在顯卡方面，RedmiBook 14Ⅱ搭載了NVIDIA GeForce MX350顯卡，這款顯卡主要就是針對(duì)輕薄本而設(shè)計(jì)的，可以有效地提升筆記本的圖形處理能力。通過(guò)GPU-Z掃描出的顯卡參數(shù)，MX350顯卡擁有2GB顯存，工作頻率1354MHz-1468MHz，紋理填充率為21.7Gpixel/s，像素填充率為71.8Gpixel/s。

而在3DMark顯卡性能測(cè)試中，Sky Diver模式得分中11739分，F(xiàn)ire Strike模式得分中3749分。這樣的分?jǐn)?shù)表明，RedmiBook 14Ⅱ不僅可以執(zhí)行圖片處理、視頻剪輯一些生產(chǎn)力任務(wù)，玩一些大型網(wǎng)絡(luò)也是可以的。

硬盤(pán)方面，RedmiBook 14Ⅱ則擁有三星512GB的固態(tài)硬盤(pán)，兼顧了存儲(chǔ)容量和讀寫(xiě)速度。在硬盤(pán)讀寫(xiě)性能測(cè)試中，它擁有27.23MB/s的4k讀取成績(jī)和52.08MB/s的4k寫(xiě)入成績(jī)，處于目前筆記本固態(tài)的主流水平。

在續(xù)航方面，RedmiBook 14Ⅱ擁有一塊40Wh的大容量電池，官方稱(chēng)可以達(dá)到10.5小時(shí)的續(xù)航時(shí)間，而在PCMark 8的重度續(xù)航測(cè)試中，它也達(dá)到了3小時(shí)13分的好成績(jī)，另外所以RedmiBook 14Ⅱ還支持快充，28分鐘可以充電至50%，所以RedmiBook 14Ⅱ是一臺(tái)不錯(cuò)的出差神器。

在散熱方面，RedmiBook 14Ⅱ采用了大尺寸風(fēng)扇設(shè)計(jì)，風(fēng)扇體積相比上一代RedmiBook 14增大30%，扇葉直徑增大11%，最大風(fēng)量卻提升22%。并且配備了雙6mm直徑熱管，銅材質(zhì)散熱模組，導(dǎo)熱系數(shù)更高，最大傳遞熱量提高70%，散熱效率更快。而在實(shí)際散熱測(cè)試中，我們采用了對(duì)處理器和顯卡進(jìn)行雙烤的方式，而C面鍵盤(pán)左半部分的43℃，鍵盤(pán)右半部分和掌托的溫度大概在35℃左右，這樣的溫度人體感覺(jué)還算是比較舒適的。

在游戲方面，我們采用了英雄聯(lián)盟做了測(cè)試，將特效開(kāi)到了最高，畫(huà)面幀數(shù)控制在50-70針之間，游戲體驗(yàn)比較流暢，所以RedmiBook 14Ⅱ是可以運(yùn)行一些大型單機(jī)游戲的。

評(píng)測(cè)總結(jié)

RedmiBook這個(gè)系列的產(chǎn)品雖然只有一歲多，但是從今年新發(fā)布的RedmiBook 14Ⅱ中，我們看到了這個(gè)品牌的進(jìn)步和蛻變。彌補(bǔ)在第一代產(chǎn)品在細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)上的忽略和不足，邊款變得更窄了，機(jī)身變得也更輕了，缺席的USB-C接口也就位了。不過(guò)一些優(yōu)秀的設(shè)計(jì)基因也是被繼承了下來(lái)，例如極簡(jiǎn)的設(shè)計(jì)語(yǔ)言、輕盈的機(jī)身等等。而十代酷睿和MX350的加入，讓RedmiBook 14Ⅱ在性能方面的表現(xiàn)不容小覷。憑借Redmi產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)，在筆記本出貨量普遍收窄的大背景下，RedmiBook 14Ⅱ也將會(huì)獲得更多的關(guān)注。

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