RedmiBook 14筆記本做工怎么樣 RedmiBook14筆記本拆解+評(píng)測(cè)

紅米作為小米旗下的品牌自2013年正式推出以來(lái)已經(jīng)6年了,在這6年里紅米主打性價(jià)比,推出了很多口碑不錯(cuò)的手機(jī)。在2019年年初時(shí)Redmi正式成為獨(dú)立品牌,與小米并列,為用戶推出極致性價(jià)比的產(chǎn)品。而作為主打性價(jià)比的品牌,Redmi除了推出手機(jī)外,也正式進(jìn)入了筆記本市場(chǎng),推出了RedmiBook 14。作為主打性價(jià)比的產(chǎn)品,RedmiBook 14會(huì)為我們帶來(lái)什么呢?
RedmiBook14筆記本拆解+評(píng)測(cè):
外觀圖賞
目前Redmi只推出了一款筆記本產(chǎn)品,所以命名就是以屏幕尺寸進(jìn)行標(biāo)注。初次上手RedmiBook 14,其實(shí)際大小剛好。Redmi稱其為“高性能輕薄本”,初次見(jiàn)面確實(shí)能給人較好的印象。
RedmiBook 14在A面采用了金屬材質(zhì),銀色細(xì)噴砂突出了筆記本的金屬質(zhì)感。筆記本的A面比較簡(jiǎn)潔,僅在側(cè)邊有Redmi DESIGINED BY XIAOMI的字樣,雖然看起來(lái)比較精致,讓A面沒(méi)有顯得太單調(diào),但看樣子Redmi至少在筆記本產(chǎn)品線上還沒(méi)有完全獨(dú)立出來(lái)。
將筆記本屏幕打開后可以看到B/C面。讓手機(jī)讓窄邊框流行起來(lái)后,現(xiàn)在筆記本也開始擁有這樣的設(shè)計(jì)。RedmiBook 14在B面采用了左右窄邊框的設(shè)計(jì),額頭及下巴的寬度還是要更寬一些,同時(shí)B面屏幕邊框采用的是黑色塑料材質(zhì)。屏幕上方并沒(méi)有看到在筆記本中常見(jiàn)的攝像頭,從圖中可以看到其實(shí)在這里是可以容納攝像頭的,不知Redmi是怎么考慮這個(gè)問(wèn)題的。在屏幕下巴部分還有銀色字體的RedmiBook logo。不過(guò)RedmiBook 14并沒(méi)有采用目前流行的鏡面屏,反而采用了霧面屏設(shè)計(jì),在日常使用中反光更小。
C面的材質(zhì)依舊為金屬材質(zhì),整體設(shè)計(jì)很有質(zhì)感,而且在C面邊緣處有比較小的弧度,所以在使用不會(huì)感到很鋒利。鍵盤類似于MacBook的設(shè)計(jì),不過(guò)Fn(Function)鍵在Ctrl鍵右側(cè),可能有部分用戶在初次使用時(shí)要適應(yīng)一下。方向鍵的“上下鍵”按鍵面積較小,控制方向時(shí)可能會(huì)造成一些影響。整體鍵盤鍵程較短,按鍵相比臺(tái)式機(jī)標(biāo)準(zhǔn)鍵盤要小一些, 在使用時(shí)就需要適應(yīng)一番了。不過(guò)RedmiBook 14的觸控板表現(xiàn)不錯(cuò),采用一體式設(shè)計(jì),同時(shí)大小合適,支持Windows精準(zhǔn)觸控驅(qū)動(dòng),在瀏覽網(wǎng)頁(yè)等操作時(shí)使用體驗(yàn)很順暢。在C面右下方只有一個(gè)英特爾Core處理器的貼紙,幾乎沒(méi)有影響整體簡(jiǎn)潔的外觀。
D面的金屬后蓋上方的散熱孔面積比較大, 能滿足RedmiBook 14的散熱需求。而C面貼紙少是因?yàn)楦嗟馁N紙被貼到了D面。同時(shí)從D面也可以看到RedmiBook 14的揚(yáng)聲器在D面。D面上下有防滑條,而且筆記本轉(zhuǎn)軸附近的防滑條要比筆記本前部的要高一些,所以可以墊起筆記本有利于散熱。
RedmiBook 14的擴(kuò)展接口只能說(shuō)夠用,不會(huì)對(duì)日常使用造成太大影響。在筆記本右邊有一個(gè)電源指示燈、一個(gè)USB 2.0接口以及一個(gè)耳麥接口,左邊有電源適配器接口、HDMI接口以及兩個(gè)USB 3.0接口。但缺少USB Type-C以及讀卡器可能會(huì)對(duì)目前一些使用情況不太友好,需要接轉(zhuǎn)接器。而在筆記本側(cè)邊也沒(méi)有散熱孔洞。
