手機(jī)CPU天梯圖在9月份有了明顯的變化，高通、聯(lián)發(fā)科、華為紛紛發(fā)布了新款處理器，下面“”第一時間帶來了手機(jī)CPU天梯圖2017年9月最新版更新，關(guān)注手機(jī)性能或各廠商手機(jī)CPU性能好壞或需要對比手機(jī)處理器性能高低的朋友，九月份看本文就夠了，值得收藏。

手機(jī)CPU天梯圖2017年9月最新版

手機(jī)處理器即包含了CPU運(yùn)算部分，也融合了GPU圖形核心，相當(dāng)于是電腦的CPU和顯卡的二合一融合，因此手機(jī)CPU也是智能手機(jī)最最最核心的硬件，其性能、功耗控制的好壞直接決定用戶體驗。話不多說，以下是手機(jī)CPU天梯圖2017年9月最新精簡版。

由于手機(jī)處理器更新?lián)Q代很快，一年前的產(chǎn)品，多數(shù)都被淘汰，轉(zhuǎn)而被新一代CPU取代，因此一般看手機(jī)CPU天梯圖看最新版的精簡版就夠了。如果加入一些老CPU進(jìn)行對比，反而會因為產(chǎn)品型號眾多、命名與性能之間的排名混亂，導(dǎo)致對比起來并不是那么方便，因此本文僅提供精簡版，如果要查看完整版，可以看看往期天梯圖→「CPU天梯圖2017年7月最新版」。

下面，簡單介紹下，近期發(fā)布的一些手機(jī)CPU，這也是本次手機(jī)CPU天梯圖更新的變化所在。

麒麟970

發(fā)布時間：2017年9月2日

首發(fā)機(jī)型：華為Mate10（10月16日發(fā)布）

麒麟970是華為發(fā)布的新一代高端處理器，最大的賣點(diǎn)在于它是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的手機(jī)芯片，是一顆帶有強(qiáng)大 AI（人工智能）計算力的手機(jī)處理器。

麒麟970

麒麟970與高通驍龍835類似，基于目前最先進(jìn)的10nm制程工藝，配備4 x A73 2.4GHz + 4 x A53 1.8GHz八核核心設(shè)計，官方稱其能效相比上代麒麟960提升20%；GPU則首發(fā)Mali-G72 M12，圖形處理性能提升20%，功耗降低50%，換算下來，能效提升了140%，綜合性能來看，并不亞于驍龍835，因此這次我們將麒麟970的綜合性能排名略微上調(diào)至高于驍龍835一些，具體性能還需要等到10月16日首發(fā)機(jī)型華為Mate10來揭曉。

聯(lián)發(fā)科Helio P23/P30

發(fā)布時間：2017年8月31日

首發(fā)機(jī)型：即將發(fā)布

8月31日聯(lián)發(fā)科在國外召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布了旗下P系列新一代Helio P23和P30兩款中端八核處理器，基于先進(jìn)的臺積電16nm工藝打造，4個A53大核心+4個A53小核心設(shè)計，分別支持LPDDR3和LPDDR4X內(nèi)存，GPU則使用了Mail-G71。基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

聯(lián)發(fā)科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升級版，性能有所提升，并且依然延續(xù)了其低功耗主流性能特性，相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會在今年第四季度面世，其中Helio P23主供全球手機(jī)廠商使用，P30則是國內(nèi)“特供版”，由國內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占，目前已知OV都可能會推出搭載這款SoC的機(jī)型。

聯(lián)發(fā)科Helio X30與Helio P25

除了最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科Helio P23/P30外，聯(lián)發(fā)科最近還發(fā)布了聯(lián)發(fā)科Helio P25與Helio X30兩款處理器，基于先進(jìn)的16nm工藝，八核心設(shè)計。

聯(lián)發(fā)科處理器

其中，金立S10首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P25，此外魅族PRO7旗艦機(jī)標(biāo)準(zhǔn)版也搭載的是這款八核處理器，安兔兔跑分在7萬分出頭，屬于中端主流性能。

魅族PRO7高配版與PRO 7 Plus則首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科目前最強(qiáng)的Helio X30十核處理器，安兔兔跑分在14萬分左右，跑分與華為麒麟960、驍龍821低頻版相當(dāng)，不過其采用目前最新的10nm工藝，功耗更低，在工藝制程上與驍龍835、麒麟970為同一水平。

高通驍龍630/435

高通今年除了發(fā)布了備受關(guān)注的高通驍龍835高端處理器、驍龍660中高端處理器之外，前段時間還發(fā)布了驍龍630、驍龍450中低端八核處理器。

其中，驍龍630采用先進(jìn)的14nm工藝，八核心A53架構(gòu)，裝載有Adreno508 GPU，并支持1300萬像素雙攝像頭，由夏普S2標(biāo)準(zhǔn)版全面屏手機(jī)首發(fā)。

驍龍630

驍龍450則是高通最新推出的一款低端入門處理器，基于先進(jìn)的14nm工藝，依然是八核A53架構(gòu)設(shè)計，主頻提升到了1.8Ghz、GPU升級為和驍龍625一樣的Adreno 506、基帶升級到X9 LTE、DSP升級為Hexagon 546、新增USB 3.0與雙攝像頭支持，并支持QC3.0快充技術(shù)。

驍龍450

按照高通的說法，驍龍450相比435 CPU性能提升了25%，GPU性能也有25%提升，此外由于工藝大為提升，功耗降低了30%，加之還有基帶、內(nèi)存、DSP、雙攝與QC3.0快充技術(shù)等支持。

驍龍450相比上一代驍龍435提升非常明顯，從435命名跨到450也可以看出變化比較大，綜合性能接近今年流行的中端主流驍龍625處理器，但價格要更低，因此性價比會更高，將為今年入門機(jī)新增活力，預(yù)計11月份左右會有驍龍450新機(jī)發(fā)布。

以上就是手機(jī)CPU天梯圖2017年9月最新版主要是在8月版基礎(chǔ)上進(jìn)行了新增與微調(diào)，當(dāng)前性能最強(qiáng)處理器的為的全球首款A(yù)I芯片麒麟970，堪稱國產(chǎn)芯驕傲。當(dāng)然，高通也即將發(fā)布驍龍836或845新高端處理器，性能或會再次逆襲，此外即將于9月發(fā)布的iPhone7，首發(fā)搭載的蘋果A11處理器，性能或許將再次成為今年年度最強(qiáng)處理器。

最新評論