5顆超強(qiáng)芯片加持打造最高性?xún)r(jià)比旗艦機(jī) Redmi K70 至尊版全面評(píng)測(cè)

發(fā)布時(shí)間：2024-07-19 09:12:38 作者：佚名

Redmi K70 至尊版的到來(lái)，讓3000元價(jià)位段的手機(jī)又卷了起來(lái)，這款手機(jī)的性能、拍照、充電等多項(xiàng)性能表現(xiàn)強(qiáng)勁，堪稱(chēng)2024年性?xún)r(jià)比最高的旗艦手機(jī)

轉(zhuǎn)眼間，2024年就已經(jīng)進(jìn)入了“下半場(chǎng)”。但對(duì)于智能手機(jī)行業(yè)來(lái)說(shuō)，這往往意味著一個(gè)既尷尬、但又充滿(mǎn)機(jī)遇時(shí)刻的到來(lái)。

說(shuō)尷尬，是因?yàn)榇蠹叶贾溃缃窬嚯x下代頂級(jí)旗艦平臺(tái)更新已經(jīng)只有三個(gè)多月的時(shí)間。所以在這段時(shí)間里，所有手機(jī)廠(chǎng)商在推出新機(jī)時(shí)都不得不更加謹(jǐn)慎，以避免出現(xiàn)“上市即落伍”的情況。

但從另一方面來(lái)說(shuō)，這也就意味著無(wú)論從成本因素、還是迎合“開(kāi)學(xué)季”的消費(fèi)趨勢(shì)而言，現(xiàn)在都到了各家可以用年度旗艦平臺(tái)推出“性?xún)r(jià)比旗艦機(jī)型”的時(shí)機(jī)。

很顯然，作為本就在業(yè)內(nèi)擁有供應(yīng)鏈和自研技術(shù)優(yōu)勢(shì)的頭部品牌之一，Redmi絕不會(huì)錯(cuò)過(guò)這樣的一個(gè)時(shí)機(jī)。但當(dāng)他們的新機(jī)型真正降臨時(shí)，我們卻發(fā)現(xiàn)它這次的內(nèi)涵，卻絕非只有“高性能”這么簡(jiǎn)單。

沒(méi)錯(cuò)，這便是我們此次評(píng)測(cè)的對(duì)象Redmi K70 至尊版，一款自稱(chēng)“雙芯旗艦”，但實(shí)際上僅自研芯片都不止用了兩顆的機(jī)型。

產(chǎn)品解析：至少四顆自研芯片，性能和影像都拉滿(mǎn)

既然開(kāi)篇就已經(jīng)講到了這款Redmi新機(jī)的“多自研芯片”特性，那么我們也就不賣(mài)關(guān)子了。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，K70 至尊版這次至少用了4顆自研芯片，其中包括快充芯片澎湃P2、電源管理芯片澎湃G1，信號(hào)增強(qiáng)芯片澎湃T1，以及由它首發(fā)、內(nèi)含自研AI超級(jí)視覺(jué)引擎的“狂暴游戲獨(dú)顯D1芯片”。

在這4顆自研芯片的基礎(chǔ)上，K70 至尊版還使用了當(dāng)前頻率和理論性能都公認(rèn)業(yè)界最強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科天璣9300+主控，、并搭配了當(dāng)下頂級(jí)的存儲(chǔ)組合，以及帶有3D凹凸結(jié)構(gòu)的“冰封循環(huán)冷泵”VC。很顯然，它的“目標(biāo)”就是成為一款很容易受到年輕消費(fèi)者歡迎，高性能向、且適合游戲場(chǎng)景的機(jī)型。

在此基礎(chǔ)上，K70 至尊版這次還配備了一塊6.67英寸的1.5K旗艦直屏，并通過(guò)工藝改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了僅為1.9mm、該品牌史上“最小下巴”設(shè)計(jì)。

具體到屏幕參數(shù)上，其具備2712*1220分辨率和最高144Hz的刷新率，同時(shí)它還有1600nit的全局激發(fā)亮度和3840Hz高頻調(diào)光，并經(jīng)過(guò)了出廠(chǎng)校色。

在此基礎(chǔ)上，K70 至尊版還利用獨(dú)顯芯片的能力，實(shí)現(xiàn)了視頻超分、插幀和HDR增強(qiáng)功能。換句話(huà)說(shuō)，它所配備的這顆D1芯片，對(duì)于非游戲玩家也很有意義。

機(jī)身背部，K70 至尊版則延續(xù)了近幾代的“無(wú)界美學(xué)”設(shè)計(jì)語(yǔ)言。在舷窗造型的Deco內(nèi)部，是由IMX906領(lǐng)銜的超動(dòng)態(tài)三攝系統(tǒng)。再加上小米14系列同款的Xiaomi AISP計(jì)算攝影體系加持，也使得K70 至尊版的影像潛力頗為令人期待。

當(dāng)然，作為一款“性能向”、“游戲向”機(jī)型，K70 至尊版也兼具大容量電池和快充屬性。除了由澎湃P2和澎湃G1共同實(shí)現(xiàn)的5500mAh+120W快充之外，它還首發(fā)了“小米零電秒開(kāi)”、“小米極寒充電”、“小米感知充電”等一系列電池管理方面的新功能，也相當(dāng)符合其作為“至尊版”、帶有技術(shù)探索目的“身份”。

在身為性能向旗艦，且內(nèi)置大容量電池、大規(guī)模散熱系統(tǒng)的前提下，Redmi K70 至尊版此次依然保留了大家喜聞樂(lè)見(jiàn)的金屬中框，并擁有8.39mm的機(jī)身厚度和211g的整機(jī)重量。再加上細(xì)膩且?guī)в谢《鹊哪ド安馁|(zhì)玻璃后蓋，手感稱(chēng)得上是舒適勻稱(chēng)。