戴爾靈越7000內(nèi)部做工如何?2017全新戴爾靈越13.3 7000二合一筆記本拆解評(píng)測(cè)

隨著英特爾八代酷睿的面世,各廠商紛紛拿出了自家搭載最新CPU的產(chǎn)品,其中戴爾微邊框家族就添新成員——靈越7000微邊框輕薄系列。全新靈越7000系列共發(fā)布三款產(chǎn)品: 13.3英寸和15.6英寸的微邊框輕薄本—— 靈越13-7370、靈越15-7570,以及13.3英寸的微邊框輕薄二合一—— 靈越13-7373。
其中戴爾率先推出了一款二合一形態(tài)的靈越7000(靈越13-7373),它搭載了英特爾最新的第八代酷睿處理器,那么這款靈越7000值得買(mǎi)嗎?做工如何?下面選擇拆機(jī)的這款為i5-8250U,我們就通過(guò)拆解來(lái)了解一下它的內(nèi)部做工如何吧,希望對(duì)大家有所幫助!
戴爾靈越二合一正面外觀。屏幕采用了二合一筆記本中少見(jiàn)的微邊框設(shè)計(jì)。
戴爾靈越二合一的后蓋共有10顆螺絲,全部擰下后就可以拆下后蓋。筆記本后方的散熱片距離邊緣處非常近,在拆解時(shí)需要注意不要碰到。
在拆下外殼后,筆記本的結(jié)構(gòu)就展現(xiàn)在我們眼前,內(nèi)部的做工比較工整,布局也非常合理,處理器和散熱器都設(shè)計(jì)在中間的位置,右側(cè)的接口和排線較多,還有板載的內(nèi)存,左側(cè)有無(wú)線網(wǎng)卡和2280規(guī)格的固態(tài)硬盤(pán)。
戴爾靈越7000二合一的8GB內(nèi)存為板載,8顆閃存芯片直接焊在主板之上。
戴爾靈越7000二合一使用了一塊閃迪的256GB固態(tài)硬盤(pán)。
無(wú)線網(wǎng)卡的型號(hào)為Intel 7265
電池容量為3166mAh,38Wh,對(duì)于13.3英寸的輕薄本來(lái)說(shuō)足夠保證續(xù)航。
散熱模組拆卸非常簡(jiǎn)單,擰下螺絲即可取下,風(fēng)扇和散熱銅管可分離,清灰也非常方便。散熱風(fēng)扇的厚度非常薄,這也是靈越二合一能做到非常輕薄的原因之一。
拆下散熱模組后,我們就看到了英特爾八代酷睿處理器的真身,在性能上較前一代有著很大的提升。
接下來(lái),我們將主板取下,左側(cè)為集成了USB接口,SD卡接口和無(wú)線網(wǎng)卡接口的副板,主板上的排線都有可翻起的卡扣設(shè)計(jì),沒(méi)有什么困難,只是注意拆卸時(shí)不要“大力出奇跡”。
轉(zhuǎn)軸位置的拆卸也非常簡(jiǎn)單,擰下裸機(jī)即可將筆記本的屏幕取下來(lái),靈越二合一最大的特點(diǎn)就是可以進(jìn)行360度的旋轉(zhuǎn),得益于完美的轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)。
在取下屏幕和主板后,我們對(duì)鍵盤(pán)進(jìn)行拆除,這里需要一些耐心,因?yàn)槁萁z的數(shù)量非常多,而且規(guī)格不同,在拆卸時(shí)需要稍加記憶。
在拆掉鍵盤(pán)后,可以在筆記本C面的外殼上看到很多螺絲孔位。
戴爾靈越7000二合一的鍵盤(pán)。
在鍵盤(pán)與主板的中間,還有一層鋁板,起到了加固整體的作用,上面還標(biāo)識(shí)了各個(gè)位置的螺絲規(guī)格,在還原時(shí)能有很大的幫助。
戴爾靈越7000二合一的音頻模組。
從拆解來(lái)看,戴爾靈越二合一在內(nèi)部的做工上有著很高的水準(zhǔn),超薄的風(fēng)扇和加固設(shè)計(jì),讓整體既輕薄又穩(wěn)固。筆記本拆解的難度不算很小,如果要自行拆卸的話,注意螺絲位置和排線連接就沒(méi)什么問(wèn)題了。
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