手機CPU天梯圖2018年12月最新版 秒懂十二月手機處理器排名

2、聯(lián)發(fā)科Helio P90
11月30日聯(lián)發(fā)科技微博宣布,新一代Helio P90將于12月13號深圳發(fā)布,這款CPU重點將AI作為突破口,號稱可以讓人用AI拍照喜愛到完全停不下來。
目前有關Helio P90曝光的信息并不多,預計會采用臺積電12nm工藝制程,八核心設計。從AI BenchMark曝光的數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科Helio P90芯片的AI成績達到了19453分,在排行榜上僅次于驍龍8150位列第二名。性能方面,Geekbench的跑分成績大概是2000+/6800+,單核超越835,多核持平835,大核可能是基于A75架構,性能定位的是中端,預計與驍龍670/710等相當,感興趣的朋友,值得關注下。
3、順帶提下聯(lián)發(fā)科Helio P70:
另外,上個月加入天梯圖的聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器,已經有相關機型發(fā)布了。11月28日,Realme U1在印度正式發(fā)布,它是全球首聯(lián)發(fā)科P70的機型。
Realme U1(印度發(fā)布,國內基本無緣)
Helio P70處理器發(fā)布于10月24日,作為P60的升級版,擁有更為不錯的性能和更低的功耗,Soc規(guī)格參數(shù)如下:
12nm FinFET工藝制程(臺積電代工)
ARM 四個 Cortex-A73 2.1 GHz 和 四個ARM Cortex-A53 2.0 GHz 八核設計
GPU采用ARM Mali-G72,工作頻率高達900 MHz,與Helio P60相比,性能提升了13%
AI引擎性能,相比P60可提供10%至30%的AI處理能力。
從規(guī)格上看,Helio P70是一款不錯的中端芯片,性能預計是驍龍670左右的水平。
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