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全新戴爾XPS 15內(nèi)部做工如何?兩萬元級戴爾XPS 15拆機圖解評測

  發(fā)布時間:2018-08-10 08:56:58   作者:佚名   我要評論
戴爾XPS 15-9575采用英特爾Kaby Lake G處理器,那么售價達到兩萬元的高端產(chǎn)品,它的內(nèi)部設計是怎樣的?本文下面就帶來戴爾XPS15 9575微邊框二合一筆記本的拆解評測

這是主板電池,拆下前面所述的排線后就可以將其取下了。

這是主板電池,拆下前面所述的排線后就可以將其取下了。

位于機身左右兩側(cè)的揚聲器,腔體的體積并不小,實際的聲音表現(xiàn)良好。

位于機身左右兩側(cè)的揚聲器,腔體的體積并不小,實際的聲音表現(xiàn)良好。

將風扇取下,可以看到兩個風扇是一體式設計,尺寸比較接近。不過兩個風扇受限于機身尺寸,因此設計得比較薄,依靠大量的扇葉與高轉(zhuǎn)速獲得較好的風量與風壓。

將風扇取下,可以看到兩個風扇是一體式設計,尺寸比較接近。不過兩個風扇受限于機身尺寸,因此設計得比較薄,依靠大量的扇葉與高轉(zhuǎn)速獲得較好的風量與風壓。

將散熱模組取下,可以看到熱管下方覆蓋了大面積純銅鰭片,CPU的供電部分也有輔助散熱措施。

將散熱模組取下,可以看到熱管下方覆蓋了大面積純銅鰭片,CPU的供電部分也有輔助散熱措施。

與風扇的情況相似,散熱鰭片的厚度也受到了機身的尺寸的影響,內(nèi)部大概只有2-3mm的厚度,不過較大的面積還是可以帶來良好的散熱效率的。

與風扇的情況相似,散熱鰭片的厚度也受到了機身的尺寸的影響,內(nèi)部大概只有2-3mm的厚度,不過較大的面積還是可以帶來良好的散熱效率的。

這就是取下散熱模組、風扇、電池、金屬屏蔽罩以及固態(tài)硬盤后的主板全貌。

這就是取下散熱模組、風扇、電池、金屬屏蔽罩以及固態(tài)硬盤后的主板全貌。

內(nèi)存采用板載設計,隱藏在金屬屏蔽罩內(nèi),打開后就可以看到四顆粒組成的8GB DDR4內(nèi)存了。

內(nèi)存采用板載設計,隱藏在金屬屏蔽罩內(nèi),打開后就可以看到四顆粒組成的8GB DDR4內(nèi)存了。

雷電接口的控制芯片也擁有自己的金屬屏蔽罩,這就可以看出戴爾設計的用心之處了。

雷電接口的控制芯片也擁有自己的金屬屏蔽罩,這就可以看出戴爾設計的用心之處了。

這里是屏軸部分的細節(jié),做工同樣精細,通過多個螺絲固定在機身C面上。

這里是屏軸部分的細節(jié),做工同樣精細,通過多個螺絲固定在機身C面上。

這款集眾多新潮科技亮點于一身的戴爾XPS 15-9575,不管是窄邊框全面屏、處理器、4K屏、航天級隔熱、磁力懸浮鍵盤還是指紋解鎖的應用,單拿出任何一個都屬于翹楚級的科技創(chuàng)新,綜合在一起稱之為最讓人驚艷的Windows系筆記本一點都不為過。

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