從側(cè)面看筆記本的厚度也適中,最厚處比一枚一元硬幣直徑小一些,為17.95mm。整體筆記本三圍為323mm*228mm*17.95mm。同樣筆記本的正面及后面都沒(méi)有散熱孔或接口,屏幕轉(zhuǎn)軸為黑色塑料材質(zhì)。
Redmi為這款筆記本配備的是65W的電源適配器。輸入電壓為100V~240V,屬于寬幅適配器。輸出電壓為19.5V,電流為3.33A,功率為65W。制造商為群光電能科技。
作為一款更偏向商務(wù)、日常應(yīng)用的筆記本,攜帶重量非常影響試用體驗(yàn)。首先將RedmiBook 14上稱,其本機(jī)重量為1.496kg,與官方標(biāo)稱的約1.5kg幾乎相同。而同時(shí)攜帶筆記本電腦及電源適配器時(shí),總共的攜帶重量為1.86kg左右,整體依舊比較便攜,不會(huì)非常累贅。
特色功能:小米智能解鎖
小米近些年在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域很成功,旗下的小米手環(huán)也推出了多代,很多用戶會(huì)帶著它計(jì)步、刷公交卡等。微軟在此前的Windows 10系統(tǒng)中添加了Windows Hello功能,用戶可以通過(guò)筆記本中的指紋識(shí)別等手段更安全的解鎖。小米將手環(huán)及Windows Hello功能結(jié)合,讓手環(huán)與筆記本配對(duì)后,當(dāng)用戶與筆記本距離很近時(shí),就可以自動(dòng)解鎖電腦,緩解了輸入密碼登錄系統(tǒng)的麻煩。
在使用過(guò)程中,小米手環(huán)3與RedmiBook 14的配對(duì)很便捷。而解鎖成功率比較高,確實(shí)能方便用戶解鎖電腦。
除了支持智能解鎖外,小米也在系統(tǒng)中添加了服務(wù)中心,其中可以下載驅(qū)動(dòng)、查詢服務(wù),也有查詢維修網(wǎng)店的功能。
總結(jié)來(lái)講RedmiBook 14雖然并沒(méi)有內(nèi)置更多應(yīng)用,但其中智能解鎖、驅(qū)動(dòng)下載也足夠方便用戶使用。
拆解:46Wh電池,單風(fēng)扇散熱
RedmiBook 14的D面打開比較方便,將后面的9枚螺絲擰下后用撥片就可以拆下了。去掉后蓋就可以看到RedmiBook 14的主板及電池了。而電池占據(jù)了筆記本下方比較大的空間。散熱器在右上方,單風(fēng)扇散熱,風(fēng)扇直徑為5厘米。但熱管串聯(lián)為CPU和GPU進(jìn)行散熱,同時(shí)在GPU附近的顯存上也有金屬散熱片覆蓋輔助散熱。
在主板中央附近的位置有一顆ene KB9028Q的芯片,這是RedmiBook 14的電源管理芯片。在散熱器附近的無(wú)線網(wǎng)卡為英特爾9462NGW,支持802.11AC協(xié)議,最高傳輸速度為433Mbps,支持2.4GHz及5GHz雙頻和1×1 MIMO。這款無(wú)線網(wǎng)卡同時(shí)還支持藍(lán)牙5.0。
打開后蓋后發(fā)現(xiàn)并沒(méi)有看到RedmiBook 14的內(nèi)存插槽,實(shí)際上內(nèi)存是直接焊在主板上的,規(guī)格為8GB DDR4-2666MHz。在內(nèi)存上還有金屬屏蔽罩。
電池額定容量為3090mAh/46Wh
RedmiBook 14采用了512GB的SSD,拆開后蓋后看其型號(hào)為三星的PM871b,采用的是SATA協(xié)議,SSD使用的是3D TLC閃存芯片。不過(guò)這款筆記本的SSD接口實(shí)際上是支持NVMe協(xié)議的,經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)試,將三星970 evo SSD裝入RedmiBook 14可以在BIOS中順利識(shí)別出SSD型號(hào)。
整機(jī)測(cè)試
手中的這臺(tái)RedmiBook 14是頂配版本,采用英特爾Core i7-8565U,四核心八線程,基礎(chǔ)頻率為1.8GHz,最高睿頻為4.6GHz。GPU采用了NVIDIA GeForce MX250,同時(shí)小米稱在RedmiBook 14中搭載的是28W版本。根據(jù)拆解發(fā)現(xiàn)RedmiBook 14的內(nèi)存是焊在主板上的,所以CPU-Z無(wú)法讀出參數(shù),但具體為DDR4-2666,容量為8GB。存儲(chǔ)為三星PM871b,容量512GB。
