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主流玩家的性能之選 微星神影16 2024筆記本首發(fā)評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間:2024-06-27 11:43:05   作者:佚名   我要評(píng)論
近日,一線大廠微星筆記本再放大招,帶來(lái)全新16英寸游戲本微星神影16 2024,為主流價(jià)位、追求高性能游戲體驗(yàn)的用戶提供全新解決方案

與此同時(shí),鍵盤的“WASD”采用半透明化處理,辨識(shí)度很高,并且鍵帽尺寸和鍵程都不錯(cuò),保證了按鍵手感,在游玩一些FPS游戲的時(shí)候,使用體驗(yàn)出色,并且全尺寸的方向鍵,在進(jìn)行其他類型的游戲或者日常各類操作的時(shí)候,要更為方便,不容易誤觸,細(xì)節(jié)滿滿。

I/O接口上,神影16 2024也是非常豐富的,將HDMI 2.1視頻接口、網(wǎng)口、電源和一個(gè)USB 3.2 Gen1 Type-A接口放在了機(jī)身后部,機(jī)身的左側(cè)是一個(gè)全功能的USB-C接口,支持PD 3.0充電和DP視頻輸出,和一個(gè)高速USB 3.2 Gen1 Type-A接口,機(jī)身的右側(cè)是USB 3.2 Gen1 Type-A接口和音頻接口,完全能夠滿足日常需求,如果再加上雷電4接口的話,那就更完 美了。

雙M.2硬盤位,其中上面的支持PCIe 5.0

散熱表現(xiàn)方面,神影16 2024采用了微星酷寒散熱系統(tǒng),雙風(fēng)扇配合上5條粗壯的熱管,散熱性能拉滿,非常出色。我們可以看到機(jī)身底部有非常多的鏤空設(shè)計(jì),并且機(jī)身后方出風(fēng)口的上側(cè)位置也有開孔設(shè)計(jì),抬高的腳墊設(shè)計(jì)也能夠有效提升底部的進(jìn)風(fēng)量和空氣流通,進(jìn)而帶來(lái)更好的散熱表現(xiàn),下面我們來(lái)看看實(shí)際烤機(jī)表現(xiàn)。

提前說(shuō)明,所有的測(cè)試均在狂暴性能模式、獨(dú)顯直連的情況下進(jìn)行測(cè)試。

CPU&GPU雙烤:

我們烤機(jī)超過(guò)20分鐘,此時(shí),CPU封裝功耗為29.4W,GPU的功耗為139.9W,實(shí)現(xiàn)接近170W的高性能功耗釋放。此時(shí)CPU的溫度僅為69℃,顯卡GPU的溫度僅為77.2℃,并且兩款核心硬件最大溫度都沒(méi)有超過(guò)80℃,微星神影16 2024的散熱性能可以用極為優(yōu)秀來(lái)描述。

GPU單烤:

GPU單烤的過(guò)程中,同樣20分鐘以上的時(shí)間,RTX 4060的顯卡功耗為140W左右,基本實(shí)現(xiàn)滿功耗釋放,同時(shí)溫度也僅為76.8℃。

CPU單烤:

我們對(duì)CPU進(jìn)行單烤,CPU的功耗為120W左右,溫度為91℃,散熱性能表現(xiàn)出色,也能夠充分發(fā)揮英特爾酷睿14代i7-14700HX的全部性能。

實(shí)際性能測(cè)試部分:

作為一款游戲本,性能當(dāng)然是重中之重,也是廣大玩家最為關(guān)注的部分,在性能測(cè)試前,我們將筆記本電腦的驅(qū)動(dòng)和系統(tǒng)補(bǔ)丁更新到最 新版本,然后開啟電源性能模式,并且使用顯卡直連模式進(jìn)行測(cè)試,以下為實(shí)際測(cè)試結(jié)果。

CINEBENCH R23的的測(cè)試中,處理器的單核得分為2034,多核得分為26545。

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