處理器，之前泄露的參數(shù)顯示聯(lián)發(fā)科Helio P23依然會采用核心A53架構(gòu)，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存以及2K分辨率顯示屏，支持雙攝像頭，相較之前的P20最大的改進(jìn)是支持了LTE Cat.7，符合中國移動的入庫手機入網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。

有消息稱目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向國產(chǎn)廠商OPPO、vivo以及金立送樣了最新的P23處理器，這款芯片也有望在這幾個品牌的手機當(dāng)中首發(fā)。