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聯(lián)想S5首款區(qū)塊鏈手機正式發(fā)布:5.7英寸全面屏 999元起售!

  發(fā)布時間:2018-03-21 14:04:15   作者:佚名   我要評論
3月20日,聯(lián)想在北京發(fā)布了新機S5,這是聯(lián)想首款區(qū)塊鏈手機,該機采用了5.7英寸18:9全面屏,搭載高通驍龍625八核處理器,性價比很高,想了解這款新機的朋友可以參考下

3月20日,聯(lián)想在北京發(fā)布新機S5,這是聯(lián)想第一款區(qū)塊鏈手機。

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外觀方面,聯(lián)想S5機身由一整塊6系航空級鋁合金板材制作而成,通過7道CNC工藝+納米注塑,再經過打磨、噴砂、鉆石切邊、陽極氧化等十幾道工序完成,營造細膩順滑的觸感。

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配置方面,聯(lián)想S5采用了5.7英寸18:9全面屏,分辨率為2160×1080,搭載高通驍龍625八核處理器,配備3/4GB內存,提供32/64/128GB三種存儲規(guī)格,電池容量為3000mAh。

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拍照方面,聯(lián)想S5后置1300萬黑白+1300萬彩色雙攝像頭,擁有F/2.2光圈,黑白攝像頭負責記錄畫面細節(jié),彩色攝像頭負責捕捉色彩,支持人像模式、黑白模式等,可手動調節(jié)白平衡、iOS、快門時間等參數(shù)。

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前置方面,聯(lián)想S5擁有一顆1600萬像素攝像頭,支持100級美顏,同時支持人臉識別。

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系統(tǒng)方面,聯(lián)想S5搭載的是ZUI系統(tǒng),采用了全新的U-touch4.0交互,用手勢替代虛擬鍵,具體來說屏幕右側上滑進入快捷欄,屏幕左側上滑進入歷史,屏幕中間底部上滑懸停返回桌面,屏幕中間底部上滑返回上級。

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售價方面,聯(lián)想S5 3GB+32GB版售價999元,4GB+64GB版售價1199元,4GB+128GB版售價1499元。該機已在各大平臺開啟預約,3月23日正式開賣。

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