華為MateBook D 2018是華為今年初推出的升級(jí)版MateBook D筆記本，硬件上升級(jí)到了Intel第八大酷睿處理器，并搭載滿血版MX150獨(dú)立顯卡，性能提升不少。今天，我們帶來這款華為MateBook D拆機(jī)教程，希望對(duì)今后筆記本清理灰塵或者更換內(nèi)存/硬盤的用戶有所幫助。

華為MateBook D 2018筆記本拆機(jī)教程

華為MateBook D 2018筆記本配備15.6英寸1080P窄邊框屏幕，搭載Intel最新八代酷睿i5  8250U處理器，8GB內(nèi)存和128GB固態(tài)+1TB機(jī)械雙硬盤，并搭載了MX150獨(dú)立顯卡，而機(jī)身最薄處僅16.9mm，整機(jī)重量1.9Kg，是一款兼顧較好性能與輕薄的筆記本。

外觀方面，華為MateBook D筆記本采用金屬一體成型構(gòu)造，整體設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔，邊角比較圓潤(rùn)，手感不錯(cuò)。接口方面，機(jī)身左側(cè)提供了2個(gè)USB3.0，1個(gè)USB2.0接口，1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的HDMI接口，二合一音頻接口。

機(jī)身右側(cè)僅有一個(gè)USB2.0接口，右側(cè)接口比較少，作為輕薄本，在擴(kuò)展性能方面相對(duì)一般，不過附帶的電源適配器非常小巧，便攜性出色。值得一提的是，這款筆記本沒有鍵盤背光、沒有指紋識(shí)別，沒有多合一讀卡器，在意的朋友，需要注意下。

華為MateBook D筆記本拆機(jī)注意事項(xiàng)：

■拆機(jī)會(huì)導(dǎo)致筆記本失去保修服務(wù)，因此如果筆記本依舊在保修期，強(qiáng)烈不建議用戶拆機(jī)；

■筆記本拆機(jī)需要有一定的拆機(jī)經(jīng)驗(yàn)，尤其是要心細(xì)，此外從外而里要拆卸下很多不同型號(hào)螺絲，建議大家拆機(jī)的時(shí)候，標(biāo)注好螺絲位置，方便后面組裝。

■輕薄本拆機(jī)有風(fēng)險(xiǎn)，不當(dāng)操作或不小心操作，可能導(dǎo)致筆記本損壞，對(duì)于一款五千價(jià)位的輕薄筆記本，拆機(jī)前需要思考下，自己是否能夠勝任，最好有一定的筆記本拆機(jī)經(jīng)驗(yàn)。

華為MateBook D拆機(jī)步驟詳解：

首先準(zhǔn)備好工具，機(jī)身背后的螺絲只有一個(gè)規(guī)格，內(nèi)部還有另外的規(guī)格，所以最好準(zhǔn)備組合工具套裝，最好還有撬杠等工具，如果要拆解散熱系統(tǒng)，還要準(zhǔn)備導(dǎo)熱硅脂。

筆記本拆機(jī)開始，華為MateBook D筆記本機(jī)身底部除了可見的螺釘，還有四個(gè)腳墊。其中靠近后部的兩個(gè)腳墊下有隱藏的螺釘，用工具撬開即可，腳墊結(jié)合處是雙面膠，一般不會(huì)被完全破壞。

注意：其中一個(gè)腳墊下的螺釘貼有撕毀無效的保修貼，所以拆機(jī)前要想清楚了，一旦破壞就失去保修了，這也意味著擅自拆機(jī)，會(huì)導(dǎo)致筆記本失去二年期免費(fèi)保修服務(wù)。

擰下所有螺釘后，從轉(zhuǎn)軸處的縫隙中撬開，最好使用塑料撬杠，小心翼翼的撬開，內(nèi)部有卡子，而且金屬的外殼很薄，非常容易撬花，總之，膽大也要心細(xì)。

拆下來的后蓋，在邊緣處有卡扣，所以在撬的時(shí)候，需要掌握力度，盡量不要破壞卡扣。后蓋很輕薄，也沒有線路連接，長(zhǎng)條的小孔是通氣口，兩側(cè)小的孔是音箱處。

這就是機(jī)身內(nèi)部的結(jié)構(gòu)了。比較緊湊，如果是初次拆機(jī)，估計(jì)看著會(huì)有些懵。先簡(jiǎn)單說一下，左上角的風(fēng)扇都認(rèn)識(shí)吧，與銅管連接在一起組成散熱系統(tǒng)，銅管的下面就是處理器和顯卡。中間兩個(gè)鐵皮蓋子下是內(nèi)存。

靠下左邊的硬盤，一個(gè)M.2接口的固態(tài)，一個(gè)2.5英寸的機(jī)械硬盤。右邊黑色的一大塊是電池。最左右側(cè)是兩個(gè)音箱。簡(jiǎn)單了解了結(jié)構(gòu)，更多的網(wǎng)友可能只是升級(jí)內(nèi)存或者硬盤，這樣的話就很簡(jiǎn)單了，但如果是想體驗(yàn)一下動(dòng)手，那么你需要非常細(xì)心，不僅要熟悉配件，還要將拆下來的螺釘都保存好，并知道它是在哪個(gè)位置的，以免在恢復(fù)安裝時(shí)出錯(cuò)。這很重要。

