時間過得很快，轉(zhuǎn)眼時間進入到了三月份。三月份會是一個新的季節(jié)，也是手機芯片廠商開始大力推廣和研發(fā)的階段。今天“腳本之家”就來帶來2018年3月手機CPU天梯圖更新，希望對廣大關(guān)注手機CPU的朋友，關(guān)注手機性能的手機愛好者小伙伴們有所參考價值。

手機CPU天梯圖2018年3月最新版

此次手機電腦CPU天梯圖更新，主要是在一月版的基礎(chǔ)上，加入了最近曝光或已經(jīng)新發(fā)布的手機CPU進行大致排名，僅供參考>

總所周知，在手機處理器市場，如今主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、蘋果幾家占據(jù)。而蘋果芯片主要用于自家設(shè)備，三星芯片也主要用于自家智能手機。唯獨高通和聯(lián)發(fā)科單純研發(fā)和推廣芯片，沒有自家的智能手機，所以我們關(guān)注手機芯片主要關(guān)注高通和聯(lián)發(fā)科兩家即可。

下面主要來說說三月手機CPU天梯圖更新，新加入的移動處理器，一起來看看吧。

聯(lián)發(fā)科P60

聯(lián)發(fā)科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23，Helio P60整體效能提升12%，執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。

Helio P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器，采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù)，為消費者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。在功耗與性能的精細平衡下，Helio P60讓手機廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機推向主流市場。

聯(lián)發(fā)科官方表示，聯(lián)發(fā)科P60芯片將從2018年第二季度開始在智能手機上使用。

聯(lián)發(fā)科Helio P70和P40

聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70兩款旗艦處理器，都采用臺積電12nm工藝制程，CPU擁有四個A73+四個A53架構(gòu)，區(qū)別主要在主頻上，P40都是2.0GHz，而P70則是A73 2.5GHz，A53 2.0GHz；在CPU性能上，P40內(nèi)置700MHz主頻的Mail G72MP3，P70內(nèi)置800MHz主頻的Mail G72MP4。在運存上，這兩款處理器都支持最高8GB的LPDDR4X內(nèi)存。在基帶上，P40支持Cat.7，而P70則是支持Cat.12，兩者區(qū)別如下。

作為同一批次的兩款處理器，Helio P40和P70均采用的是big.little架構(gòu)，均采用A73大核+A53小核共八核設(shè)計方案，兩者的區(qū)別主要是CPU主頻、GPU核心與頻率、基帶版本不同。

無論是從命名或者看完CPU對比，都不難看出，Helio P70規(guī)格更高，性能更強。而P40則可以看作是P70的低配版。另外值得一提的是，聯(lián)發(fā)科還計劃推出Helio P38，它則屬于P40的小幅降頻版。

驍龍636

驍龍636，采用了8核心Kryo 260 CPU架構(gòu)，使用14nm工藝，GPU為Adreno 509。其CPU性能相較驍龍630提升了40%，GPU性能提升了10%，同時集成X12基帶（600Mbps）。高通早先強調(diào)，這顆SoC專為全面屏優(yōu)化。

以上就是2018年3月手機CPU天梯圖更新想要介紹的主要內(nèi)容。最后補充一點，以上天梯圖為精簡版，主要保留幾大關(guān)鍵芯片廠商的主流CPU，部分老型號處理器未一一展示，關(guān)注的朋友，可以看看“腳本之家”往期的手機CPU天梯圖更新。

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