小米游戲本八代增強版沿用了前代產(chǎn)品的模具，在外形上沒有做任何改變，但小米在很多看不見的地方做了升級，感興趣的朋友千萬不要錯過了。

一、前言：擁抱Coffee Lake 小米游戲本八代增強版發(fā)布

3月27日，小米發(fā)布了旗下首款游戲筆記本電腦，然而尷尬的是，僅僅在一周之后，Intel就發(fā)布了酷睿8代Coffee Lake移動處理器的標壓高性能版本，原來作為頂配的i7-7700HQ處理器突然間成為了明日黃花，這顯然不是小米公司期望看到的結果。

歷經(jīng)4個月時間的厲兵秣馬，在8月3日ChinaJoy展會上，小米游戲本帶著Coffee Lake移動處理器來到了消費者面前。

除了全線升級為8代標壓版Coffee Lake移動處理器之外，無線網(wǎng)卡從升級到了雙頻雙天線的Intel AC9560，最高速度可達1733MHz，提升了1倍有余；內(nèi)置的SSD從PM961升級到了三星最新推出的PM981；內(nèi)存升級為2666MHz雙通道，同時全系均為雙內(nèi)存插槽，支持用戶自行升級更換；三合一讀卡器的控制芯片也升級到UHS-I，可以支持104M/s的讀寫速度。

小米游戲本八代增強版參數(shù)如下：

這次小米同樣也發(fā)布了四款不同配置的機型。我們收到的型號是G58725D6D/CN，屬于小米游戲本八代增強版的頂配版本，配置為i7-8750H處理器、雙通道16GB DDR4 2666MHz內(nèi)存、顯卡為GTX1060 6GB。升級后的頂配版依然保持了8999元的價格。

目前NVIDIA GTX 11系顯卡的消息滿天飛，可能有部分同學會有疑問--小米在臨近11系顯卡發(fā)布前夕依然推出10系顯卡游戲本是否不妥？

以目前的所得到的資料，11系最大的改進就是采用了GDDR6顯存以及更先進的12nm工藝（其實就是臺積電16nm工藝改個名字），而在構架上不會有太大的變化，預期性能會有20%左右的提升。

但鑒于GDDR6初次量產(chǎn)的良率以及產(chǎn)能問題，價格不會很好看,不論是GTX1160或是GTX1170，其價格都遠高于目前的產(chǎn)品。 而近期礦潮退去，NVIDIA目前正在對現(xiàn)有產(chǎn)品進行大幅度降價促銷處理，這階段搭配GTX1060/70/80顯卡的游戲本產(chǎn)品都處于發(fā)布以來的價格低谷，非常值得入手。

二、外觀：正面無LOGO設計 可擴展三硬盤

包裝盒正面有小米的LOGO，背景畫面是小米游戲本內(nèi)部結構圖，看上去非常霸道。

A面采用了磨砂金屬材質、無LOGO設計，造型低調(diào)。三圍尺寸364x265.2x20.9mm，機身凈重約2.7kg。

15.6英寸的IPS防眩光屏幕、分辨率為1920x1080、亮度為300流明、72%NTSC色域。

屏幕頂部是100萬像素攝像頭和陣列麥克風，可以滿足日常視頻以及通話的需求。

專門為游戲設計的鍵盤，30鍵防沖突設計。鍵盤按鍵面積大，鍵程1.8mm，按鍵手感很舒適。

由于屏幕使用了窄邊框設計，筆記本整體尺寸縮小，無法加入全尺寸的數(shù)字鍵盤。15.6寸的筆記本沒有小鍵盤可能會讓某些喜歡數(shù)字鍵的人感到不適，但是好處就是可以雙手居中打字。

下面是一個大尺寸的觸控板，全玻璃設計觸摸時手感舒適。

左邊一排設計了6個按鍵，最上面的一個是龍卷風按鈕，按下后筆記本風扇一鍵起飛，轉速達到6000RPM。

下面是5個可編程按鍵，可以使用小米游戲盒子軟件，根據(jù)自身需求進行快捷鍵、應用程序等快捷設置。

由于這一排按鍵的存在，導致了鍵盤區(qū)域整體偏右，初次使用時會有一點不習慣。

開機鍵在右上角，按下時阻力明顯，可以起到防誤觸的作用。

右側有一個USB 3.0接口和三合一UHS-I 104MB/s讀卡器?？拷敳康娜齻€孔是散熱出風口。

左側靠近頂部位置是出風口，旁邊有2個USB 3.0接口，以及3.5mm的耳機麥克風接口各一個。

頂部左右兩側都是出風口，中間則排布著RJ45千兆網(wǎng)口、USB3.0接口、HDMI2.0接口、Type-C接口與電源插口。

D面大面積使用不銹鋼進氣柵格實現(xiàn)了高達46%的開孔率，極大增強了筆記本的散熱效果。

中間有一系列認證貼紙，下方左右各有2個3W的大功率揚聲器，音效系統(tǒng)獲得了Hi-Res Audio認證。

電源適配器支持100~240V寬幅電壓輸入、19.5V 9.23A輸出標準，最大輸出功率可以達到180W。

拆開D面后視覺上最震撼的是筆記本的散熱器系統(tǒng)。3+2銅管導熱、碩大的純銅散熱片，以及2個采用金屬S型扇葉的渦輪風扇看上去非常霸道。

左邊被3熱管覆蓋的是GTX1060 6GB顯卡，右邊是被2熱管覆蓋的是i7-8750H處理器。

左邊居中是Intel AC9560無線網(wǎng)卡，2T2R雙通道雙天線設計。頻率為160MHz，最高速率1.73Gbps。無線網(wǎng)卡還內(nèi)置了藍牙5.0模塊。

無線網(wǎng)卡下面是一條三星PM981 256GB SSD。

CPU下面是海力士DDR4-2666MHz 8GB內(nèi)存，2條組成雙通道共16GB容量，使用金屬保護罩進行防護。

容量為55.14Wh的鋰聚合物電池。

提供了2個內(nèi)存插槽，最大支持32GB內(nèi)存。

內(nèi)存型號是海力士DDR4 2666MHZ 8GB，2條組成雙通道共16GB。用戶可以自行升級為2根單條16GB內(nèi)存以獲得32GB容量。

三星PM981 256GB SSD，生產(chǎn)日期2018年3月。采用第三代64層堆疊3D V-NAND TLC顆粒，單顆就能達到256GB容量，另外還集成了512MB LPDDR4作為緩存。支持NVMe協(xié)議，性能是SATA SSD的三倍左右。

西部數(shù)據(jù)1TB藍盤，5400轉，集成了128M DDR3緩存。

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