屏幕測(cè)試
RedmiBook 14采用是14寸FHD屏幕,所以首先來(lái)測(cè)試一下其屏幕表現(xiàn)吧。通過(guò)愛(ài)色麗i1 Display Pro及DisplayCLA軟件測(cè)試屏幕色域,結(jié)果為60.9% sRGB、43.2% DCI-P3。同時(shí)實(shí)際可視角度不錯(cuò)。
PCMark 10整機(jī)測(cè)試
對(duì)于RedmiBook 14,我們主要測(cè)試了PCMark10的現(xiàn)代辦公測(cè)試。在實(shí)際測(cè)試后其得分為4099。其采用的Core i7-8565U及MX250在實(shí)際測(cè)試中表現(xiàn)不錯(cuò),在測(cè)試中如網(wǎng)頁(yè)瀏覽、電子表格等有關(guān)生產(chǎn)力部分分?jǐn)?shù)很高,但是數(shù)字創(chuàng)作方面表現(xiàn)相對(duì)其他分?jǐn)?shù)就表現(xiàn)一般了。
除了現(xiàn)代辦公測(cè)試外,我們還進(jìn)行了office應(yīng)用程序測(cè)試,從實(shí)際測(cè)試結(jié)果中看,其總分也達(dá)到了6803分。
CPU性能測(cè)試
本次我們使用了CINEBench R15和R20,以及3DMark中Fire Strike及Time Spy的CPU物理測(cè)試,來(lái)看看Core i7-8565U在CPU性能測(cè)試中的表現(xiàn)。
在測(cè)試中我們進(jìn)行了插電測(cè)試及電池模式測(cè)試,比較令人意外的是實(shí)際上無(wú)論是否接電源適配器,RedmiBook 14在的性能表現(xiàn)幾乎是相同的。同時(shí)其在兩項(xiàng)測(cè)試中分?jǐn)?shù)取向是相同的。
對(duì)比Core i7-8565U的性能,在CINEBench R20中,多核心性能相當(dāng)于Core i7-7700K的一半,但作為一款第八代的酷睿處理器,單核性能表現(xiàn)不錯(cuò)與Core i7-7700K相差不多。
SSD測(cè)試
RedmiBook 14全系標(biāo)配了一塊512GB的SSD,但小米也在官網(wǎng)表明了這塊SSD是SATA接口的。經(jīng)過(guò)軟件檢測(cè),這是一塊三星PM871b,而且使用的是三星3D TLC顆粒。雖然速度比不上NVMe,但勝在作為日常使用容量完全足夠。
通過(guò)CrystalDisk Mark測(cè)試,這塊PM871A的連續(xù)讀寫速度為546.5/525.6MB/s,4K QD1速度約28/69MB/s。具體速度上是肯定比不了NVMe的,但由于容量足夠,所以在日常使用不會(huì)有過(guò)多影響。
3DMark測(cè)試
RedmiBook 14采用的是NVIDIA GeForce MX250獨(dú)顯,而且在RedmiBook 14發(fā)布會(huì)時(shí)稱這塊顯卡是28W的版本。我們使用了3DMark的Fire Strike及Time Spy進(jìn)行測(cè)試,其中記錄其CPU成績(jī)及GPU成績(jī)。
RedmiBook 14的3DMark理論成績(jī)并不高,所以其僅能滿足一定的游戲需求。在測(cè)試過(guò)程中其風(fēng)扇噪聲比較明顯了,但是不是特別吵。
游戲測(cè)試
雖然RedmiBook 14配備了獨(dú)顯,但是GeForce MX250僅是一塊低端GPU,所以測(cè)試在1080P分辨率下進(jìn)行了《守望先鋒》“預(yù)設(shè)高”畫質(zhì)、《CS:GO》最高畫質(zhì)、《英雄聯(lián)盟》最高畫質(zhì)以及一款《GTA5》中畫質(zhì)的游戲情況。測(cè)試結(jié)果如下:
從測(cè)試結(jié)果上看,RedmiBook 14能滿足用戶一定的游戲需求,對(duì)于常見(jiàn)的網(wǎng)游可以在1080P高畫質(zhì)下流暢運(yùn)行。對(duì)于《守望先鋒》一局比賽平均為53.8幀,最低為46.9幀,而《英雄聯(lián)盟》一局比賽平均幀率約為79幀,在對(duì)線時(shí)幀率同樣能保持70幀左右的水平。而在《GTA5》中,在中等畫質(zhì)下運(yùn)行,雖然這款游戲已經(jīng)推出很久了,但RedmiBook 14的表現(xiàn)不是很好,其幀率為50幀,所以對(duì)于一些大型游戲而言,需要降低畫質(zhì)才能流暢運(yùn)行,但是日常娛樂(lè)還是可以滿足需求的。
