紅魔7系列什么時(shí)候發(fā)布 紅魔7系列發(fā)布時(shí)間介紹
我要評(píng)論最近紅魔手機(jī)官方展示了紅魔7系列兩款手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)，包括正面的無(wú)挖孔全面屏，下面就跟著小編詳細(xì)的了解一下吧。
紅魔7系列發(fā)布時(shí)間介紹
從渲染圖來(lái)看，紅魔7系列將采用透明后殼的設(shè)計(jì)，手機(jī)內(nèi)部的主動(dòng)散熱風(fēng)扇、RGB光帶、以及其他裝飾背板纖毫畢現(xiàn)。
此外，從攝像頭的排布來(lái)看，紅魔7系列將會(huì)有兩款手機(jī)，其中一款采用縱向三攝模組，而另一款則采用了矩形三攝模組，兩款手機(jī)均會(huì)采用驍龍8 Gen 1處理器。
此次紅魔7系列的一大賣點(diǎn)便是其大膽采用的UDC屏下攝像頭。
據(jù)悉，紅魔7系列UDC無(wú)孔全面屏首創(chuàng)鼎型像素排布，采用多驅(qū)ACE電路設(shè)計(jì)，透光率提升20%，同時(shí)，首創(chuàng)波浪型電極，采用7層高透材料，減少光線通過(guò)復(fù)雜圖形時(shí)產(chǎn)生的衍射，有效提升前置拍照的清晰度。
此外，紅魔7系列搭載的UDC Pro屏顯芯片擁有智能像素增強(qiáng)，智能優(yōu)化顯示兩大控制單元，顯示效果更精準(zhǔn)、同步，一致性更好。
除去驍龍8 Gen 1處理器和屏下攝像頭外，作為一款游戲旗艦，紅魔7系列還將擁有滿血版LPDDR5+UFS 3.1的黃金組合，并支持135W的超高速快充，并采用了一塊4124mm²超大VC均熱板。
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