接下來就一個(gè)個(gè)了解吧。不管拆解什么電子產(chǎn)品，斷掉電源是首要的！對(duì)于筆記本來說，不是說拔掉電源就好了，想要繼續(xù)拆解配件，內(nèi)置的電池一定要先斷電再拆解。

我們拆解的這款筆記本帶有一個(gè)128GB的固態(tài)硬盤，1TB的機(jī)械硬盤，雖然都可以替換，但基本上沒有升級(jí)的必要了，對(duì)于大多數(shù)人來說應(yīng)該夠用了。當(dāng)然，也可以都換成SSD。

這里還有個(gè)Intel的WiFi模塊，如果拆解到主板，這個(gè)模塊也需要拆下的。兩根天線為按扣式，直接拔下即可。安裝時(shí)注意分清黑白。

機(jī)身最左右兩側(cè)的音箱，拆機(jī)時(shí)可以不用拆下，只要拔掉其連接主板的線即可。

這幾個(gè)接口是焊接在主板上的，另一側(cè)那個(gè)單獨(dú)的USB接口是獨(dú)立的板子，所以不用去管那個(gè)。如果要拆主板，這里注意一下：靠近這個(gè)接口處有三個(gè)螺釘固定主板，此外還要拆下這個(gè)位置轉(zhuǎn)軸的固定螺絲，并抬起轉(zhuǎn)軸固定板，然后才能取出主板。

這個(gè)位置的USB接口是單獨(dú)的電路板，只有一個(gè)排線與主板相連接，所以取下即可。然后這個(gè)風(fēng)扇，是可以單獨(dú)拆下的。

3芯鋰離子聚合物電池，3800mAh，測(cè)試的續(xù)航時(shí)間約9小時(shí)。電池由螺釘固定，底部沒有膠，可以輕松取下。

電池很薄，取下后不用把玩了，尤其不要嘗試折彎。

拆下電池后的樣子。這樣之后，就可以放心的去拆其它硬件了。注意！放好拆下來的螺釘，并記住它們的位置。

圖為固態(tài)硬盤特寫，SanDisk閃迪，128GB，M.2接口。

西數(shù)WD 1TB機(jī)械硬盤。也比較容易拆下，后期更換也非常方便。

現(xiàn)在電池、硬盤都取下了，看起來是不是空了很多？繼續(xù)拆解……

那個(gè)像鐵皮蓋子的下面就是內(nèi)存。但是取下那個(gè)蓋子，需要一點(diǎn)點(diǎn)細(xì)心，你也可能直接摳下來，或者使用小工具翹起來。然后就看到內(nèi)存了。

三星內(nèi)存，單條4GB。8GB的內(nèi)存已經(jīng)足夠大多應(yīng)用了，而且內(nèi)存是不最容易壞的，所以升級(jí)的可能性不大。

前面說了，風(fēng)扇是可以單獨(dú)拆下的，所以假如以后清灰，打開后蓋，把風(fēng)扇取下清理更徹底。

筆記本拆機(jī)到這里，最后就剩下WiFi模塊和主板了。

后置式的散熱口，很細(xì)小。WiFi模塊，一般也不會(huì)壞。

拆下主板后，里面就很干凈了。鋼板下就是鍵盤和觸控板區(qū)，這里一般的輕薄本都是固定死的，也就是說，假如你的鍵盤內(nèi)倒上可樂了，估計(jì)要更換很多。

單獨(dú)看看主板吧，藍(lán)色的印刷版。現(xiàn)在這上面還有導(dǎo)熱的銅管，處理器和顯卡、顯存，接口，以及各種電子元件了。

華為MateBook D（2018版）主板特寫。

拆下散熱系統(tǒng)后，就可以看到主板上的處理器和顯卡了，上面覆蓋了導(dǎo)熱硅脂。每次拆卸后，都應(yīng)該重新涂抹新的，保持均勻。

華為MateBook D主板上的英偉達(dá)MX150顯卡，這款顯卡是標(biāo)準(zhǔn)版，25W。

這款筆記本搭載的處理器是英特爾第八代酷睿，i5-8250U。四核八線程。

右側(cè)的兩個(gè)芯片是海力士顯存，單片1GB共2GB，DDR5。

散熱銅管的另一面，這上面的導(dǎo)熱硅脂，在安裝前最好也擦去。

華為MateBook D筆記本拆解到這里就全部完成了。如果不拍照，估計(jì)十來分鐘就拆完了。高度集成化的設(shè)計(jì)，沒有多余的連接線，拆解也比較容易，包括硬盤、內(nèi)存、WiFi、風(fēng)扇、電池、主板等，都是可以單獨(dú)更換的。

華為MateBook D筆記本拆機(jī)全家福

以上就是 華為MateBook D筆記本拆機(jī)全過程，總拆機(jī)來看，這款輕薄獨(dú)顯大屏筆記本做工與用料都比較精致，雙管散熱還是比較有保證的。通過這次拆機(jī)，大家對(duì)于華為MateBook D筆記本如何拆機(jī)、更換/升級(jí)硬盤以及后期給筆記本清理灰塵，相信會(huì)很有幫助，喜歡的朋友，記得收藏哦。

以上就是本篇文章的全部?jī)?nèi)容了，希望對(duì)各位有所幫助。如果大家還有其他方面的問題，可以留言交流，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注腳本之家！

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