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Thinkpad X1 高清拆機圖解

  發(fā)布時間:2015-07-10 15:17:48   作者:佚名   我要評論
這篇文章主要介紹了Thinkpad X1 高清拆機圖解,需要的朋友可以參考下

    對于沒有拆過這款Thinkpad X1筆記本的朋友來說,拆解還是有一定的難度的,其實,Thinkpad X1拆起來一點都不難的,把背面看得到的螺絲全部拆掉,然后就很好把我們的本本拆開了!如果你想了解內(nèi)部結(jié)構(gòu),請看完本文!

其實拆起來一點都不難,D面能看見的螺絲全部干掉。

硬盤倉打開,硬盤可以直接抽不來。

它標(biāo)配了Inte X25-M G2 160G SSD,34nm工藝

不支持接口擴展塢,但可以連接電池底座。

 D面機身上的鍵盤導(dǎo)流孔,Thinkpad特色之一!?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?/p>

在D面螺絲都擰下在之后,直接就能撬下鍵盤?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

有兩條排線連接,其中一條窄邊的負責(zé)鍵盤背光的控制?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

取下排線,如圖?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

拆下來的鍵盤。?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

取下鍵盤后的C面。

CPU散熱器采用了雙熱管設(shè)計,內(nèi)存插槽僅有一個?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?br />

機身中預(yù)留了3G網(wǎng)卡天線,但PCIE插槽貌似不夠。
僅有的一個全尺寸PCIE插槽已被mSATA接口的SSD霸占?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

thinkpad X1主板使用的QM67芯片,通過C面機殼輔助散熱!?。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

拆下來的C面機殼,可見為鎂鋁合金+ABS塑料復(fù)合結(jié)構(gòu),腕托處的塑料材質(zhì)可以有效隔絕熱量!?。。。。。。。。。。?!

取下C面機殼后,主板,電池已經(jīng)可以完全看到。?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

Intel 310 80G SSD,mSATA接口,34nm工藝,MLC!?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

藍牙模塊,安置在機身右腕托處。?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

它采用內(nèi)置電池設(shè)計,如圖,電池已經(jīng)取下?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

電池設(shè)計容量39Wh?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?br />

取下電池后,還得拆屏軸

機器后面,屏軸處還有兩個固定螺絲,照片上沒拍到,擰下來就行?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

取下的屏幕For?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

屏軸特寫,明顯單薄許多!?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

屏幕取下來之后,就能拆掉主板了?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?/p>

拆掉主板之后的D面機殼,全鎂鋁合金材質(zhì)?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?/p>

此處標(biāo)簽可知金屬機殼為富士康代工?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?

Thinkpad X1的散熱器,雖然是雙熱管設(shè)計,全銅材質(zhì),但風(fēng)扇尺寸偏小,出風(fēng)量不高,以及非低電壓版CPU,最終導(dǎo)致X1的實際運行溫度并不理想

散熱器背面!?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!1

Thinkpad X1主板正面圖。i5-2520M是BGA封裝的,直接焊在主板上,換不了?。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

Thinkpad X1主板背面圖?。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。?!

小零件合影,thinkpad X1標(biāo)配的無線網(wǎng)卡型號為6300AGN,三天線?。。。。。。。。。。。。。。。。。。?br />

通過拆機,樓主看到Thinkpad X1的做工還是不錯的,零部件雖然簡單,但工藝還算上層,內(nèi)部走線清晰明了,絕不像某些超薄本那樣的“膠布機”。
C面的金屬框架,連接上整個D面的全金屬機殼,對機內(nèi)部件起到了很好的防護作用。在追求輕薄便攜的同時,機身的機械強度也有了保障。

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