主板背面左側的部分被絕緣貼紙覆蓋，另外注意中間的內存顆粒其實是有金屬屏蔽罩覆蓋的（筆者在拍照的時候已經把它取下來了，就拿一張取下主板之前的圖片做個示意）。

主板背面全貌①最左側是用于控制最外側USB-C接口的parade PS8743控制芯片，可支持5Gbps速度的USB 3.1 Gen 1，以及DP視頻輸出。它的下方是一顆winbond主板BIOS芯片。②在SSD連接排線的上方，我們發(fā)現了兩顆parade PS8559B PCIE與SATA轉接驅動器，推測是為了保證更加穩(wěn)定的SSD讀寫速度而設置的。③在3.5mm耳機口排線接口的下方有一顆瑞昱Realtek聲卡芯片，不過芯片的名字已經有些看不清楚。

取下主板后的C殼剩余零件已經不多，不過我們發(fā)現鍵盤背面貼的那塊背光板是可以慢慢撕下來的，這樣就可以擰下所有的鍵盤固定螺絲將鍵盤取下來。

取下鍵盤的背光板后，將鍵盤的背面對著光源，可以大致還原背光鍵盤的效果。

鍵盤的固定螺絲擁有多達50多顆，保證鍵盤在按鍵的過程中不會有下陷。

與C殼分離后的鍵盤，大家可以從側面觀察一下鍵盤的鍵程，可比蘋果的MacBook Pro長多了。

取下鍵盤后的C殼，仔細觀察其實可以發(fā)現不僅僅金色的部分為金屬材料，C殼的白色部分其實也是金屬材料，所以整機的結構強度還是相當的有保證的。另外還可以發(fā)現，鍵盤上方的音響裝飾條并不只是揚聲器的出音孔，同時風扇的進風口也在此。也就是說風扇在機器的正面與背面都有進風口。

在C殼出風口內側靠里的位置，有一塊神秘的電路板，上面有一顆未知元件。筆者推測可能是用于探測筆記本C面的表面溫度，來及時的調整筆記本風扇的轉速以及整機功耗。

屏幕在打開后轉軸形成懸空效果的原理，其實是由于轉軸運動的圓心是在貼近于C殼后部金色凸起的表面內部，轉軸的形狀其實是一個半圓形，屏幕的顯示排線與另一側的WiFi天線以及攝像頭組件排線都埋在這個半圓內部。而半圓的末端由一根連桿直接連接運動軸。也就是說，Spectre 13一側的轉軸其實是由兩個普通轉軸組成，兩側的轉軸其實一共是4個轉軸。文字的描述可能無法太清楚的將這個轉軸的運動原理給大家解釋清楚。在取下轉軸的固定螺絲后，我們發(fā)現除非將C殼的金色部分與白色部分分離開來，否則是無法將屏幕與C殼分離的。我們在用熱風槍加熱了很多遍之后，依然無法將金色部分與白色部分分離開，只能作罷。

取下所有元件的C殼正面，看起來仍然像一件藝術品，非常的高端漂亮。

拆解一覽縱觀整個拆解，整機內部超高的空間利用率給我們留下了十分深刻的印象，當然這也是10.4mm厚度的機身在尺寸縮小后不得已而為之的結果。特別是在內部空間減小后，還能夠做到電池容量的提升與散熱模組的增強，這點是相當不容易的。另外，大面積的金屬與碳纖維材料的選用，也體現了惠普在這款全新Spectre 13上滿滿的誠意。

雖然本機沒有采用流行的金屬風扇葉片設計，主板的美觀程度也不如同價位段的YOGA 6 Pro，但全新Spectre 13在尺寸縮小的同時仍然保持了10.4mm的驚艷厚度、獨具特色的懸空轉軸設計、還有人見人愛的陶瓷白配色，這些特點已經讓它成為了一款近乎完美的超輕薄筆記本電腦，完全可以說是業(yè)內的標桿產品。截止到目前，惠普Spectre 13的10.4mm機身厚度，仍然是搭載酷睿i處理器，有散熱風扇的筆記本電腦中最薄的一款產品。

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