轉眼間，2024年就已經(jīng)進入了“下半場”。但對于智能手機行業(yè)來說，這往往意味著一個既尷尬、但又充滿機遇時刻的到來。

說尷尬，是因為大家都知道，如今距離下代頂級旗艦平臺更新已經(jīng)只有三個多月的時間。所以在這段時間里，所有手機廠商在推出新機時都不得不更加謹慎，以避免出現(xiàn)“上市即落伍”的情況。

但從另一方面來說，這也就意味著無論從成本因素、還是迎合“開學季”的消費趨勢而言，現(xiàn)在都到了各家可以用年度旗艦平臺推出“性價比旗艦機型”的時機。

很顯然，作為本就在業(yè)內(nèi)擁有供應鏈和自研技術優(yōu)勢的頭部品牌之一，Redmi絕不會錯過這樣的一個時機。但當他們的新機型真正降臨時，我們卻發(fā)現(xiàn)它這次的內(nèi)涵，卻絕非只有“高性能”這么簡單。

沒錯，這便是我們此次評測的對象Redmi K70 至尊版，一款自稱“雙芯旗艦”，但實際上僅自研芯片都不止用了兩顆的機型。

產(chǎn)品解析：至少四顆自研芯片，性能和影像都拉滿

既然開篇就已經(jīng)講到了這款Redmi新機的“多自研芯片”特性，那么我們也就不賣關子了。

簡單來說，K70 至尊版這次至少用了4顆自研芯片，其中包括快充芯片澎湃P2、電源管理芯片澎湃G1，信號增強芯片澎湃T1，以及由它首發(fā)、內(nèi)含自研AI超級視覺引擎的“狂暴游戲獨顯D1芯片”。

在這4顆自研芯片的基礎上，K70 至尊版還使用了當前頻率和理論性能都公認業(yè)界最強的聯(lián)發(fā)科天璣9300+主控，、并搭配了當下頂級的存儲組合，以及帶有3D凹凸結構的“冰封循環(huán)冷泵”VC。很顯然，它的“目標”就是成為一款很容易受到年輕消費者歡迎，高性能向、且適合游戲場景的機型。

在此基礎上，K70 至尊版這次還配備了一塊6.67英寸的1.5K旗艦直屏，并通過工藝改進，實現(xiàn)了僅為1.9mm、該品牌史上“最小下巴”設計。

具體到屏幕參數(shù)上，其具備2712*1220分辨率和最高144Hz的刷新率，同時它還有1600nit的全局激發(fā)亮度和3840Hz高頻調光，并經(jīng)過了出廠校色。

在此基礎上，K70 至尊版還利用獨顯芯片的能力，實現(xiàn)了視頻超分、插幀和HDR增強功能。換句話說，它所配備的這顆D1芯片，對于非游戲玩家也很有意義。

機身背部，K70 至尊版則延續(xù)了近幾代的“無界美學”設計語言。在舷窗造型的Deco內(nèi)部，是由IMX906領銜的超動態(tài)三攝系統(tǒng)。再加上小米14系列同款的Xiaomi AISP計算攝影體系加持，也使得K70 至尊版的影像潛力頗為令人期待。

當然，作為一款“性能向”、“游戲向”機型，K70 至尊版也兼具大容量電池和快充屬性。除了由澎湃P2和澎湃G1共同實現(xiàn)的5500mAh+120W快充之外，它還首發(fā)了“小米零電秒開”、“小米極寒充電”、“小米感知充電”等一系列電池管理方面的新功能，也相當符合其作為“至尊版”、帶有技術探索目的“身份”。

在身為性能向旗艦，且內(nèi)置大容量電池、大規(guī)模散熱系統(tǒng)的前提下，Redmi K70 至尊版此次依然保留了大家喜聞樂見的金屬中框，并擁有8.39mm的機身厚度和211g的整機重量。再加上細膩且?guī)в谢《鹊哪ド安馁|玻璃后蓋，手感稱得上是舒適勻稱。

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