剛過去的3月，手機廠商如同打雞血，真正做到了你方唱罷我登場，幾乎每隔兩天就有新機發(fā)布，這個密度，可能以后也很難超越了。

        為什么？經(jīng)過多年的市場驗證，一年發(fā)布兩到三款旗艦是最為穩(wěn)健的方式，而這個時間分為上半年和下半年，因此3月是維持上半年品牌熱度的最好時機，成為手機廠商非?？粗氐囊粋€月份。

        可是如此密集的新機發(fā)布，在手機市場依然非常少見，可以預見后面的手機市場會更加激烈，尤其是之前已經(jīng)定局的國產(chǎn)手機市場，會隨著某家手機巨頭的生產(chǎn)問題，憑空多出極大的市場份額，所以這也是3月新機頻繁發(fā)布的另一個緣故。

        市場到底如何發(fā)展暫且不談，3月發(fā)布了那么多新機，我們來看一下，Android手機性能榜會有什么變化。

        本次數(shù)據(jù)統(tǒng)計的時間為2021年3月1日到3月31日，榜單內(nèi)成績?yōu)榻y(tǒng)計到的平均成績而非最高成績，且單一機型數(shù)據(jù)統(tǒng)計量>1000條，數(shù)據(jù)均基于安兔兔V8版本計算，如果單一機型有多個存儲容量版本上榜，以最高分的版本為主。

        另外提醒一下，這次榜單可能是安兔兔V8版本最后一期，下期就會使用全新的V9數(shù)據(jù)，相比V8增加了多個測試項，充分發(fā)揮手機性能，因此成績計算也會更高。

        如榜單所示，本次Android旗艦性能榜第一名是黑鯊游戲手機4 Pro，平均成績?yōu)?65579，成為搭載驍龍888跑分最高的機型，通過對比子成績發(fā)現(xiàn)，該機的3D和MEM成績有著較大幅度領(lǐng)先，其中3D成績在于GPU持續(xù)高頻換取，在之前的評測筆者也發(fā)現(xiàn)，該機有著較為優(yōu)秀的散熱能力，因此GPU維持高頻時間更長。

        MEM成績就有意思了，黑鯊4 Pro內(nèi)置直接塞了一塊SSD，通過raid磁盤陣列和UFS 3.1閃存組合，并行進行存儲讀寫操作，存儲性能完全大幅領(lǐng)先，再加上滿血LPDDR5內(nèi)存，使其MEM成績有著卓著的表現(xiàn)，在評測之初，筆者就預測該機可能會拿下同期性能榜第一位置。

        排在第二的是OPPO Find X3 Pro，平均成績?yōu)?42078，該機子成績幾乎和第一名的黑鯊4 Pro持平，主要落后在MEM成績，說明該機的性能調(diào)校也是相當奔放，通過筆者評測發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)ind X3 Pro的日常和游戲發(fā)熱并不明顯，但跑分之后溫度會有明顯提升。

        此外該機運行的還是Color OS 11.2，系統(tǒng)資源調(diào)度相比上個版本得到了更多優(yōu)化，按照官方描述是提升了32%的性能，并且用上了全新的UX算法，以及只讀壓縮，隨機讀寫和順序讀寫速度為其提分不少。

        第三名機型為騰訊紅魔游戲手機6 Pro，平均成績?yōu)?41100，能有這樣的表現(xiàn)很好理解，功勞主要在于風冷散熱，大風扇持續(xù)為驍龍888散熱，以此得到CPU和GPU的高頻率。在實際測試中，通過連續(xù)游戲查看其幀率表現(xiàn)，多個3D場景都沒有大幅波動，紅魔堅持那么多年的風扇散熱，著實有著一定的效果。

        雖然紅魔6 Pro用的是165Hz高刷屏，但UX成績并沒有明顯提升，經(jīng)過查看發(fā)現(xiàn)一些用戶并未開啟165Hz模式進行跑分，這里還是建議為了充分發(fā)揮手機的成績，建議釋放全部手機性能。

        剩下的也都是搭載驍龍888的最新機型，其實他們整體成績差別并不大，大多數(shù)是通過系統(tǒng)資源調(diào)度和散熱來提升性能，唯獨黑鯊4 Pro是個例外，憑借絕無僅有的存儲性能順利拿到第一。

        好了旗艦手機性能榜告一段落，來看3月的中端手機性能榜。

        3月是各家廠商當家旗艦登場的月份，所以發(fā)布的中端機型少之又少，榜單相比前幾期沒有太大變化，排名第一的仍然是搭載天璣820的Redmi 10X，平均成績?yōu)?99923，同版本的Redmi 10X Pro緊跟其后，兩者核心性能基本一樣，沒啥可對比的。

        來看第三名機型，同樣是搭載天璣820的vivo S7t，平均成績?yōu)?93918，通過對比發(fā)現(xiàn)，三者的差距并不明顯，幾乎可以說是持平，其它機型就沒啥可說的了，都是老機型，說過很多次了，有興趣可以搜索查看往期榜單。

        最后總結(jié)一下，現(xiàn)在這個時間是中端空窗期，供應商其實都有了中端規(guī)劃，但還沒有放出來，畢竟要按照產(chǎn)品策略走，不過參考此前爆料，高通和聯(lián)發(fā)科都在準備中高端處理器，而且不是老旗艦的7nm，而是用上更為先進的6nm制程，因此2021年的中端手機市場可能會很好看，可以蹲一波。

        旗艦手機方面，如此密集的驍龍888機型發(fā)布不免讓人懷疑，下半年會有更強的高通旗艦SoC發(fā)布，猜測難道是驍龍888 Plus？另外由于時間問題，本期榜單并未錄入尚未開售或開售不久的機型，比如小米11 Ultra、一加9 Pro，它們性能如何，能否超越現(xiàn)有機型？下期榜單見。

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