9月10日，機(jī)械革命發(fā)布了一款搭載17.3英寸屏幕的“小機(jī)身”游戲本——機(jī)械革命X8Ti Plus。目前大多數(shù)17.3寸的游戲本都有一個(gè)問(wèn)題一般都是體積較大，不便攜。而這款X8Ti Plus最大的特點(diǎn)就是采用超窄邊設(shè)計(jì)，讓17.3寸的屏幕塞到了15寸的機(jī)身之中，整體尺寸更加便攜。而配置方面六核標(biāo)準(zhǔn)電壓i7+GTX1060顯卡以及144Hz屏都非常主流。

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　　雙風(fēng)扇、雙風(fēng)道的游戲本很多，雙風(fēng)扇、四風(fēng)道設(shè)計(jì)的游戲本卻沒(méi)幾個(gè)，那么配上17.3英寸144Hz窄邊大屏、雙風(fēng)扇、四風(fēng)道的游戲本恐怕就只有機(jī)械革命 X8Ti Plus這一款了。那么機(jī)械革命X8Ti Plus做工到底如何呢？下面就帶來(lái)了拆機(jī)評(píng)測(cè)，希望對(duì)大家有所幫助！

↑傳統(tǒng)17.3吋游戲本(左側(cè))對(duì)比機(jī)械革命X8Ti Plus(右側(cè))

　　配置方面，機(jī)械革命X8Ti Plus最高可搭載第八代酷睿i7-8750H六核十二線程處理器、GTX1060 6G獨(dú)立顯卡，并且配備雙DDR4內(nèi)存槽位、雙M.2固態(tài)硬盤槽位以及1個(gè)機(jī)械硬盤槽位。

　　機(jī)械革命X8Ti Plus機(jī)身左側(cè)有電腦鎖口、左側(cè)出風(fēng)口、RJ45網(wǎng)線、USB接口、耳麥接口和耳機(jī)接口(從左至右)。

　　機(jī)身右側(cè)有SD卡槽、2*USB3.1接口、右側(cè)出風(fēng)口(從左至右)。

　　其他接口都被設(shè)置在了機(jī)身后側(cè)，擁有2*mini DP接口、HDMI接口、Type-C接口和電源接口(從左至右)。另外機(jī)身后側(cè)也有兩個(gè)散熱出風(fēng)口，機(jī)身上總計(jì)有四個(gè)散熱出風(fēng)口。

　　老話講“知人知面不知心”，今天我們就要對(duì)這款筆記本進(jìn)行一個(gè)拆解評(píng)測(cè)，看看它的四風(fēng)道散熱究竟如何，“內(nèi)芯”又是個(gè)什么樣子。

　　X8Ti Plus采用了輕薄化設(shè)計(jì)，機(jī)械革命也對(duì)其散熱配置做出了進(jìn)一步的強(qiáng)化。我們可以看到，X8Ti Plus機(jī)身背部開有6處大面積的鏤空格柵進(jìn)風(fēng)口，在這個(gè)角度我們還能輕松看到內(nèi)部的兩只渦輪散熱風(fēng)扇，相信這樣的設(shè)計(jì)一定能增添不少進(jìn)風(fēng)量。另外兩只揚(yáng)聲器也被安置在了D面底部的兩側(cè)。

　　拆機(jī)之前我們準(zhǔn)備了各種工具，結(jié)果拆到最后時(shí)發(fā)現(xiàn)僅用一把螺絲刀就夠了，整個(gè)過(guò)程也是比較簡(jiǎn)單的。首先，我們要將D面所有螺絲擰下，然后將后殼翹起。

　　紅色：GPU顯卡(GTX 1060 6G)

　　綠色：CPU處理器(i7-8750H)

　　藍(lán)色：內(nèi)存(8G DDR4 2400MHz)

　　紫色：M.2固態(tài)硬盤(128G NVMe PCIe)

　　黃色：機(jī)械硬盤(1TB 5400rpm)

　　棕色：南橋芯片

　　玫瑰紅：WiFi模塊

　　X8Ti Plus的內(nèi)部設(shè)計(jì)很工整，散熱模塊占據(jù)了整體近三分之一的面積，說(shuō)明機(jī)械革命確實(shí)在散熱方面下了一定的功夫。

　　另外如果仔細(xì)觀察的話我們可以看到，后殼背部包有一層金屬護(hù)板，一是能增加后殼的堅(jiān)韌度，二是間接增加了散熱效率。

↑整機(jī)共有2只渦輪風(fēng)扇，每1只風(fēng)扇都配置有2個(gè)散熱出風(fēng)口。整機(jī)共計(jì)有4個(gè)散熱出風(fēng)口。

