微軟Surface Pro 4在去年10月6日發(fā)布，發(fā)布至今整整過去了一年時間，而華碩靈煥3 Pro剛剛發(fā)布不到一個月，所以就現(xiàn)在這個時間節(jié)點來看，華碩靈煥3 Pro要更占優(yōu)勢，對于科技領域12個月幾乎代表著一代產品的革新，而在這期間，華碩靈煥3與著名的頂級音響品牌曼哈卡頓合作，醞釀出了影音效果更加出色的哈曼卡頓音響，所以在影音體驗上，華碩靈煥3 Pro要優(yōu)于Surface Pro 4。

通過與一元硬幣的對比，我們可以對華碩靈煥3的厚度有一個大致的了解（靈煥3 Pro的機身厚度為8.35mm），然而，小編通過反復比對，兩款產品在厚度上有多大差異可以用微乎其微來形容。重量方面（都不含鍵盤保護套的情況下），靈煥3 Pro裸機重量為795g，旅行重量為1138g；微軟Surface Pro 4的裸機重量為800g，旅行重量為1005g，兩者差距不大。

■ 對比評測：性能對比Surface Pro 4小勝

兩款產品都有多個版本和多種配置可供消費者選擇，小編此次對比的則是手上這兩款，為了方便大家閱讀，小編直接將兩款產品的產品配置表與跑分情況展示給大家。整體來說，小編手上這款搭載Intel Core i7-6650U處理器的Surface Pro 4的配置和性能要小優(yōu)于采用Intel Core i5-6200U的華碩靈煥3 Pro，此外，二者都采用了8GB內存和256GB的固態(tài)硬盤。

● 產品配置及跑分數(shù)據(jù)表

微軟Surface Pro 4整體性能要領先于華碩靈煥3 Pro，但也僅僅是小幅度領先而已，但在價格上，微軟Surface Pro 4要比華碩靈煥3 Pro貴了4089元，對于普通消費者來說這可真不是一個小數(shù)目。以下是兩款產品的跑分數(shù)據(jù)，注意：表格上方數(shù)據(jù)來自微軟Surface Pro 4，下方為華碩靈煥3 Pro。

● CINEBENCH R15測試結果　

CineBench是很有說服力的一套CPU和顯卡測試系統(tǒng)，最新的是R15版。相比R11.5版本的最多16個核心來說，R15版本最多能夠支持256個邏輯核心，此外新版本還加強了著色器、抗鋸齒、陰影、燈光以及反射模糊等的考察，對CPU性能的檢測更加準確。測試包括兩項，分別針對處理器和顯卡的性能指標。

●3DMark測試結果　

●AS SSD測試結果　

AS SSD Benchmark是款來自德國的SSD測試軟件，可以測試連續(xù)讀寫、4K對齊、4KB隨機讀寫和響應時間的表現(xiàn)，并給出綜合評分。同時該軟件還自帶Compression Benchmark項目，它可以給出一個曲線，描述隨著數(shù)據(jù)模型中可壓縮數(shù)據(jù)占有率(壓縮比)的增高，性能的變換情況。

●PCMark 8測試結果　

PCMark 8是一套針對PC系統(tǒng)進行綜合性能分析的測試套裝，它將各個項目進行了分類，這幾個項目分別是Home、Creative、Work、Storge和Applications。其中的Storge主要測試的是電腦的存儲效能和穩(wěn)定性，而Applications則主要針對微軟Office等第三方軟件所進行的測試。

■ 對比評測：同是旗艦的定位，旗艦的表現(xiàn)

續(xù)航和散熱同樣是兩款產品可以拉開差距的地方，首先我們先對兩款產品進行一些相同的常規(guī)操作，由于這種二合一筆記本的使用場景所限，所以小編并沒有進行像游戲本一樣的游戲或者是極限拷機測試來測產品的發(fā)熱情況，而是開啟了一些常規(guī)的應用，文檔，持續(xù)播放1080P高清視頻，運行30分鐘后，我們來看一下兩款產品的發(fā)熱情況。

●靈煥3 Pro散熱測試

從熱量分布圖來看，靈煥3 Pro機身正面高溫區(qū)域位于底部與鍵盤保護套接駁處，最高溫度為38.4℃，其它部分溫度控制令人滿意；背面高溫區(qū)域則出現(xiàn)在了左上角，最高溫度為32.5℃，而由于機身由鋁合金材質打造而成，靈煥3 Pro的背部溫度十分均勻。整體而言，作為一款將酷睿i塞進機身的二合一設備，靈煥3 Pro的散熱表現(xiàn)還是不錯的。

●Surface Pro 4散熱測試

微軟Surface Pro 4的整體性能要比華碩靈煥3 Pro高一點點，它的整體溫度也要比華碩靈煥3 Pro高一點點，正面最高溫度出現(xiàn)在了屏幕正下方，最高溫度為42.8℃，溫度雖然控制的比較出色，但還是略遜于華碩靈煥3 Pro，最高溫度為36.2℃。

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