ThinkPad T440p筆記本怎么安裝上液態(tài)金屬導(dǎo)熱墊?

本篇中將原7783換為薄片狀液態(tài)金屬,這種液態(tài)金屬據(jù)稱(chēng)是銦、鉍和銅的合金,熔點(diǎn)59度,具有良好的浸潤(rùn)性,熱傳導(dǎo)效率是傳統(tǒng)硅脂的10倍以上。篇末有高性能下的測(cè)試結(jié)果可與7783作比較。本篇中的操作及注意事項(xiàng)或可為想上液態(tài)金屬的朋友提供參考。
1、首先,準(zhǔn)備好必備的材料及工具,開(kāi)始拆機(jī)。拆機(jī)過(guò)程部分步驟與樓主上篇經(jīng)驗(yàn)相似,一些需要注意的事項(xiàng)本篇中不厭其煩再次著重強(qiáng)調(diào)。即充分?jǐn)嚯?,拆除外置和?nèi)置電池,否則可能導(dǎo)致主板燒毀,有條件請(qǐng)戴防靜電手套操作;
2、不同機(jī)型拆機(jī)難易程度不同,相應(yīng)機(jī)型請(qǐng)百度官方拆機(jī)指導(dǎo)書(shū)或網(wǎng)友的教程。本例中的筆記本,拆除后蓋兩顆螺絲,再采用對(duì)角線法則拆除CPU散熱上的四顆和風(fēng)扇旁的一顆螺絲即可將整個(gè)散熱模組取下;
3、擦干凈CPU和GPU上的硅脂,可以順勢(shì)將硅脂擦到芯片與保護(hù)貼紙的縫隙中,再補(bǔ)充一些硅脂充分填充縫隙,本例中使用的7783比較干,正適合做封閉填充;
4、散熱銅片上的硅脂建議保留,只擦除芯片痕跡內(nèi)的硅脂,可以在痕跡周?chē)”√砑右蝗柚?,算是第一重回形防護(hù),防止液態(tài)金屬熔化后流出,若損壞主板,損失不可估量;
5、根據(jù)CPU和GPU芯片大小裁剪液態(tài)金屬片,一般一層即可,液態(tài)金屬有其良好的浸潤(rùn)性,同硅脂一樣本身只起到填充芯片和散熱銅片間空隙的作用,故不在厚,覆蓋即可。注意如果原來(lái)的導(dǎo)熱介質(zhì)不是硅脂,而是導(dǎo)熱墊的不適合上液態(tài)金屬!厚度不夠!
6、二重回形防護(hù),用一種叫“面團(tuán)”的可塑性極強(qiáng)的導(dǎo)熱硅脂圍繞芯片,同芯片等高或外圍略高出芯片一丟丟,充分做好防護(hù)措施。樓主沒(méi)買(mǎi)面團(tuán)太貴,送的導(dǎo)熱墊又略厚,恰好樓主的CPU在主板下方,即使液金流出也不會(huì)流到主板上。不是這種結(jié)構(gòu)的切不可偷懶省錢(qián),因小失大;
7、三重防護(hù),用送的高溫膠布蓋住芯片周?chē)靼迳系牟考?,貼好,做好防護(hù)。樓主的防護(hù)措施到此結(jié)束,你可以充分發(fā)揮聰明才智,等你做到防護(hù)十重山,縱使液金流出十重水也無(wú)所懼;
8、液態(tài)金屬片蓋好芯片,小心翼翼放上散熱模組,擰螺絲時(shí)注意依舊采用對(duì)角線多步法則,不要偷懶一次上緊,最后上緊的力度不可過(guò)大,擰不動(dòng)即可,不可大力;
9、開(kāi)機(jī)測(cè)試,高性能下壓力測(cè)試一刻鐘,CPU溫度與7783下差別不大,顯卡最高溫度降幅超過(guò)10度。相較于7783這種效果不錯(cuò)的硅脂,液態(tài)金屬的優(yōu)勢(shì)在于效果持久,可觀察實(shí)際情況長(zhǎng)期不用更換,缺點(diǎn)就是導(dǎo)電需要充分做好防護(hù)。筆記本要想把四核i7溫度壓得很好看,雙風(fēng)扇多熱管是必須的。相信再過(guò)兩年,非銳炬核顯追上中端獨(dú)顯時(shí),會(huì)涌現(xiàn)出一些無(wú)獨(dú)顯、雙風(fēng)扇壓四核i7的本子。
注意事項(xiàng):不同結(jié)構(gòu)的筆記本上液態(tài)金屬風(fēng)險(xiǎn)不同,需要一定經(jīng)驗(yàn)及充分的防護(hù)技術(shù),慎用。
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