↑X8Ti Plus散熱配置：2風(fēng)扇、4散熱鰭片、5銅管、4出風(fēng)口

　　據(jù)了解，機(jī)械革命X8Ti Plus采用的是其第四代的散熱設(shè)計(jì)。第四代散熱主要將散熱銅管延長(zhǎng)至了機(jī)身側(cè)面，因此它可以比常規(guī)游戲本額外多設(shè)置出兩組散熱鰭片和2個(gè)出風(fēng)口，也因此實(shí)現(xiàn)了4通道的散熱。此外，X8Ti Plus的散熱風(fēng)柵的高度提升了16%(單位時(shí)間內(nèi)出風(fēng)量增大16%)，散熱效率較以往機(jī)型有明顯的提升。

　　除了以上硬核結(jié)構(gòu)外，X8Ti Plus還采用了右傾導(dǎo)角的散熱設(shè)計(jì)、避免熱風(fēng)吹手。此外，第四代散熱還將一鍵強(qiáng)冷鍵改為一鍵切換性能鍵(游戲模式和辦公模式切換)。

　　銅管布局方面，X8Ti Plus總計(jì)有5條散熱銅管，其中各有兩根銅管環(huán)繞在CPU/GPU周邊，更迅速對(duì)的帶走雙核產(chǎn)生的熱量，另有一根超長(zhǎng)銅管橫貫機(jī)身、提高雙核的散熱效果 及其他部件產(chǎn)生的熱能。

　　經(jīng)過(guò)10分鐘“雙拷”測(cè)試后我們發(fā)現(xiàn)，X8Ti Plus的CPU的功率可長(zhǎng)時(shí)間保持65W以上的高性能狀態(tài)運(yùn)行，此時(shí)的核心頻率為3.3GHz。而它的GPU也可長(zhǎng)時(shí)間保持在高頻率“滿血”運(yùn)行，溫度則維持在了70°C左右，這說(shuō)明X8Ti Plus散熱效果不錯(cuò)，能挖掘出電腦的全部潛力。

　　從Fluke測(cè)溫儀測(cè)出的熱感圖來(lái)看，機(jī)身表面溫度控制得相當(dāng)不錯(cuò)，最熱的地方位于筆記本中間位置，靠近鍵盤“回車鍵”的地方，但溫度僅有43°C，而且WASD鍵位處的溫度為35.8°C，基本上和人的體溫相似，玩起游戲的手感相當(dāng)舒適。

　　下面就讓我們進(jìn)行進(jìn)一步的拆解來(lái)了解下機(jī)身內(nèi)部的構(gòu)成吧。

　　為避免出現(xiàn)拆機(jī)意外，首先我們要將筆記本的電池卸下。

　　然后擰下固定電池的螺絲并拔掉電池與主板連接的排線，電池就可以被輕松取下了。

　　X8Ti Plus采用一塊4100mAh/46.74Wh的電池，標(biāo)準(zhǔn)電壓為11.4Vdc，充電電壓限制為13.05Vdc。

　　X8Ti Plus內(nèi)置了兩個(gè)內(nèi)存插槽，內(nèi)存插槽上有防塵防靜電貼紙保護(hù)。

　　我們這臺(tái)機(jī)子上裝了一條三星的8G DDR4 2666Mhz內(nèi)存。

　　機(jī)身內(nèi)有一個(gè)2.5英寸硬盤槽，且由金屬護(hù)板進(jìn)行固定。將護(hù)板上的螺絲拆下后就可取下機(jī)械硬盤。

1TB的希捷機(jī)械硬盤

　　X8Ti Plus擁有兩個(gè)M.2槽位，意味著這臺(tái)機(jī)子可以擴(kuò)展一個(gè)Intel的傲騰內(nèi)存或添置一條M.2固態(tài)硬盤。手中這臺(tái)機(jī)子搭載了一條三星128G NVMe PCIe SSD固態(tài)硬盤，傳輸速率是普通SATA SSD的三到四倍。

　　在這個(gè)角度可以清晰地看到機(jī)身單側(cè)的散熱部分。風(fēng)扇兩側(cè)都裝有散熱鰭片，且開有兩個(gè)出風(fēng)口，這樣在風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候可以更快地將銅管上的熱量排出。下面我們對(duì)散熱模組進(jìn)行拆解。

　　首先將散熱模組上的螺絲卸掉。

　　其次拔掉風(fēng)扇與主板相連的排線。

　　綠色：CPU(i7-8750H六核十二線程處理器)

　　紅色：GPU(GTX 1060 6G顯卡)

　　黃色：顯存顆粒(六顆GDDR5顯存顆粒，共6GB)

拆解下來(lái)的散熱模組

　　雖然機(jī)械革命X8Ti Plus是一款擁有17.3寸大屏的“小機(jī)身”游戲本，但經(jīng)過(guò)我們拆解發(fā)現(xiàn)，它的內(nèi)部的用料并沒(méi)有縮水，而且散熱表現(xiàn)確實(shí)很到位。

　　如果你對(duì)機(jī)械革命 深海泰坦X8Ti Plus感興趣，那么我推薦你去關(guān)注一下。

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