五、烤機(jī)測(cè)試：烤機(jī)穩(wěn)定40W+ 外接擴(kuò)展塢性能更穩(wěn)定

——單烤CPU

單烤CPU，ROG幻13的功耗設(shè)定為45瓦，在初始55W的“滿血時(shí)間”過后，他會(huì)保持在45W運(yùn)行一段時(shí)間，最終穩(wěn)定在40瓦工作。36分鐘后，溫度維持88℃，全核頻率3.09GHz。

——雙烤測(cè)試

單烤GPU時(shí)，RTX 3050 Ti的發(fā)熱量并不高，我們直接來看雙烤結(jié)果。使用Furmark直接使CPU、GPU同時(shí)滿載，此時(shí)CPU分配的功率約為20W左右，全核頻率2.27GHz，溫度74℃。RTX 3050 Ti的功率在35W左右，溫度為68.8℃。

——外接顯卡塢雙烤測(cè)試

因?yàn)镈ynamic Boost的存在，所以CPU和GPU同時(shí)滿載時(shí)，顯卡會(huì)和CPU爭奪部分功耗，導(dǎo)致性能發(fā)揮不穩(wěn)定。而在使用外接擴(kuò)展塢時(shí)，外置的RTX 3080顯卡采用獨(dú)立供電，這時(shí)銳龍9 5980HS的性能就可盡情施展。

在使用外接擴(kuò)展塢的情況下進(jìn)行雙烤測(cè)試，CPU可以穩(wěn)定35W，溫度在95℃左右，全核頻率3.37GHz，如果使用帳篷模式，保證出風(fēng)口的順暢，還能進(jìn)一步升高功率或者降低溫度。而RTX 3080的功率基本穩(wěn)定在150W左右，頻率為1725MHz，溫度可達(dá)到85.6℃。

ROG幻13的C面的隔熱設(shè)計(jì)也非常出色。雖然烤機(jī)時(shí)溫度較高，但是并不會(huì)影響到常用的WSAD區(qū)。雖然C面頂部的溫度已經(jīng)達(dá)到58.7℃，但是WSAD區(qū)域依然40℃都不到，絲毫不用擔(dān)心燙手。

從紅外熱像圖也不難看出，在轉(zhuǎn)軸處，三個(gè)出風(fēng)口都或多或少被屏幕遮擋，因此如果想要獲得極致的性能表現(xiàn)，可以考慮使用帳篷模式，這樣出風(fēng)口的熱氣就暢通無阻，CPU甚至可以穩(wěn)定在50W的功率下運(yùn)行。

而外置顯卡塢的控溫就沒有太多的講究了，為了性能出色發(fā)揮，其發(fā)熱量一點(diǎn)也不低。機(jī)身大部分都能達(dá)到54℃，出風(fēng)口溫度更高，要注意不要將手放在這里，避免長時(shí)間積熱燙傷。

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