轉(zhuǎn)眼間2017年已經(jīng)離我們而去，如今進入到了2018年一月份。對于智能手機的性能來說，我們最為看重的當屬手機CPU。今天腳本之家小編為大家?guī)碜钚?018年1月手機CPU天梯圖更新，也是今年首個版本更新。這次，手機CPU天梯圖更新基本上跟去年12月份天梯圖保持同步，主要是細節(jié)優(yōu)化不合理的地方。

借助最新2018手機CPU天梯圖即可直觀的了解到各個不同型號手機CPU性能排行，這樣更為快捷，方便，簡單，一起來看看手機處理器排行情況

對于關(guān)注手機的小伙伴來說，手機CPU天梯圖一直以來憑借直觀、易懂、比對方便而廣受歡迎。話不多說，以下是手機CPU天梯圖2018年1月最新精簡版，由于近期新發(fā)布的處理器很少，因此相比2017年十二月版變化不大，不過依然值得收藏。

此次，手機CPU天梯圖2018年一月版更新，相比2017年12月版，基本上保持一致。我們簡單回顧一下12月份的更新情況:主要將高通驍龍660從高端系列下移到中高端系列的最高水平，另外由于高通剛剛發(fā)布新一代驍龍845處理器，因此這次也將這款新CPU加入了其中。鑒于目前驍龍845手機還需要等到2018年發(fā)布，具體的跑分性能還無法確定，因此排名上依然按照往年慣例，放在蘋果最新CPU下方一些，排名可能不準確，僅供參考，我們會在驍龍845手機發(fā)布后，在后續(xù)天梯圖版本更新中修正。

決定手機CPU性能的最核心因素主要是架構(gòu)、工藝制程、核心數(shù)量、GPU（圖形核心）、CPU主頻、基帶版本、快充支持、內(nèi)存與閃充版本以及全面屏/雙攝支持等，不僅僅是看跑分，這點大家需要注意下誤區(qū)。處理器可以說手機中精密度最高的硬件，也是成本最貴的元件之一。

CPU

而看一款手機處理器好壞，需要從綜合方面去看，而不是僅僅看核心數(shù)、主頻，重點關(guān)注的應該是架構(gòu)、功耗控制、性能、基帶版本等，綜合表現(xiàn)好的Soc，才是一款優(yōu)秀的處理器。

舉個例子：蘋果A11采用了先進的10nm工藝，功耗低，雖然是六核設(shè)計，但架構(gòu)設(shè)計，性能比驍龍835還要強不少。另外一些CPU雖然在跑分上有優(yōu)勢，但架構(gòu)、制程落伍的話，也很難成為一款經(jīng)典CPU，如澎湃S1，雖然性能與驍龍625相當，但由于制程為比較落伍的28nm，加之基帶版本較低，不支持全網(wǎng)通等，熱度遠低于驍龍625。

總的來說，手機CPU天梯圖主要基于跑分性能參考，有些時候性能強，不代表著CPU就一定體驗好，它還有功耗、發(fā)熱控制、基帶、快充等息息相關(guān)，在以上天梯圖中紅色標注的CPU多為時下熱門優(yōu)秀處理器，值得重點關(guān)注下。

手機CPU天梯圖2018年1月最新完整版

蘋果A11

2017年全球最強的處理器非蘋果A11莫屬，代表機型主要有2017年9月份發(fā)布的iPhone X和iPhone 8/8 Plus，安兔兔跑分超過了20萬分，是目前跑分最高的手機。不過，蘋果A11僅用于蘋果自家的iPhone上，安卓手機無緣。

麒麟970

麒麟970是華為去年最強的高端CPU，同樣是采用先進的10nm工藝，最大的亮點在于加入人工智能、NPU神經(jīng)單元，在AI方面走在了安卓陣營前列。目前，麒麟970代表手機主要是華為自家的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保時捷版以及榮耀V10，綜合性能與驍龍835相當。

驍龍845

驍龍845是高通2017年12月份剛發(fā)布的一款高端CPU，主要是針對2018年安卓旗艦機，用于取代今年的驍龍835。

驍龍845采用的是三星第二代10nm LPP工藝，依然是八核架構(gòu)，性能相比驍龍835據(jù)悉提升20%左右，GPU升級為Adreno 630，性能提升30%，性能提升的同時還帶來了更低的功耗。此外，此外，驍龍845首次加入了人工智能、支持QC4+快充、基帶版本升級到X20 LTE，整體來看，相比驍龍835有明顯提升，值得關(guān)注

文章最后我們再來簡單介紹下高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果三星等處理器，另外下面小編還會為大家附上2017手機CPU完整版，也就是加入了以往所有的手機處理器型號進行對比。

高通 「專欄」

Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國知名無線電通信技術(shù)研發(fā)公司，成立于1985年7月，在以技術(shù)創(chuàng)新推動無線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名，是目前全球最大的手機處理器芯片廠商。

目前使用高通CPU的手機型號諸多，主要是安卓手機，從入門、中端到高端都有，今年最新處理器為高通驍龍835，綜合性能全球最強。相信在2018年，高通更為強悍的驍龍845將會上市。

聯(lián)發(fā)科「專欄」

MediaTek.Inc簡稱MTK，中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家全球著名IC設(shè)計廠商，1997年創(chuàng)立于中國臺灣，目前主要研發(fā)手機處理器，是僅次于高通的第二代手機芯片廠商，從去年開發(fā)，發(fā)展迅猛，有追趕高通之勢。

目前聯(lián)發(fā)科CPU代表型號有：聯(lián)發(fā)科Helio X27、另外更高端性能的Helio X30在今年也已經(jīng)上市了。

蘋果處理器

蘋果處理器主要用于自家的iPhone與iPad產(chǎn)品中，具備領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。目前最新蘋果處理器為A11，在新款iPhone與iPad中使用，性能強大。

華為處理器

華為是大陸國產(chǎn)手機廠商唯一一家能夠生產(chǎn)主流手機CPU廠商，可以說是國產(chǎn)手機的驕傲吧，技術(shù)力量雄厚。華為處理器也主要用在自自家的手機上。目前華為手機CPU代表型號：Kirin 970，目前已經(jīng)用于新款華為Mate10旗艦機中，性能不俗。

文章最后為大家附上手機CPU天梯圖2017年10月最新完整版，如圖。

手機CPU天梯圖完整版

文章最后附上手機CPU天梯圖2018年1月完整版，對于一些比較老的CPU型號，在下面這樣天梯圖中都可以找到，適合一些老機型用戶關(guān)注。

手機CPU天梯圖完整版

以上就是手機CPU天梯圖2018年1月版本更新，總的來說在目前移動芯片市場，關(guān)注度最高的當屬高通驍龍與華為麒麟，而性能強者則為蘋果，聯(lián)發(fā)科相對沉寂了。至于小米松果處理器，2017年的澎湃S1由于制程與基帶有短板，表現(xiàn)并不好，期待下一代松果芯會有更好表現(xiàn)。關(guān)于天梯圖，大家還有什么想說的嗎？

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