小結(jié)

　　高效的讀寫能力帶給我們的是更為高效的系統(tǒng)效率和更為快速的游戲載入體驗，在硬盤讀寫速度上，這兩款游戲本則是處于互有優(yōu)勢的狀態(tài)，雖然暗影精靈4 Pro在4K讀取速度上稍有優(yōu)勢，不過機(jī)械革命Z2深海幽靈電競版在4K寫入速度上則略勝一籌，勝負(fù)仍未完全塵埃落定。

游戲體驗

　　至于最為核心的游戲體驗上，既然支持光線追蹤功能是它們共有的亮點，我們就來看看在光追開啟、最高畫質(zhì)的情況下，它們運行《戰(zhàn)地V》的表現(xiàn)吧——在運行《戰(zhàn)地V》的過程中，暗影精靈4 Pro運行《戰(zhàn)地V》的平均幀率基本是維持在38~50幀之間的。

　　而機(jī)械革命Z2深海幽靈電競版則表現(xiàn)出40~55幀的幀率表現(xiàn)，相比之下稍有優(yōu)勢一些。

　　并且，暗影精靈4 Pro渲染每幀的時間主要集中在20ms多一點的水平。

　　而機(jī)械革命Z2深海幽靈電競版也基本有著相同的表現(xiàn)，在游戲性能表現(xiàn)上，它們彼此是不相上下的。

小結(jié)

　　在游戲體驗上，有時候稍差幾幀的幀率表現(xiàn)就會帶來完全不同的游戲體驗，特別是像《黑暗之魂》這樣考驗極限操作的游戲，幀率表現(xiàn)尤為重要——而對于高玩?zhèn)兌?，《?zhàn)地V》這樣剎那之間出結(jié)果的游戲也同樣需要高幀率表現(xiàn)——在這一點上，機(jī)械革命Z2深海幽靈電競版明顯是更有優(yōu)勢的。

散熱才是重頭戲

散熱系統(tǒng)真的起作用了嗎？

　　不過，這兩者在散熱上卻有著巨大的差別。一般來說，游戲本中產(chǎn)生熱量最大的，通常是CPU和GPU這兩個芯片——如果散熱系統(tǒng)能高效地把CPU和GPU這兩個發(fā)熱大戶所產(chǎn)生的熱量排出機(jī)身，基本上散熱問題就解決一大半了——熱管（導(dǎo)熱銅管）的功能，就是將熱量從芯片傳遞到散熱系統(tǒng)，進(jìn)而將熱量及時排出機(jī)身。

　　熱管的內(nèi)部不是完全中空的，它填充有相變冷卻液——這種冷卻液會在高溫狀態(tài)下吸熱變成氣體，在緩慢流動到低溫的區(qū)域后，釋放熱量變?yōu)橐后w，并再次回流到另一端，加上散熱片和風(fēng)扇的作用，才能形成一個傳導(dǎo)熱量的循環(huán)，將熱量盡快排出機(jī)身外——也正因為如此，良好的風(fēng)道設(shè)計，精心選擇的機(jī)身材質(zhì)，以及對于散熱系統(tǒng)的設(shè)計，才會對筆記本散熱造成巨大的影響——而這，是不會受到世代更迭直接改善的。

　　但是，在散熱測試過程中，這兩款游戲本的差異卻引起了我們的注意——在運行了半個小時的烤機(jī)軟件后，機(jī)械革命Z2深海幽靈電競版的內(nèi)部溫度穩(wěn)定在了72度的水平，其中顯卡附近的溫度為77度——而暗影精靈4 pro的日常內(nèi)部溫度雖然同樣是在四十度左右的水平，但半小時的烤機(jī)測試后它的CPU溫度卻達(dá)到了驚人的96度水平（GPU附近溫度為75度）。