溫度測(cè)試
我們進(jìn)行了AIDA64單烤CPU以及3DMark Fire Strike壓力測(cè)試來(lái)檢測(cè)RedmiBook 14筆記本的溫度表現(xiàn)。測(cè)試時(shí)室溫為25攝氏度。
在實(shí)際測(cè)試中,RedmiBook 14對(duì)功耗限制得比較死,在CPU單烤時(shí),CPU功耗被限制在15W,頻率僅為2.1GHz左右,此時(shí)筆記本風(fēng)扇噪音并不大,溫度為56攝氏度。而在3DMark溫度測(cè)試中,RedmiBook 14的功耗墻再顯威力,CPU再次被限制在15W,四核心平均頻率為2.1GHz,溫度為67攝氏度,而GPU方面頻率為1379MHz左右,但此時(shí)溫度僅為64攝氏度左右,但此時(shí)風(fēng)扇噪音要更明顯一些。
除了單烤CPU及3DMark測(cè)試外,我們還進(jìn)行了3DMark Fire Strike GPU壓力測(cè)試,而在實(shí)際測(cè)試中,其頻率要比雙烤時(shí)更高,接近1600MHz,而溫度也僅為64攝氏度。
續(xù)航測(cè)試
PCMark10在前一陣子更新支持了續(xù)航測(cè)試,作為一款日常使用的筆記本電腦,所以其電池續(xù)航比較重要。但根據(jù)前面的測(cè)試,RedmiBook 14在電池供電模式及接上并沒(méi)有明顯的性能差別,同時(shí)其電池電量為46Wh,所以會(huì)對(duì)其續(xù)航表現(xiàn)產(chǎn)生一絲擔(dān)心。
不過(guò)測(cè)試結(jié)果卻讓人出乎意料,在PCMark 10現(xiàn)代辦公電池測(cè)試中,RedmiBook 14取得了11小時(shí)19分鐘的成績(jī),作為一款比較輕薄的筆記本來(lái)說(shuō),這樣的成績(jī)非常出色了。
總結(jié):足夠性能與合理價(jià)位的平衡之作
Redmi品牌在今年年初從小米獨(dú)立出來(lái)運(yùn)營(yíng)之后,其并沒(méi)有顯現(xiàn)出面對(duì)產(chǎn)品策略時(shí)的生疏,反而其產(chǎn)品完成度頗高。雖然名義上Redmi品牌獨(dú)立運(yùn)營(yíng),但在這款RedmiBook 14中依然存在小米的影子,A面那句“Disigned By Xiaomi”就是最佳例證。但這并不是壞事,小米已經(jīng)進(jìn)入筆記本行業(yè)3年了,其已經(jīng)擁有一定的經(jīng)驗(yàn),所以Redmi從一開始能推出成熟的產(chǎn)品對(duì)于消費(fèi)者而言能省去“試錯(cuò)”的情況。
說(shuō)回產(chǎn)品本身,一上手RedmiBook 14,就感到其做工不錯(cuò),屏幕轉(zhuǎn)軸等并沒(méi)有松垮的情況出現(xiàn)。在配置方面,手中這款采用英特爾Core i7-8565U+NVIDIA GeForce MX250的組合在日常使用中表現(xiàn)得不錯(cuò),即使玩一些網(wǎng)游也可滿足需求。雖然SSD采用了SATA協(xié)議的PM871A,但勝在Redmi提供了全系512GB的容量,足以滿足日常使用情況。但是其單熱管散熱而且對(duì)于CPU功耗的限制使得RedmiBook 14并不能充分發(fā)揮其真實(shí)實(shí)力。同時(shí)缺少攝像頭,鍵盤手感一般以及USB Type-C等接口的缺失讓這款產(chǎn)品在使用體驗(yàn)上產(chǎn)生了一些瑕疵。
所以RedmiBook 14作為Redmi旗下第一款筆記本產(chǎn)品,能為玩家提供足夠性能,同時(shí)在做工等方面表現(xiàn)不錯(cuò),而售價(jià)為4999元,如果你想購(gòu)買一款日常使用的筆記本,RedmiBook 14能夠成為你考慮的對(duì)象。
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