主板背面左側(cè)的部分被絕緣貼紙覆蓋，另外注意中間的內(nèi)存顆粒其實(shí)是有金屬屏蔽罩覆蓋的（筆者在拍照的時候已經(jīng)把它取下來了，就拿一張取下主板之前的圖片做個示意）。

主板背面全貌①最左側(cè)是用于控制最外側(cè)USB-C接口的parade PS8743控制芯片，可支持5Gbps速度的USB 3.1 Gen 1，以及DP視頻輸出。它的下方是一顆winbond主板BIOS芯片。②在SSD連接排線的上方，我們發(fā)現(xiàn)了兩顆parade PS8559B PCIE與SATA轉(zhuǎn)接驅(qū)動器，推測是為了保證更加穩(wěn)定的SSD讀寫速度而設(shè)置的。③在3.5mm耳機(jī)口排線接口的下方有一顆瑞昱Realtek聲卡芯片，不過芯片的名字已經(jīng)有些看不清楚。

取下主板后的C殼剩余零件已經(jīng)不多，不過我們發(fā)現(xiàn)鍵盤背面貼的那塊背光板是可以慢慢撕下來的，這樣就可以擰下所有的鍵盤固定螺絲將鍵盤取下來。

取下鍵盤的背光板后，將鍵盤的背面對著光源，可以大致還原背光鍵盤的效果。

鍵盤的固定螺絲擁有多達(dá)50多顆，保證鍵盤在按鍵的過程中不會有下陷。

與C殼分離后的鍵盤，大家可以從側(cè)面觀察一下鍵盤的鍵程，可比蘋果的MacBook Pro長多了。

取下鍵盤后的C殼，仔細(xì)觀察其實(shí)可以發(fā)現(xiàn)不僅僅金色的部分為金屬材料，C殼的白色部分其實(shí)也是金屬材料，所以整機(jī)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度還是相當(dāng)?shù)挠斜ＷC的。另外還可以發(fā)現(xiàn)，鍵盤上方的音響裝飾條并不只是揚(yáng)聲器的出音孔，同時風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口也在此。也就是說風(fēng)扇在機(jī)器的正面與背面都有進(jìn)風(fēng)口。

在C殼出風(fēng)口內(nèi)側(cè)靠里的位置，有一塊神秘的電路板，上面有一顆未知元件。筆者推測可能是用于探測筆記本C面的表面溫度，來及時的調(diào)整筆記本風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以及整機(jī)功耗。

屏幕在打開后轉(zhuǎn)軸形成懸空效果的原理，其實(shí)是由于轉(zhuǎn)軸運(yùn)動的圓心是在貼近于C殼后部金色凸起的表面內(nèi)部，轉(zhuǎn)軸的形狀其實(shí)是一個半圓形，屏幕的顯示排線與另一側(cè)的WiFi天線以及攝像頭組件排線都埋在這個半圓內(nèi)部。而半圓的末端由一根連桿直接連接運(yùn)動軸。也就是說，Spectre 13一側(cè)的轉(zhuǎn)軸其實(shí)是由兩個普通轉(zhuǎn)軸組成，兩側(cè)的轉(zhuǎn)軸其實(shí)一共是4個轉(zhuǎn)軸。文字的描述可能無法太清楚的將這個轉(zhuǎn)軸的運(yùn)動原理給大家解釋清楚。在取下轉(zhuǎn)軸的固定螺絲后，我們發(fā)現(xiàn)除非將C殼的金色部分與白色部分分離開來，否則是無法將屏幕與C殼分離的。我們在用熱風(fēng)槍加熱了很多遍之后，依然無法將金色部分與白色部分分離開，只能作罷。

取下所有元件的C殼正面，看起來仍然像一件藝術(shù)品，非常的高端漂亮。

拆解一覽縱觀整個拆解，整機(jī)內(nèi)部超高的空間利用率給我們留下了十分深刻的印象，當(dāng)然這也是10.4mm厚度的機(jī)身在尺寸縮小后不得已而為之的結(jié)果。特別是在內(nèi)部空間減小后，還能夠做到電池容量的提升與散熱模組的增強(qiáng)，這點(diǎn)是相當(dāng)不容易的。另外，大面積的金屬與碳纖維材料的選用，也體現(xiàn)了惠普在這款全新Spectre 13上滿滿的誠意。

雖然本機(jī)沒有采用流行的金屬風(fēng)扇葉片設(shè)計，主板的美觀程度也不如同價位段的YOGA 6 Pro，但全新Spectre 13在尺寸縮小的同時仍然保持了10.4mm的驚艷厚度、獨(dú)具特色的懸空轉(zhuǎn)軸設(shè)計、還有人見人愛的陶瓷白配色，這些特點(diǎn)已經(jīng)讓它成為了一款近乎完美的超輕薄筆記本電腦，完全可以說是業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿產(chǎn)品。截止到目前，惠普Spectre 13的10.4mm機(jī)身厚度，仍然是搭載酷睿i處理器，有散熱風(fēng)扇的筆記本電腦中最薄的一款產(chǎn)品。

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