日常溫度

　　具體來說，在進(jìn)行烤機(jī)測試前，機(jī)械革命Z2深海幽靈電競版的CPU溫度處于44度的水平，而暗影精靈4 pro則處于45度的水平，二者相差其實不大——這說明，二者在靜置狀態(tài)，面臨著相似的發(fā)熱狀況下（此時雙方的硬件都在低功耗運行，不會發(fā)出過多的熱量），是能有相差不多的表現(xiàn)的。

（機(jī)械革命Z2深海幽靈電競版的表現(xiàn)）

（暗影精靈4 Pro的表現(xiàn)）

半小時烤機(jī)內(nèi)部溫度

　　而半小時烤機(jī)測試卻往往是一個分水嶺，在滿載運行，發(fā)熱量最大的情況下，這個測試過程考驗著游戲本的銅管散熱能力、風(fēng)道設(shè)計、風(fēng)扇的散熱效率和材料選擇的合適與否——在這個案例中，暗影精靈4 Pro的散熱系統(tǒng)出現(xiàn)了較為明顯的疲態(tài)，經(jīng)過半小時的烤機(jī)后，CPU的熱量沒有辦法及時散出，達(dá)到了96度的水平——這樣的溫度水平，當(dāng)然也會對游戲本的性能表現(xiàn)造成影響。

​（機(jī)械革命Z2深海幽靈電競版的表現(xiàn)）

（暗影精靈4 Pro的表現(xiàn)）

外部溫度

　　那么問題出在哪個環(huán)節(jié)呢？是機(jī)器本身發(fā)熱量過大，還是熱量沒有及時散出？經(jīng)過測溫槍的協(xié)助，我們也測得了兩款游戲本經(jīng)過烤機(jī)測試后它們各自機(jī)殼的溫度——如果筆記本內(nèi)部的散熱效率高，其內(nèi)部溫度與外部溫度就不會相差太多，反之，則意味著熱量在向外散發(fā)的過程中遇到了阻礙，不能有效地從內(nèi)部排出。對于機(jī)械革命Z2深海幽靈電競版，運行了半小時烤機(jī)測試的它在正面的高溫區(qū)域，主要集中在了鍵盤中間的位置，與其它高溫區(qū)形成了一個T字形狀，最高溫度為60.7度的水平。

　　而在背面，由于豐富的散熱窗，它的高溫區(qū)分布則相對均勻，高溫依然是位于中央的62.2度，同內(nèi)部平均六七十度的水平相差無幾，都處于筆記本可以高效運行的溫度范圍內(nèi)。

　　對于暗影精靈4 Pro，我們則發(fā)現(xiàn)，在正面，它發(fā)熱最高的地方，是位于鍵盤中央的位置，49.9攝氏度的水平（與此同時，機(jī)器內(nèi)部溫度是這個數(shù)字的幾乎兩倍）。

　　而在散熱窗密集的背部，它的最高溫度則位于中央偏上（截圖中）的位置，為54.6攝氏度——與它此時平均溫度八九十度的狀況形成了鮮明的對比——熱量在向外傳遞的過程中，并沒有很好地得到疏導(dǎo)，因而造成了內(nèi)部局部過熱的情況。

　　換句話說，具體到這個案例當(dāng)中，暗影精靈4 Pro散熱情況欠佳的問題源自散熱機(jī)制部分，而非硬件本身的問題——如果在風(fēng)道設(shè)計（模具）、銅管、風(fēng)扇部位多加改善，問題應(yīng)該就能迎刃而解了。

結(jié)語

　　總的來說，雖然在硬盤讀寫速度和色域方面暗影精靈4 Pro和機(jī)械革命Z2深海幽靈電競版互有勝負(fù)，但在其它方面，則都是機(jī)械革命Z2深海幽靈電競版更為領(lǐng)先——尤其是在散熱問題上，暗影精靈內(nèi)部96度的高溫令人驚詫，可想而知，長時間游玩必定會對性能造成損失，而玩家的游戲體驗也會隨之下降——或許，在這個節(jié)骨眼上還是等一等更換模具的新品會比較好。

最新評論