二、外觀：23.4mm厚度2.34kg凈重 雙風(fēng)扇6熱管4出風(fēng)口散熱系統(tǒng)

強(qiáng)襲2 GE66筆記本機(jī)身尺寸為358x267x23.4mm，凈重2.34kg，AC面采用金屬材質(zhì)啞光磨砂工藝打造，質(zhì)感細(xì)膩，光澤極佳，不沾指紋。

機(jī)身左側(cè)有一個(gè)USB 3.2 Gen1接口、一個(gè)Type-C接口以及一個(gè)3.5mm耳麥合一接口。

靠近轉(zhuǎn)軸部分是散熱出風(fēng)口。

機(jī)身右側(cè)有2個(gè)USB3.2 Gen1接口、1個(gè)SD插槽以及一排散熱出風(fēng)口。

筆記本的頂部2側(cè)各有一排散熱出風(fēng)口，中間則是各種接口有從左到右依次是Mini DP接口、Type-C型USB 3.2 Gen2x2接口、千兆網(wǎng)口、HDMI 2.0接口以及電源插口。

底部設(shè)計(jì)了大面積了蜂窩狀散熱柵格。

B面采用的是3面窄邊框設(shè)計(jì)，左邊邊框?qū)挾?mm，屏占比為82%。

屏幕采用的是一款15.6英寸的IPS類型顯示屏，分辨率1920*1080，擁有100%的sRGB，300nit亮度。

另外就是這塊屏幕的刷新率高達(dá)240Hz，特別適合玩電競(jìng)游戲。

C面是一塊賽睿單鍵RGB背光游戲鍵盤，可使用內(nèi)置的賽睿軟件自由調(diào)整燈效。

屏幕頂部是720P的攝像頭以及陣列麥克風(fēng)。

強(qiáng)襲2 GE66的D蓋很容易就能拆卸下來，機(jī)身內(nèi)部最為顯眼的就是擁有雙風(fēng)扇6熱管4出風(fēng)口配置的散熱系統(tǒng)。

這套散熱系統(tǒng)的名為Cooler Boost 5，每個(gè)風(fēng)扇擁有53片厚度為0.25mm的葉片，GPU部分有3條8mm熱管覆蓋核心部分，還有一條6mm熱管是負(fù)責(zé)供電導(dǎo)熱。CPU部分則是有1條8mm + 1條6mm熱管負(fù)責(zé)導(dǎo)熱。在散熱規(guī)模上，稍稍有點(diǎn)側(cè)重于GPU，畢竟RTX 2070 Super的功耗高達(dá)115瓦，而i9-10980HK的持續(xù)功耗“只有”70W。

筆記本還有2條M.2 2280接口，其中已經(jīng)插了西部數(shù)據(jù)SN730 1TB SSD，另外一個(gè)空著。SO-DIMM插槽也有2個(gè)，插了2條三星DDR4 3200MHz 8GB內(nèi)存，總?cè)萘?6GB，玩家也可以自行升級(jí)到更高頻率。

無線網(wǎng)卡用的是Killer AX1650 Wi-Fi 6，其實(shí)它的芯片和Intel Wi-Fi 6 AX200差不多，不過驅(qū)動(dòng)和軟件對(duì)于游戲的支持更好，玩游戲時(shí)延遲更低。

電池很令人詫異，居然是一塊容量高達(dá)99.9Wh的鋰聚合物電池，很少在筆記本中能看到如此高容量的鋰電池。

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